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SEMICON China 2026 重磅啟幕

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SEMICON China 2026 展商名錄及日程【附PDF】

先進材料國際論壇

日期：2026年3月25日 周三

時間：09:30-12:10

地點：上海浦東嘉里大酒店，三樓， 浦東廳5

在先進計算、人工智能與三維異構集成加速發(fā)展的時代，材料創(chuàng)新已成為半導體技術進步的核心驅動力。隨著產業(yè)不斷向更低節(jié)點、更高能效比及復雜芯粒架構演進，突破不僅來自器件設計，更依賴于覆蓋前道工藝到先進封裝的全鏈條材料體系。

據SEMI預測，受益于邏輯芯片、存儲器及先進封裝對高純度、高可靠性材料的強勁需求，全球半導體材料市場規(guī)模將于2027年突破800億美元。這一增長凸顯了構建韌性、多元且可持續(xù)材料供應鏈的戰(zhàn)略意義。

本屆先進材料國際論壇將匯聚全球領袖與技術專家，產業(yè)鏈伙伴，共議技術趨勢，探索協(xié)同模式，共繪未來半導體材料發(fā)展藍圖。

Diamond Sponsor：

Sponsors：

Agenda / 議程：

主持人：王溯，上海新陽總經理、總工程師

時間

演講主題

演講人/單位

09:30-09:40

Opening Remark 歡迎致辭

馮莉，SEMI中國總裁

09:40-10:05

深耕材料新生態(tài) 賦能AI新時代

李煒，上海硅產業(yè)集團執(zhí)行副總裁，上海新昇及新傲科技董事長

10:05-10:30

聚合物基先進封裝材料研究與應用

孫蓉，中國科學院深圳先進技術研究院 先進材料科學與工程研究所所長

10:30-10:55

肖特微晶玻璃與高純石英賦能高性能設備創(chuàng)新

Hartmut Gerald Zahel-Mahlberg，肖特先進光學事業(yè)部副總裁兼石英玻璃業(yè)務負責人

10:55-11:20

先進制程對原子級制造工藝與材料的挑戰(zhàn)

李建恒，安徽安德科銘半導體科技股份有限公司首席技術官

11:20-11:45

納米尺度至毫米尺度材料工程在三維集成電路堆疊中的應用

王雨春，安集微電子資深副總裁

11:45-12:10

半導體制程材料市場發(fā)展趨勢

段定夫，Linx Consulting 亞太區(qū)執(zhí)行董事 / SEMI 資深顧問

論壇聯(lián)系人：

Hannah Zhao，021-60278571，hzhao@semi.org

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