PCB鉆針量價齊升 業內判斷未來兩年維持緊俏 鎢鋼棒短缺或制約擴產 |傳真

財聯社5月17日訊（記者 陸婷婷 方彥博）AI PCB高景氣及技術迭代，帶動其生產耗材鉆針的消耗量飆升、價格上漲，相關上市公司大舉擴產。

此前，在去年11月28日，財聯社記者曾發布報道《高端PCB淘金熱中的“賣鏟人”：鉆針消耗量飆升催動廠商持續擴產》，隨后半年，該板塊景氣度持續高企。而近一年間，鉆針相關上市公司股價多已上漲數倍。

在此背景下，目前該行業供給與需求究竟如何；下游服務器技術不斷迭代之下，鉆針主流技術路線將如何變化；行業壁壘究竟在哪里；未來發展趨勢如何……都是投資者關注的問題。

近期，財聯社記者多方采訪獲悉，PCB鉆針是AI硬件產業鏈上眾多“長尾瓶頸”之一，其戰略重要性正在上升，高端鉆針正處于量價齊升通道。

“這一兩年，鉆針市場供應仍將較為緊俏。”有A股上市公司相關負責人向財聯社記者坦言，目前擴產節奏未追上旺盛的市場需求。除受益AI帶動之外，其他產業鏈的整體需求也起來了，包括汽車、通訊等。

多位受訪人士一致認為，PCB鉆針行業的下一輪比拼將聚焦于企業在原材料保供、設備自研等方面的綜合實力。

量增價漲，業內：預計短期內高端鉆針供需缺口將進一步擴大

利用鉆針進行鉆孔是PCB生產過程中一道關鍵工序，鉆出的微孔用于實現不同電路層間信號傳輸，因此對鉆針的精密度和耐磨性有較高要求。

在需求端，一方面，服務器迭代升級使PCB板厚度持續提升，加工8mm板單孔需使用4支不同長度鉆針，帶動鉆針需求量增加。另一方面，以GB200、NVL72為代表的新一代AI服務器，PCB層數已從傳統服務器的12至16層躍升至24至40層，單板耗針量顯著上升；同時，夾層材料升級為M9（SiO2含量達99.99%），其硬脆特性導致鉆針加工壽命從1000孔驟降至200-300孔，更換頻率進一步提升。

下游需求激增、原材料碳化鎢粉、鎢棒價格上行等多因素共振下，鉆針產品價格明顯提升。

“今年鉆針價格已普遍上漲，去年9毛5的普通鉆針現在漲到1塊2左右，漲幅在20%以上，部分高端型號的鉆針今年價格漲幅甚至達35%以上。”新銳股份（688257.SH）人士向財聯社記者表示。

鼎泰高科（301377.SZ）證券部工作人員對以投資者身份致電的財聯社記者表示，普通和高端的鉆針都有漲價，高端鉆針因為緊俏，價格漲幅更大。

據悉，由于高端鉆針需要高精度硬質合金基材、精密涂層工藝與嚴苛的微孔尺寸一致性控制，制造壁壘遠高于傳統產品，因此30倍以上長徑比的高端產品價格漲幅更高。

上述新銳股份人士也向財聯社記者表示，目前市場上能穩定供應30倍以上長徑比高端微鉆針的企業極少，產品供不應求。不過，供需缺口的判斷更多是基于未來預期，待AI服務器板廠的新一代材料與工藝量產落地后，預計高端微鉆針的實質性缺口將會進一步顯現。

財聯社記者采訪、調研發現，目前市場需求主要集中在長徑比20倍、30倍品類，50倍長徑比的微鉆針需求尚未起量。

“50倍長徑比微鉆針確實稀缺，但目前需求量并不是那么多，因為在AI領域，直接用到這種高長徑比的鉆針場景其實也不多，它是多種鉆針一起使用的。”一位業內人士向財聯社記者表示。

沙利文中國高級合伙人兼董事總經理賈龐亦認為，需求端，AI服務器PCB層數持續上行、M9材料滲透率提升，雙重因素疊加推高單板耗針量；供給端，超微徑高端鉆針的全球產能主要掌握在日系廠商手中，短期難以大幅擴產，供需錯配格局為價格提供持續支撐。“0.2毫米以下超微徑鉆針、高性能涂層鉆針及適配高多層板的高長徑比產品，將是未來最主要的增量空間。”

據Prismark預測，2025年受AI基礎設施需求推動，全球PCB市場規模預計2024—2029年年復合增長率約為8.2%。市場分析認為，鉆針作為PCB制造的關鍵耗材，市場規模與PCB產值保持同步增長，2025年全球PCB鉆針市場規模約59.1億元，亞太地區是最大的市場，占有大約85%的份額。

需求大增之下，行業產能也在快速擴張。鼎泰高科證券部工作人員表示，今年4月末鉆針的產能已達1.4億支，目前滿產滿銷，公司擴產速度為月增1000萬支，該推進節奏實際還未能跟上市場的需求。

新銳股份也在積極新建高端鉆針產能，公司人士表示，“到今年年底，公司廈門、河南新鄉兩大基地的鉆針產能將達到2000萬支/月。根據規劃，到2028年，公司將把PCB鉆針的產能提升至1億支/月，且新建產能均以高端AI鉆針產品為主。”

民爆光電（301362.SZ）方面，按照規劃，2026年底月鉆針產能將突破4000萬支，2027年底月產能突破1億支；同時，公司將重點提升高端涂層鉆針、AI服務器專用鉆針的產能占比

中鎢高新（000657.SZ）董秘王丹在近日的業績會上向財聯社記者表示，公司1.4億支微鉆擴產項目已于今年3月達產，1.3億支微鉆和0.63億支超長徑精密微型刀具擴產項目正在推進。

主流技術路線：鎢鋼鉆針+金剛石涂層

高端PCB的加工難度越來越大，面對傳統硬質合金鉆針壽命短、換刀頻繁、排屑性差等行業難題，國內鉆針頭部企業開始思考解決路徑，并將其作為高端PCB鉆針賽道的核心突破方向。

公告顯示，沃爾德（688028.SH）開展了以金剛石為材料的PCB鉆針的研發，部分型號的金剛石微鉆針已展現出性能優勢，并正與多家PCB廠商持續推進優化與驗證工作，引起投資者關注。

但業內人士并不看好該技術路線，一位上市公司人士向財聯社記者表示，金剛石路線成本過高，加工工藝難度大，而且應用場景較窄，在極特定的場景下使用或許可以，但目前難以大范圍應用。

沃爾德方面也坦言，目前公司金剛石微鉆產品在PCB板領域尚未獲得正式訂單，工藝也尚未完全定型，后續仍面臨工藝匹配、成本控制、規模化生產穩定性等多重驗證。

值得關注的是，相較于金剛石鉆針而言，鎢鋼鉆針+金剛石涂層似乎成為主流技術路線。有受訪人士指出，經過金剛石涂層的PCB鉆針擁有了接近天然金剛石的超高硬度、極佳導熱性、化學惰性和低摩擦系數，成為應對M9材料加工的理想選擇。

財聯社記者注意到，多數鉆針企業已在金剛石涂層路線上布局。其中，新銳股份擬收購的慧聯電子在金剛石涂層領域布局較早，具有一定先發優勢。公司人士透露，公司憑借自研設備優勢可將金剛石涂層的成本下降60%以上。目前公司產品已在國內多家PCB板廠測試，部分已批量交付，預計將在6月份隨著新建產能的投產逐步放量。

據悉，公司金剛石涂層鉆針的金剛石SP3含量超98%，硬度達10000HV；超細納米涂層摩擦系數低于0.1，排屑優異，解決了高頻高速覆銅板難加工材料高填料、高耐熱、易分層起毛刺的痛點。

鼎泰高科方面也曾公開表示，公司在金剛石鉆針領域已形成成熟的產品體系，包括已批量應用的CVD金剛石涂層鉆針，以及目前應用于非PCB領域的PCD刀具。2025年度，公司涂層鉆針銷量占比達39.40%。

此外，中鎢高新旗下金洲精工也已在金剛石涂層鉆針領域完成布局。

原材料鎢鋼棒短缺即將成為行業擴產瓶頸

原材料端，制造PCB鉆針需采用超細晶粒硬質合金棒材（鎢鋼），其晶粒度、鈷含量、孔隙率直接決定鉆針硬度、耐磨性及使用壽命，而高端微鉆針對材料性能的要求更為嚴苛。目前高端微鉆針所需鎢鋼棒主要依賴從日本進口。

鼎泰高科證券部工作人員對以投資者身份致電的財聯社記者表示，在鉆針制造中，鎢鋼棒的成本占比約20%。近段時間鎢鋼棒價格雖有回調，但相比去年仍然翻倍。

據業內人士介紹，海外廠商長期壟斷高端硬質合金棒材市場，但受限于鎢資源短缺，其供應能力已明顯承壓。加之在下游需求持續增長，海外企業并未制定擴產計劃，導致目前鉆針行業除少數頭部企業外，高端鎢鋼棒已陷入“一棒難求”的局面。

財聯社記者亦從上游企業歐科億（688308.SH）證券部獲悉，PCB鉆針棒材業務方面，由于棒材的原材料價格大幅上漲，棒材產品也隨之提價。根據一季度統計數據，相關制品價格相較于去年漲幅接近100%。

有受訪的業內人士預判，自今年三季度起，鎢棒的短缺或將演變為制約整個行業產能擴張的瓶頸。

雖然尚不能完全解決高端鎢棒的國產化問題，但國內企業已在不斷尋求突破。

財聯社記者在采訪中了解到，新銳股份PCB鉆針棒材業務近期迎來最新進展。其中0.25mm刃徑PCB鉆針棒材已通過國內知名AI服務器板廠商批量測試驗證，性能對標進口標準；0.25mm以下超細規格同步開發測試，加速國產替代自主可控。

公司相關負責人表示，新銳股份現已為擬并購的子公司慧聯電子穩定供應鉆針棒材原料，支持客戶打樣與定制化開發。產能規劃方面，預計2026年底月產能達2000萬支，2028年可達1億支/月，填補AI服務器高階PCB鉆針領域的需求缺口。

歐科億也在近期的機構調研中稱，公司提前布局棒材研發，擁有超細納米硬質合金材質的研發與生產能力，且已實現向下游核心客戶供貨，覆蓋主流產品的多種規格型號，公司也積極規劃擴大PCB鉆針棒料的產能與供應。

此外，設備自研能力已成為鉆針企業突破產能瓶頸、拉開技術差距的第二道核心壁壘。

生產高端超微鉆針，需要超高精度磨削、拋光、涂層及檢測設備，核心精度需控制在微米級。如此一來，設備精度、穩定性直接決定了鉆針的良品率、尺寸精度和使用壽命。

據悉，目前行業高端精密設備仍以進口為主，采購成本高昂，且交付周期普遍長達一年以上，不僅拖累企業擴產進度，也成為了中小廠商切入高端賽道的核心阻礙。目前，鼎泰高科、新銳股份、民爆光電等上市公司均已在設備自研方面布局發力。