一文看懂：青島半導體產業全景圖

在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，青島憑借其獨特的區位優勢、雄厚的產業基礎和前瞻性的戰略布局，正加速崛起為北方半導體產業高地。從早期的家電產業“缺芯之痛”到如今“設計-制造-封測-設備-材料”全鏈條布局，青島半導體產業已形成“核心引領、多點支撐”的協同發展格局，朝著2027年2000億元產業規模的目標穩步邁進。

青島半導體產業的崛起并非一蹴而就，而是經歷了從無到有、從小到大的艱難歷程。早期，青島家電產業規模龐大，但芯片等核心部件長期依賴進口，制約了產業的進一步發展。為了破解“缺芯少屏”的難題，青島開始布局半導體產業，通過引進重大項目、培育本土企業、完善產業鏈配套等措施，逐步構建起完整的半導體產業生態。

近年來，青島半導體產業更是迎來了爆發式增長。隨著物元半導體、芯恩、思銳智能等一批鏈主企業的落地投產，青島在晶圓制造、先進封裝、半導體設備等關鍵環節取得了重大突破，帶動了上下游企業的集聚成勢。同時，青島還出臺了一系列政策措施，為半導體產業發展提供了強有力的支持，吸引了大量資本和人才的涌入。

下面介紹一下青島的部分芯片公司有哪些！

01

芯片設計

宸芯科技

宸芯科技股份有限公司是一家專注無線通信 SoC 芯片，產品覆蓋 5G 基站、物聯網網關、工業通信設備，在高集成度、低功耗通信芯片領域技術積累深厚，助力國產通信芯片在核心網絡設備中的替代。

大唐半導體

承接大唐電信集成電路設計核心資源的國企背景芯片設計企業，在北京、上海設分公司。公司以集成電路設計為核心，具備千萬門級芯片、多核 SoC、數模混合芯片設計能力，覆蓋 CMOS、BCD 等工藝，聚焦連接性、定位導航、工業控制與安全類芯片。

青島信芯微電子科技股份有限公司

信芯微 2019 年 6 月成立，是海信視像控股子公司，總部青島，上海、西安設研發中心，深圳有分公司，為國家級專精特新 “小巨人” 企業。公司專注顯示芯片與 AIoT 智能控制芯片，核心產品覆蓋 TCON 時序控制芯片、畫質處理芯片、顯示主控 SoC、MCU、藍牙芯片等。

青島易兆微電子

國家級專精特新 “小巨人” 企業易兆微電子（杭州）股份有限公司全資子公司青島易兆電子技術有限公司已正式落戶青島自貿片區，將為片區集成電路產業生態升級注入強勁動能。易兆微電子作為國內領先的短距離無線通信芯片設計企業，深耕藍牙、Wi-Fi 等無線通信芯片自主研發，此次落子青島將進一步完善區域芯片產業布局。

國數微電子

由青島國數科技孵化的專精特新企業，聚焦衛星互聯網與海洋通信，自主量產射頻收發芯片和 MEMS 水聲傳感芯片，從北斗短報文通信到衛星互聯網終端芯片均有布局，適配海洋監測、應急救援、商業航天等戰略級市場需求。

海信信芯科技

依托海信集團深耕顯示芯片，推出信芯 H7 這顆全球首顆光色同控 AI 畫質芯片，控光精度是傳統液晶的 3 倍，解決了色調、飽和度、亮度協同控制的世界級難題，廣泛應用于高端電視、商顯設備，是家電芯片國產化的標桿。

青島佳恩半導體

國家級專精特新 “小巨人”，功率半導體設計領軍。主打 IGBT、MOSFET、FRD 等，IGBT 芯片達國際先進水平，產品用于光伏逆變、高鐵、工業控制、新能源汽車、充電樁等，是青島功率芯片核心企業。

02

EDA領域

中科芯云微電子（青島 EDA 中心）

2018 年由嶗山區政府、中科院微電子所、曙光信息共建，青島集成電路產業共性技術服務平臺。提供 EDA 工具服務、SoC/IP 研發、MPW、封測協同、人才培訓等，為本地 IC 企業降低研發門檻，是青島 EDA 生態核心載體。

青島展誠科技

2002 年成立，國內早期 EDA 與 IC 設計服務頭部企業，國家級專精特新重點 “小巨人”。自研 RC Extract 寄生參數提取軟件，具備 3nm/5nm 先進工藝設計能力，是臺積電大陸唯一認證后端設計服務商，服務全球 Top20 IC 設計企業。

青島若貝電子（Robei）

2014 年成立，擁有自主 Robei EDA 可視化設計軟件與自適應芯片技術。基于自研 EDA 開發 RISC?V 架構 CPU、動態可重構計算陣列，提供可視化芯片設計工具與自適應芯片方案，服務教育與工業領域。

青島全芯思維科技

上海芯思維（Semisight）全資子公司，聚焦功能安全 EDA 工具。提供邏輯仿真、綜合、故障仿真工具，獲 TUV 功能安全認證，覆蓋汽車電子、IoT 低功耗仿真，是青島安全可靠 EDA 領域代表企業。

03

制造領域

芯恩（青島）集成電路有限公司

由張汝京博士領銜，是國內首個落地協同式集成電路制造（CIDM）模式的項目，建有 8 英寸晶圓生產線并實現穩定投片，同時布局 12 英寸特色工藝產線，聚焦功率半導體、汽車電子、物聯網等領域的芯片制造，填補了山東高端晶圓制造的空白，是青島半導體制造的核心支柱。

青島中微創芯電子有限公司

中微創芯以高端智能功率模塊（IPM）為研發與制造核心，服務于高端智能家電、新能源汽車、工業變頻、人工智能等多個關鍵領域。該公司研發的國產化逆導IGBT（RC-IGBT）智能功率模塊，攻克了傳統IGBT模塊導通損耗高、體積大、可靠性差等難題，并在能效比上實現了突破。目前，中微創芯已建成三條IPM專用封裝測試生產線，月產能達120萬只，產品已實現寬功率范圍覆蓋，全面適配智能家電、新能源、工業控制等多個領域。

青島惠科微電子有限公司

青島惠科微電子有限公司 2019 年 4 月成立于青島即墨區，是惠科集團旗下專注 6 英寸新型功率器件的晶圓制造企業，總投資 29 億元、占地 168 畝，規劃月產芯片 20 萬片、WLCSP 封裝 10 萬片，是國內單體產能領先的 6 英寸功率器件生產基地。公司集設計、制造、封測于一體，主打 MOSFET、IGBT、SBD、FRD 等功率器件，產品覆蓋智能家電、汽車電子、工業控制、5G 通信、新能源等領域，2020 年底實現當年開工、當年投產，是青島及山東功率半導體制造的核心載體。

04

封裝測試

物元半導體技術（青島）有限公司

總投資超 110 億元的標桿項目，聚焦晶圓級 2.5D/3D 先進封裝與 Hybrid Bonding 混合鍵合技術，開發 WoW（晶圓對晶圓）、CoW（芯片對晶圓）、Chiplet 異構集成工藝，WoW 良率超 98%，已承接國內頭部算力芯片客戶的商業化訂單，是突破摩爾定律瓶頸的關鍵企業。

青島泰睿思微電子有限公司

專注先進功率器件與模擬芯片的封裝測試，提供從晶圓測試、封裝到成品測試的一站式服務，適配 SiC、GaN 第三代半導體器件的特殊封裝需求，服務新能源汽車、光伏逆變器等高端場景，是功率半導體封測領域的專精特新企業。

青島新核芯科技有限公司

青島西海岸落地的高端封測項目，是富士康首個晶圓級封測廠，聚焦 12 英寸晶圓級封裝、系統級封裝（SiP），填補了區域在超大規模集成電路封測上的空白，為本地及周邊芯片企業提供高效、規模化的封測產能支撐。

05

設備與材料

青島華芯晶電科技有限公司

2011 年成立于青島高新區，是國家級專精特新小巨人企業，專注藍寶石、磷化銦、氧化鎵等化合物半導體襯底研發制造，擁有納米級 CMP 等核心技術與多項專利，產品覆蓋光通信、5G 射頻、Mini/Micro-LED、毫米波雷達等領域，是國內領先的半導體襯底供應商，也是青島半導體材料產業鏈關鍵企業。

青島思銳智能科技股份有限公司

作為青島 “鏈主” 企業，專注半導體核心裝備研發制造，聚焦原子層沉積（ALD）設備、離子注入機，2025 年實現規模化生產，業務覆蓋全球 40 個國家和地區，填補了區域高端半導體裝備整機制造的空白，為芯片制造環節提供國產核心設備支撐。

青島華芯晶元半導體科技有限公司

重點布局第三代半導體化合物襯底，總投資 7 億元，設計年產能 33 萬片大尺寸 SiC、GaN、氧化鎵襯底，產品應用于光電子器件、大功率射頻器件，達產后年產值預計 5 億元，是推動國內第三代半導體材料自主化的核心企業之一。

以上是青島部分的芯片公司，如有遺漏，歡迎留言補充，一起學習積累！

青島半導體產業已形成“一核四極”的協同發展格局，即以西海岸新區為“一核”，嶗山、城陽、膠州、即墨為“四極”，實現了全產業鏈覆蓋。

西海岸新區

作為青島半導體產業的核心承載區，西海岸新區已落戶48個重點企業，總投資約1800億元，涵蓋了設計、材料、設備、封測、模組等全產業領域。其中，青島集成電路產業園在“中國集成電路園區綜合實力”榜單中排名第17位，形成了從設備到檢測的國產化供應鏈閉環。

嶗山區

集聚了一批集成電路設計企業，在電視畫質及時序控制芯片、無線通信芯片、高端功率器件、國產EDA工具等領域形成特色優勢。大唐半導體、信芯微、中科芯云等企業在此扎根，推動了青島半導體設計能力的提升。

城陽區、膠州市、即墨區

則集聚了一批功率器件制造、封裝測試、材料加工項目，為青島半導體產業提供了堅實的配套支撐。

青島半導體產業的快速發展，離不開一批領軍企業的引領和帶動。

未來青島半導體產業將繼續保持快速發展勢頭，朝著2027年2000億元產業規模的目標穩步邁進。隨著一批重大項目的落地投產和一批領軍企業的崛起壯大，青島半導體產業將在全球集成電路產業綜合競爭力百強城市中爭得更高席位。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，侵權歡迎聯系我們刪除！

▎往期推薦