上海
天機智能完成10億元B輪及B+輪融資，投后估值近百億，躋身獨角獸行列。本輪由高瓴創投、美團戰投聯合領投，騰訊、高榕創投、光合創投、紀源資本等聯合跟投。
天機智能專注具身智能力控操作本體，核心產品為力控人形雙臂及一體化關節模組。2025年在4個月內交付力控人形雙臂逾2000臺，2026年一季度在手訂單已突破10000臺，客戶覆蓋全球45家頭部整機廠商。
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