作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB測量儀器與智能檢測設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商,班通科技小編將系統(tǒng)性整合國內(nèi)外前沿技術(shù)、市場趨勢與應(yīng)用案例,致力為您提供每周全面、全新的行業(yè)資訊,成為行業(yè)技術(shù)動態(tài)交流的橋梁。本周,Bamtone班通站點(diǎn)小編圍繞 PCB 測量儀器、智能檢測設(shè)備等行業(yè)主要新品發(fā)布、企業(yè)融資及趨勢研究等資訊進(jìn)行了編輯、整理,內(nèi)容偏向電子制造、智能檢測裝備與測試測量,以供大家參考、了解。
- Schmoll 推出 XRA3 PCB X-Ray 檢測平臺
德國 Schmoll 新發(fā)布 XRA3 系列 X-Ray 機(jī),采用 70kV 微焦點(diǎn) X 射線源與高分辨率 CMOS 探測器,面向多層板與內(nèi)層 PCB 精密檢測。設(shè)備支持全表面真空吸附的專利“flex-table”平臺與直線電機(jī),提供手動或全自動版本,最大可處理 813×1219mm 大尺寸面板。
- Viscom 將在 APEX 2026 展出 AI 驅(qū)動檢測方案
Viscom 將在 APEX Expo 2026 現(xiàn)場展示 vAI ProVision AI 輔助檢測軟件,以及最新一代 AXI/AOI 系統(tǒng),用于提升自動光學(xué)與 X-Ray 檢測的智能化程度。其中 iX7059 PCB Inspection XL 支持大尺寸、重載與復(fù)雜組裝件的 3D X-Ray 檢測,分辨率可到 1 微米,單板重量可達(dá) 200kg,長度至 2 米,覆蓋高端工業(yè)場景。
- PCB 組裝檢測趨勢:SPI/AOI 成為數(shù)據(jù)驅(qū)動核心
2026 年 PCB 組裝領(lǐng)域,錫膏檢測(SPI)與 AOI 不再只是缺陷“篩查”,而是被用于收集體積、高度、面積等數(shù)據(jù),做閉環(huán)過程控制與趨勢分析。 通過對工藝漂移(如鋼網(wǎng)磨損、對位偏移)的提前預(yù)警,工廠可以在缺陷放大前修正工藝,實(shí)現(xiàn)更高良率的智能制造。
- 多層次測試策略興起,功能與應(yīng)力測試前移
2026 年 PCB 測試策略正從單一 ICT/功能測試轉(zhuǎn)向“多層次、按風(fēng)險(xiǎn)定制”,包括針床/飛針、電氣測試、功能測試,以及環(huán)境與應(yīng)力測試的前移應(yīng)用。對于車規(guī)、醫(yī)療等關(guān)鍵應(yīng)用,熱循環(huán)、振動與老化(burn-in)等應(yīng)力測試越來越多地在中前段導(dǎo)入,以提前暴露潛在隱性缺陷。
- 中國智能檢測裝備行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢預(yù)測
行業(yè)研究指出,智能檢測裝備以工業(yè)傳感器和儀器儀表為基礎(chǔ),深度融入制造工藝,具備融合感知、自主分析和實(shí)時(shí)反饋等智能特征,圍繞質(zhì)量管控與生產(chǎn)執(zhí)行。報(bào)告認(rèn)為,隨著工業(yè)智能化加速,集感知、分析、控制于一體的智能檢測裝備將成為制造業(yè)升級的重要方向,相關(guān)投資與技術(shù)迭代在 2026 年仍將保持活躍。
- 特種設(shè)備檢驗(yàn)檢測市場向高端智能化升級
研究機(jī)構(gòu)測算,2026 年中國特種設(shè)備檢驗(yàn)檢測市場規(guī)模約 233 億元,預(yù)計(jì)到 2032 年將增至約 359.9 億元,需求持續(xù)增長。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能與傳統(tǒng)檢測技術(shù)深度融合,無人機(jī)巡檢、智能檢測機(jī)器人、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)在檢驗(yàn)檢測領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,提高檢測效率與精度并降低成本。
- 聯(lián)訊儀器成 2026 年科創(chuàng)板首家過會測試儀器企業(yè)
2026 年 1 月,聯(lián)訊儀器科創(chuàng)板 IPO 申請獲上交所上市審核委員會通過,成為當(dāng)年科創(chuàng)板首家過會企業(yè),定位高端測試測量儀器供應(yīng)商。公司產(chǎn)品覆蓋 800G/1.6T 光模塊測試所需的 50–65GHz 采樣示波器、56–120GBaud 時(shí)鐘恢復(fù)單元及 800Gbps–1.6Tbps 誤碼分析儀等,有望受益于高速通信與光模塊測試需求。
- PCB 行業(yè)數(shù)字化與視覺檢測應(yīng)用擴(kuò)展
最新 2026 年 PCB 行業(yè)展望指出,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器與計(jì)算機(jī)視覺正在被廣泛用于 PCB 制造過程,實(shí)時(shí)追蹤工藝并通過拍照識別微小缺陷。對 OEM 來說,選擇制造伙伴時(shí)不僅要看傳統(tǒng)設(shè)備配置,還需評估其數(shù)字化與視覺檢測能力,以保證質(zhì)量與可追溯性。
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