上海
財聯(lián)社5月25日訊，上周五，市場震蕩反彈，三大指數(shù)高開高走，創(chuàng)業(yè)板指、深成指均漲超2%。滬深兩市成交額2.9萬億。從板塊來看，PCB、MLCC、超級電容、機器人、培育鉆石等概念表現(xiàn)活躍。下跌方面，白酒概念集體調(diào)整。截至收盤，滬指漲0.87%，深成指漲2.3%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.84%。
在今日券商晨會上，中信證券認為，美伊協(xié)議出現(xiàn)新進展，靜待需求回補；中信建投認為，看好AI產(chǎn)業(yè)鏈與算力網(wǎng)建設(shè)；華泰證券認為，AI超節(jié)點驅(qū)動交換芯片二次成長。
中信證券：美伊協(xié)議出現(xiàn)新進展，靜待需求回補
美伊越來越臨近于達成協(xié)議，市場基本已將此作為基準(zhǔn)情形定價。達成協(xié)議后最大的變化是供需同時回補和經(jīng)濟活動迅速轉(zhuǎn)暖，當(dāng)前一些經(jīng)濟指標(biāo)明顯偏弱，反映的是臨近美伊協(xié)議和霍爾木茲海峽通航前的需求延后，微觀主體都在等而非急于補庫和開工，這是非正常的擾動，隨著協(xié)議達成和海峽恢復(fù)通航，供需都會歸位，6月以后經(jīng)濟活動會有明顯改觀，而宏觀變量的變化也會使得市場策略的環(huán)境假設(shè)發(fā)生變化，風(fēng)格會逐步均衡化。大資金的減持趨于尾聲，宏觀穩(wěn)定下來后配置型資金也將逐步回歸，推動一些低估值板塊修復(fù)。配置上繼續(xù)主動降波，重構(gòu)AI+能化的杠鈴結(jié)構(gòu)。
中信建投：看好AI產(chǎn)業(yè)鏈與算力網(wǎng)建設(shè)
英偉達發(fā)布FY27Q1業(yè)績，業(yè)績超市場預(yù)期，客戶需求已從單純GPU采購逐步轉(zhuǎn)向涵蓋交換、互聯(lián)在內(nèi)的全棧環(huán)節(jié)。預(yù)計Vera Rubin機柜產(chǎn)品于3季度起批量交付，CPU、互聯(lián)、交換等環(huán)節(jié)價值量同步提升，未來AI基礎(chǔ)設(shè)施升級將圍繞全環(huán)節(jié)展開。算力網(wǎng)定位國家級基礎(chǔ)設(shè)施，年建設(shè)投入規(guī)模有望破萬億，覆蓋算力建設(shè)、管理、調(diào)度、運營多個環(huán)節(jié)，運營商作為算力網(wǎng)建設(shè)主力軍，已推出token套餐，探索token運營C端落地。Google I/O 2026顯示谷歌AI產(chǎn)業(yè)布局已進入“算力基礎(chǔ)設(shè)施+模型+應(yīng)用入口+端側(cè)設(shè)備”的全棧化階段——TPU 8t/8i驗證訓(xùn)練與推理算力需求長期向上，Gemini 3.5 Flash和Gemini Omni強化模型速度、成本和多模態(tài)能力。
華泰證券：AI超節(jié)點驅(qū)動交換芯片二次成長
作為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心組件，交換芯片用于處理數(shù)據(jù)交換和報文轉(zhuǎn)發(fā)，占交換機成本比例達30%以上。看好26年起交換芯片在AI驅(qū)動下開啟二次成長：1）萬卡級以上集群需要更加穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，推動數(shù)據(jù)中心Scale out交換機向更高容量、速率發(fā)展，Scale out交換芯片有望量價齊升；2）超節(jié)點架構(gòu)或為國產(chǎn)算力追趕海外算力的破局之道，超節(jié)點放大集群內(nèi)Scale up作用，交換芯片配比通常高于Scale out，未來或催生大量交換芯片需求。2028年國產(chǎn)交換芯片市場空間有望達到242億元，26-28年CAGR為96%，建議關(guān)注海外龍頭及國內(nèi)自研技術(shù)領(lǐng)先的芯片商。
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