這些芯片廠商，在今年MWC上“放大招”

MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì)）的主角無(wú)疑是通信模組廠商，但事實(shí)上，在今年的MWC上，芯片廠商也有很多動(dòng)作值得關(guān)注，每一個(gè)都堪稱“放大招”。

今天，EEWorld就來盤點(diǎn)一下芯片廠商在今年MWC究竟有哪些動(dòng)作。

ST：和高通合作

今年MWC，高通的可穿戴芯片組Snapdragon Wear Elite引發(fā)巨大關(guān)注，被業(yè)界稱為“全球首個(gè)個(gè)人AI可穿戴平臺(tái)”。其最大亮點(diǎn)是引入了高通Hexagon NPU，最高可達(dá)12 TOPS AI性能，支持2B模型。采用全新五核CPU架構(gòu)，相比上一代驍龍W5+第二代可穿戴平臺(tái)，單核CPU性能提升了最多5倍（最高2.1GHz），GPU速度提升了最多7倍（主頻最高500MHz），支持包括5G RedCap、藍(lán)牙6.0、UWP、GNSS和NB-NTN等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。

緊接著，ST（意法半導(dǎo)體）宣布，現(xiàn)已支持高通科技新推出的個(gè)人AI平臺(tái)Snapdragon Wear Elite上的前沿運(yùn)動(dòng)感應(yīng)和安全無(wú)線技術(shù)。主要介紹了兩款產(chǎn)品：

第一是6軸慣性測(cè)量單元（IMU）LSM6DSV32X。這款產(chǎn)品可在微安培級(jí)電流下執(zhí)行常見的模式識(shí)別任務(wù)，如活動(dòng)分類、手勢(shì)檢測(cè)和上下文感知，在ST傳感器和Snapdragon Wear Elite之間分配AI可以卸載主應(yīng)用處理器，實(shí)現(xiàn)持續(xù)活動(dòng)識(shí)別、健康和生活方式監(jiān)測(cè)等高級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)不犧牲電池和機(jī)身。

除了通過持續(xù)低功耗感應(yīng)提升電池續(xù)航外，驍龍Wear Elite平臺(tái)內(nèi)的LSM6DSV32X還提供更準(zhǔn)確、更頻繁的追蹤，包括姿勢(shì)和專業(yè)活動(dòng)指標(biāo)；傳感器實(shí)時(shí)決策帶來更靈敏的交互；同時(shí)通過減少喚醒次數(shù)和優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸提升了可靠性。

第二個(gè)是NFC控制器和安全元件單芯片的ST54L。ST54L集成了非接觸前端（ST54L_CLF）和安全元件（ST54L_SE），設(shè)計(jì)用于集成移動(dòng)設(shè)備和符合NFC標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

ST表示，作為安卓生態(tài)系統(tǒng)中公認(rèn)的標(biāo)桿，ST的安全NFC技術(shù)完美補(bǔ)充了Snapdragon Wear Elite豐富的連接選項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)了幾乎任何地方的優(yōu)質(zhì)連接和精準(zhǔn)位置追蹤，確保無(wú)縫部署多項(xiàng)非接觸式服務(wù)，包括安全支付、交通票務(wù)、門禁控制（含數(shù)字車鑰匙）以及蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

Nordic：擴(kuò)大兩大全新產(chǎn)品系列

Nordic在今年MWC預(yù)告，正與核心客戶合作研發(fā)新一代5G eRedCap技術(shù)。同時(shí)，也在今年MWC上在“長(zhǎng)距離”通信方面，擴(kuò)大兩大產(chǎn)品系列，

隨著地面網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的發(fā)展，Nordic宣布大幅擴(kuò)展其超低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與技術(shù)陣容。本次擴(kuò)展推出nRF92系列與nRF93系列兩大全新蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列，同時(shí)對(duì)nRF91系列進(jìn)行重大升級(jí)。

nRF92系列是體積最小、集成度最高、功耗最優(yōu)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。集成高性能應(yīng)用MCU，通過Nordic Axon NPU實(shí)現(xiàn)超低功耗邊緣AI，同時(shí)搭載多星座GNSS接收機(jī)、Wi-Fi定位及傳感器協(xié)處理功能。將為智能電表、追蹤器、電子標(biāo)簽、工業(yè)傳感器和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用帶來全新可能，實(shí)現(xiàn)數(shù)年超長(zhǎng)電池續(xù)航。目前已向核心客戶提供樣品，2027年初正式全面上市。

nRF93系列方面，Nordic主要介紹了nRF93M1模塊。nRF93M1下行10 Mbps、上行5 Mbps，支持全球LTE，內(nèi)置Wi-Fi定位功能，該模塊專為資產(chǎn)追蹤、網(wǎng)關(guān)、車隊(duì)管理系統(tǒng)、安防設(shè)備、高級(jí)計(jì)量及消費(fèi)類設(shè)備優(yōu)化，為L(zhǎng)TE Cat 1 bis方案提供了易于集成的選擇。nRF93M1與nRF Cloud全面集成，支持FOTA固件升級(jí)、狀態(tài)可觀測(cè)、遠(yuǎn)程調(diào)試及定位服務(wù)。目前核心客戶已基于nRF93M1進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，2026年年中正式全面上市。

對(duì)于nRF91系列中旗艦級(jí)LTE M/NB IoT模塊nRF915，Nordic進(jìn)行了升級(jí)，現(xiàn)已支持符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的地球同步軌道（GEO）與低軌（LEO）衛(wèi)星NTN連接，這對(duì)于物流、智慧農(nóng)業(yè)、能源及遠(yuǎn)程基礎(chǔ)設(shè)施場(chǎng)景至關(guān)重要。此外，nRF9151還將支持sub GHz回退模式，在公共網(wǎng)絡(luò)不可用時(shí)仍可保持連接。

Nordic同時(shí)推出nRF91M1模塊，一款緊湊易用的智能調(diào)制解調(diào)器方案，面向希望以簡(jiǎn)單快速方式實(shí)現(xiàn)蜂窩連接的客戶。它搭載Nordic成熟的低功耗調(diào)制解調(diào)器協(xié)議棧、AT指令接口與安全云集成能力，非常適合傳統(tǒng)主控加調(diào)制解調(diào)器的架構(gòu)，助力產(chǎn)品快速上市。

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華為：展示“算力巨無(wú)霸”

今年MWC，華為展示了全新Atlas 950 SuperPoD 超節(jié)點(diǎn)集群。搭載8192顆昇騰950DT 芯片，提供8 EFLOPS（FP8）總算力與1152TB內(nèi)存，刷新全球超節(jié)點(diǎn)集群性能紀(jì)錄，可作為萬(wàn)億級(jí)大模型訓(xùn)練、多模態(tài)應(yīng)用與智能體互聯(lián)網(wǎng)的核心算力底座，其優(yōu)勢(shì)并非簡(jiǎn)單硬件堆疊，而是來自系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)與全鏈路技術(shù)優(yōu)化。

Atlas 950突破傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)，采用全平等互聯(lián)、內(nèi)存統(tǒng)一編址、資源池化的全新范式，從根源解決大規(guī)模集群效率低下問題。硬件上以昇騰950DT為核心，支持FP4/FP8低精度計(jì)算，采用模塊化堆疊設(shè)計(jì)，單柜 64卡、最大可擴(kuò)至 8192 卡，內(nèi)存池化實(shí)現(xiàn)跨節(jié)點(diǎn)高效數(shù)據(jù)調(diào)度；互聯(lián)層面依靠自研“靈衢協(xié)議+全光互聯(lián)”，帶寬與時(shí)延均實(shí)現(xiàn)量級(jí)提升，總帶寬超全球互聯(lián)網(wǎng)峰值10倍，華為還開放了該協(xié)議規(guī)范以共建生態(tài)。

軟件層面，Atlas 950搭載CANN、openEuler、MindSpore等全棧自研體系，實(shí)現(xiàn)軟硬件深度協(xié)同，支持主流 AI 框架與動(dòng)態(tài)調(diào)度。通過“朝推夜訓(xùn)、訓(xùn)推共池”等技術(shù)大幅提升算力利用率，搭配智能運(yùn)維保障穩(wěn)定運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)從芯片、互聯(lián)到軟件的全棧競(jìng)爭(zhēng)力，為超大規(guī)模AI訓(xùn)練與推理提供高效、靈活、開放的一體化解決方案。

AMD：擴(kuò)展銳龍AI產(chǎn)品

AMD在MWC上宣布擴(kuò)展銳龍AI產(chǎn)品組合，推出銳龍AI 400 系列與銳龍AI PRO 400系列臺(tái)式機(jī)處理器，全面支持Windows 11 AI+PC體驗(yàn)。新品集成Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 及XDNA 2 NPU，臺(tái)式機(jī)最高提供50 TOPS AI 算力，可本地運(yùn)行AI助手與生產(chǎn)力工具，兼顧數(shù)據(jù)隱私與效率，相關(guān)AM5臺(tái)式機(jī)系統(tǒng)預(yù)計(jì)2026Q2上市。

同時(shí)，AMD將AI能力延伸至商用筆記本與移動(dòng)工作站，推出銳龍AI PRO 400系列移動(dòng)處理器，最高 AI 算力達(dá)60 TOPS，旗艦型號(hào)可高效處理專業(yè)重載，續(xù)航支持全天使用。商用筆記本3月起由OEM陸續(xù)出貨，移動(dòng)工作站預(yù)計(jì)2026Q2上市，覆蓋戴爾、惠普、聯(lián)想等廠商。

芯片廠商扎堆研究6G

當(dāng)前，6G正從研究階段邁向商業(yè)落地。6G并非移動(dòng)通信技術(shù)的簡(jiǎn)單迭代，它將成為把AI分發(fā)至云、邊、端的基礎(chǔ)設(shè)施。可以說，6G的研究難度很大，今年廠商的重點(diǎn)便都在其中。

高通今年特別關(guān)注6G，在今年MWC上，高通展示了端到端6G原型系統(tǒng)、6G射頻校準(zhǔn)與互操作性測(cè)試、基于AI的聯(lián)合信源與信道編碼；高通正努力將6G設(shè)計(jì)成一個(gè)AI原生系統(tǒng)，賦能全新智能體AI與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）體驗(yàn)，而不僅僅追求峰值數(shù)據(jù)；此外，高通正通過感知、數(shù)字孿生和物理AI，將6G能力從連接擴(kuò)展至更多領(lǐng)域，創(chuàng)造新的服務(wù)機(jī)遇。

聯(lián)發(fā)科在6G上一直走得很快，在今年MWC上，聯(lián)發(fā)科展出全球率先的“6G無(wú)線接取互通性（Radio Interoperability）”成果，發(fā)表一項(xiàng)專為6G設(shè)計(jì)的“AI 強(qiáng)化上行發(fā)射分集（AI-accelerated TxD）”技術(shù)，展示6G如何有效賦能次世代機(jī)器人技術(shù)（Robotics）。除了6G，聯(lián)發(fā)科還展示全球率先整合Wi-Fi 8技術(shù)的5G-Advanced CPE設(shè)備，搭載了MediaTek T930與Filogic 8000系列芯片。在汽車方面，還推出支持5G-Advanced R17與R18標(biāo)準(zhǔn)的新款車載通信芯片組。

愛立信與英特爾也在今年MWC上宣布，將攜手推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)全面支持AI原生6G部署與應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫演進(jìn)。

Altera獨(dú)立以來，一直都在默默布局。在今年MWC上，Altera主要展示了與三個(gè)合作伙伴的合作，一是Agilex 7 FPGA與博通BroadPeak SoC的合作，二是Agilex 5 E系列FPGA與Microelectronics Technology Inc（MTI）的合作，三是與Wisig Networks。根據(jù)Altera的說法，依托FPGA的可編程優(yōu)勢(shì)與開放生態(tài)協(xié)同，Altera能夠助力客戶從容應(yīng)對(duì)持續(xù)演進(jìn)的5G-A 標(biāo)準(zhǔn)，加速早期6G原型驗(yàn)證與FR3頻段探索，并面向NTN、衛(wèi)星通信等特定應(yīng)用靈活定制系統(tǒng)，在保持架構(gòu)彈性的同時(shí)進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市周期。

羅德與施瓦茨（R&S）在今年MWC上，也分享了如何從5G向6G的平滑演進(jìn)。R&S將基于CMX500一體化信令測(cè)試儀驗(yàn)證終端在聚合頻譜下的端到端性能；R&S基于CMX500平臺(tái)展示創(chuàng)新的“測(cè)試左移”方案將大幅縮短6G設(shè)備的上市周期；R&S的AREG800A則針對(duì)6G通感一體化測(cè)試。

總結(jié)

今年的MWC的關(guān)鍵詞包括：6G、AI、AI+AR眼鏡、NPU、機(jī)器人。這些關(guān)鍵詞，不僅勾勒出當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的主線，也預(yù)示了未來幾年的演進(jìn)方向。

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