廣東
德福科技 （ 301511 ） 5 月 27 日晚間公告，擬投資新建年產 5 萬噸高端 AI 電子電路銅箔項目，進一步提升公司高端銅箔市場的競爭力，項目預計總投資約 31 億元。
具體來看，德福科技當日與九江經濟技術開發區管理委員會簽訂《招商項目合同書》做出如上約定，項目將分二期落地九江經濟技術開發區。總投資約31億元中，包括固定資產投資約21億元和后期運營流動資金支持約10億元。
德福科技方面表示，本項目為公司通過擴張高端AI電子電路銅箔產能，以滿足客戶和市場需求，實現產業鏈升級，進一步提升公司高端銅箔市場的競爭力。本合同的簽訂對公司本年度及后續年度的經營業績的影響需根據項目具體建設進度和實施情況而定。
作為印制電路板（PCB）、覆銅板（CCL）的核心導電基材，電子電路銅箔是當下的熱門題材之一。廣發證券研報援引中商產業研究院統計稱，覆銅板在PCB成本占比高達27.30%，銅箔在覆銅板成本占比高達42.10%。
隨著PCB產業正加速向高層數、高密度、高頻高速、高可靠性方向升級，帶動高頻高速銅箔、載體銅箔等高端銅箔需求爆發，目前RTF與HVLP是高頻高速覆銅板使用的主流產品，電子電路銅箔也正向HVLP產品升級。而上述高端銅箔技術壁壘高、認證周期長、產能釋放慢，導致相關產品全球行業供應緊張。
“AI服務器PCB市場規模持續增長，產業鏈量價齊升。”廣發證券方面介紹。目前海外高階銅箔廠商已經實施提價，廣發證券認為國產廠商亦有望跟隨提價。從漲價品種來看，廣發證券預計，HVLP良率偏低+需求旺盛擠占RTF和HTE產能，RTF和HTE亦有望跟隨HVLP提價，但漲價幅度可能略低于HVLP。
德福科技是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一，產品分為鋰電銅箔和電子電路銅箔兩大類。2025年年報顯示，德福科技公司產能和市場占有率已經位于內資銅箔行業第一梯隊，截至報告期末，公司已建成產能為17.5萬噸/年，位居全球銅箔企業產能規模前列。
在高端產品方面，德福科技HVLP1-3系列已實現批量供貨，主要應用于高端AI服務器、高端交換機及光模塊領域；HVLP4在部分客戶實現小規模放量，HVLP5代產品亦已完成樣品認證，正穩步推進客戶導入。目前，公司高端電子電路銅箔出貨占比在加速提升。
“自2025年四季度以來，公司處于滿產運行狀態。下游新能源領域需求旺盛，疊加AI產業、5G/6G通信、低軌衛星等新興產業對高端電子電路銅箔的強勁需求，公司計劃在未來幾年，通過新建高端產線和整合市場存量產能的方式有序穩步地推動產能的提升。”德福科技方面介紹。今年以來，德福科技股價已累計上漲近200%。
責編：彭勃
校對 ：姚遠
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