美國媒體發問：明明中國技術落后ASML 15年的時間，為什么還能在制造領域突破封鎖？

散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

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前沿導讀

美國《時代》周刊在今年的專欄資訊中向國際層面拋出一個疑問：

中國企業受到美國多年的芯片限制，甚至ASML首席執行官都公開表示中國芯片的制造技術落后ASML至少10到15年的時間。

在如此巨大的產業落差下，中國自主的芯片技術非但沒有落后太多，反而還在競爭最激烈的AI領域取得了多項技術進展，緊追美國技術的腳步，這實在是令人震驚。

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技術追趕

此前，國際先進的半導體產品由美國及其同盟國所主導，尤其是在先進的算力芯片領域，美國英偉達和AMD幾乎壟斷了算力市場。

而那些專注于制造先進芯片的工廠和設備制造公司，例如臺積電、ASML、應用材料等企業，也在美國的壓力之下被禁止向大陸企業出售芯片和制造設備。

2024年11月，谷歌前CEO埃里克·施密特在哈佛政治研究所論壇上表示，美國在開發更強大的人工智能競賽中，明顯落后于中國。

中國的幾個大型科技項目已經追上了美國的技術進度，并且這是建立在特朗普和拜登政府采取特別的限制舉措下，通過限制高性能芯片供應給中國之后所出現的情況。

針對中國技術的快速追趕，美國創新咨詢研究員古普塔在接受《時代》周刊采訪時表示：

中國的優勢就是在于他們可以很好的利用硬件，將現有的產品或者是被允許采購的產品，通過技術上的調整增強其運行效率，從而在一定程度上降低對美國技術的依賴。

并且中國的資源優勢明顯，中國企業可以通過電力資源的強大供應能力，持續推動AI模型的技術訓練，而美國在電力資源的供應上面明顯力不從心。

美國技術安全中心領導倫納特·海姆也對此聲稱：

盡管在過去幾年內，中國芯片技術已快速進行追趕，美國的領先優勢逐步縮小，但差距的縮小并不代表著出口管制的失敗。光刻機的封鎖將中國芯片繼續壓制在7nm節點，中國企業需要更長的時間才能解決這個問題。這不僅僅只是技術上的差距，更是供應鏈的差距。

由此可以看出，光刻機設備依然是制約中國芯片快速發展的核心難題。

光刻設備的先進程度，直接決定了芯片制程的工藝和性能，是半導體工業中最復雜、最關鍵的環節，耗時占芯片制造50%左右，成本約占芯片生產成本的1/3。

雖然國內的光刻機產業起步較早，但與國際領先水平差距明顯。在高端光刻機領域，國外已經可實現3nm級別的芯片制造，而國內還處在14nm向7nm的過渡階段，這種代差使得光刻機成為中國芯片產業"卡脖子"的最關鍵環節之一。

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本土產業

ASML現任CEO克里斯托弗·富凱，曾經針對中國芯片產業對外發表評價稱：

中國企業在半導體領域取得了顯著的技術進步，這看起來是個好消息。但是他們的本土設備與ASML差距還是很大，制造技術也落后于臺積電和三星，整體的差距在10到15年左右。

中國企業曾采購了不少被允許出口的ASML光刻機，他們用這些設備制造出來了7nm芯片，但是他們沒有EUV光刻機，這直接導致中國芯片被鎖死在了7nm節點。

半導體制造是一個長期且復雜的過程，先進光刻機作為關鍵的生產工具，對芯片制程的提升起著至關重要的作用，其技術優勢難以通過其他手段輕易彌補。

從2023年第三季度以來，中國大陸市場連續多個季度成為了ASML最大的單一市場，其占據了ASML總營收的40%以上。

據ASML首席財務官羅杰·達森在年度財報上面表示，ASML向中國企業交付的這些光刻機，均符合美國以及荷蘭的出口條例，最終采購地都是中國大陸的成熟工廠。

中國制造的成熟芯片，已經在國際市場上占據了20%以上的市場份額，成為了全球最大的芯片制造國，同時也是國際范圍內最大的芯片供應商。強大的供應鏈體系，讓中國成熟芯片正在逐步成為世界產業的基石。

與此同時，中國本土企業也在光刻機領域積累經驗，開始研發先進的前端光刻機。

芯上微裝公司在今年舉辦的灣芯展中首次現身，該公司是上海微電子獨立出來的部門，專注于將自主研發的光刻機快速進行市場化，目前已經向相關企業交付了500臺用于封裝環節的光刻機設備。

據工作人員對采訪記者表示，芯上微裝將會專注于制造高水平的國產光刻機設備，推動中國光刻機產業快速進行商業化，從而帶動整個國產供應鏈發展。

參考資料： ASML：中國芯片制造技術落后西方10-15年 美媒納悶：芯片限制下，中國怎么還能在AI領域取得這么大進展？ https://www.guancha.cn/internation/2025_01_09_761591.shtml https://www.guancha.cn/GongSi/2024_12_27_760272.shtml

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