MediaTek發(fā)布天璣8300移動(dòng)芯片，全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

2023年11月21日–MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片，將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣8000系列，賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗(yàn)出色，同時(shí)具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗(yàn)帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級(jí)存儲(chǔ)，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗(yàn)，以全面的平臺(tái)革新，為高端智能手機(jī)市場(chǎng)開辟更多新機(jī)遇。”

天璣 8300 采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核 CPU包含 4 個(gè) Cortex-A715 性能核心和 4 個(gè) Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節(jié)省 30%。此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%，功耗節(jié)省 55%。天璣 8300 支持卓越的內(nèi)存和閃存規(guī)格，在游戲、日常應(yīng)用、影像等場(chǎng)景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗(yàn)。

天璣8300在同級(jí)產(chǎn)品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數(shù)AI大語言模型。該芯片集成MediaTek AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術(shù)，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運(yùn)行終端側(cè)生成式AI的創(chuàng)新應(yīng)用。

天璣8300搭載MediaTek新一代“星速引擎”，通過獨(dú)特的性能算法，可根據(jù)應(yīng)用的性能需求和設(shè)備溫度信息進(jìn)行實(shí)時(shí)的資源調(diào)度，讓用戶暢享高幀穩(wěn)幀、低功耗長(zhǎng)續(xù)航的游戲體驗(yàn)。星速引擎不僅與游戲應(yīng)用廣泛合作，還將拓展更多類型應(yīng)用的生態(tài)合作，升級(jí)用戶的APP使用體驗(yàn)。

MediaTek 天璣 8300 的特性還包括：

• 支持旗艦級(jí)LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存，支持UFS 4.0 閃存以及多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)（Multi-Circular Queue，MCQ）。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升 33%，閃存讀寫速率提升100%。
• 搭載14 位 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升終端計(jì)算攝影性能，升級(jí)拍照和視頻錄制體驗(yàn)。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻，還可以獲得更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
• 集成3GPP R16 5G調(diào)制解調(diào)器，提供更高速穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。天璣8300針對(duì)特定場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，可在信號(hào)較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更暢通的5G連接，同時(shí)還增強(qiáng)了Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達(dá) 5.17Gbps。
• 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術(shù)，最多可降低5G通信功耗20%，讓5G持久續(xù)航。
• Wi-Fi 6E性能增強(qiáng)，支持 160MHz 頻寬。支持Wi-Fi藍(lán)牙超連接技術(shù)，智能手機(jī)同時(shí)連接藍(lán)牙耳機(jī)、無線手柄等外設(shè)的時(shí)延更低。
• 支持天璣開放架構(gòu)，可為終端設(shè)備帶來更具個(gè)性化、差異化的用戶體驗(yàn)，釋放芯片強(qiáng)大潛能。

采用 MediaTek天璣8300移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年底上市。