上市不足一月股價漲超8倍！盛合晶微再次提示風(fēng)險：公司營收規(guī)模與大型封測企業(yè)相比仍較小

盛合晶微再度發(fā)布風(fēng)險提示。

5月15日晚間，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（盛合晶微，688820.SH）發(fā)布股票交易異常波動公告，稱公司二級市場股價近三個交易日漲幅偏離值累計超過30%，股價短期波動幅度較大，已明顯偏離市場走勢。

截至15日收盤，盛合晶微大漲18.76%，股價報收183.84元/股，據(jù)計算相較4月21日發(fā)行價19.68元/股已漲超8倍，市值達(dá)到3425億元。

盛合晶微在公告中表示，截至5月15日，根據(jù)中證指數(shù)有限公司發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，公司滾動市盈率為347.46倍，公司所處的“計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）”行業(yè)最近一個月平均滾動市盈率為60.83倍。公司市盈率顯著高于行業(yè)平均水平。公司特別提醒廣大投資者，注意投資風(fēng)險，理性決策，審慎投資。

盛合晶微強(qiáng)調(diào)，公司營收規(guī)模與大型封測企業(yè)相比仍較小，宏觀經(jīng)濟(jì)、下游市場發(fā)展態(tài)勢、公司產(chǎn)品競爭力等多種因素均可能對公司經(jīng)營業(yè)績的增長性產(chǎn)生不利影響。

盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，由中芯國際與長電科技于2014年合資設(shè)立，是國內(nèi)最早實現(xiàn)12英寸凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是國內(nèi)第一家提供14納米先進(jìn)制程凸塊制造服務(wù)的企業(yè)。

4月21日，盛合晶微在科創(chuàng)板上市，首日開盤后一度漲超400%。

據(jù)無錫金融發(fā)布報道，盛合晶微已是全球第十大、國內(nèi)第四大封測企業(yè)，在2.5D先進(jìn)封裝領(lǐng)域的國內(nèi)市場占有率高達(dá)85%，并且是國內(nèi)唯一能夠?qū)崿F(xiàn)硅基2.5D大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。

根據(jù)盛合晶微此前公布的2026年一季報，公司一季度實現(xiàn)營業(yè)收入16.98億元，同比增長13.13%；歸母凈利潤1.91億元，同比大幅增長51.55%。

5月11日晚間，盛合晶微就曾發(fā)布過風(fēng)險提示公告。彼時，公司股價3個交易日上漲36.06%。

5月12日，盛合晶微股價跌4.98%。12日深夜，又傳出盛合晶微多層細(xì)線寬系統(tǒng)集成封測項目（一期）在江陰奠基的消息。

據(jù)無錫金融發(fā)布報道，盛合晶微該項目是2026年江蘇省重大項目。作為盛合晶微先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)容，項目將進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)布局，夯實產(chǎn)能基礎(chǔ)，支撐數(shù)據(jù)中心、5G通信、移動終端、汽車電子等領(lǐng)域的需求，同時補(bǔ)齊區(qū)域先進(jìn)封裝產(chǎn)能短板。

5月13日，盛合晶微股價再度大漲13.22%，14日微跌0.42%。

盛合晶微在15日的公告中強(qiáng)調(diào)，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)生產(chǎn)工藝復(fù)雜、技術(shù)含量極高，由于新技術(shù)的研發(fā)存在一定的不確定性，若公司在研發(fā)過程中關(guān)鍵技術(shù)未能實現(xiàn)突破、性能指標(biāo)無法達(dá)到預(yù)期，則將面臨研發(fā)失敗的風(fēng)險；此外，由于先進(jìn)封測的技術(shù)研發(fā)需要經(jīng)歷前期的技術(shù)論證及后期的生產(chǎn)實踐，周期較長，若公司未能準(zhǔn)確判斷行業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢，導(dǎo)致工藝技術(shù)定位偏差，則將面臨研發(fā)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度不及預(yù)期甚至研發(fā)產(chǎn)業(yè)化失敗的風(fēng)險。

盛合晶微指出，公司目前日常生產(chǎn)經(jīng)營活動一切正常，未發(fā)生重大變化，市場環(huán)境、行業(yè)政策未發(fā)生重大調(diào)整，內(nèi)部生產(chǎn)經(jīng)營秩序正常。同時，公司及大股東不存在應(yīng)披露而未披露的重大信息，亦不存在不應(yīng)披露而披露的重大信息，也未發(fā)現(xiàn)其他有可能對公司股價產(chǎn)生較大影響的重大事件，公司第一大股東、董事、高級管理人員在公司本次股票交易異常波動期間不存在買賣公司股票的情況。