前言
本期拆解帶來的是華為P30手機,這款手機于2019年發布,采用6.1英寸OLED水滴屏,分辨率為2340*1080,并支持屏幕指紋識別。手機內置麒麟980八核處理器,搭配8GB運行內存,最大存儲容量為256GB。
手機配有4000W像素主攝,1600W像素廣角和800W像素長焦,前置攝像頭像素為3200W。內置3650mAh電池,支持22.5W快充。下面充電頭網就帶來華為P30手機的拆解,一起看看內部的設計和用料。
華為P30手機外觀
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華為P30手機屏幕尺寸為6.1英寸,分辨率為2340*1080,頂部設有前攝攝像頭。
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機身背面設有4000W像素主攝,1600W像素廣角和800W像素長焦,下方設有補光燈和激光傳感器。
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機身左側設有SIM卡槽。
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機身右側設有音量鍵和電源鍵。
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機身頂部設有麥克風開孔。
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機身底部設有3.5mm耳機孔,麥克風開孔,Type-C母座和揚聲器開孔。
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使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得手機充電電壓4.47V,充電電流3.78A,充電功率約為17W。
華為P30手機拆解
看完了華為這款手機的外觀展示,下面就進行拆解,一起看看內部的設計和用料。
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首先取出卡托,縫隙處設有密封膠圈。
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劃開邊緣粘膠拆下后蓋。
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手機內部為經典三段式設計,主板和副板設有塑料壓板,并通過螺絲固定。電池上方設有連接排線和石墨導熱貼紙。
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擰下固定螺絲拆下主板的塑料壓板。
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塑料壓板內部設有金屬板,邊緣設有天線,并粘貼石墨導熱貼紙。
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攝像頭,屏幕和尾插小板均通過連接器連接到主板。
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打開連接器取出攝像頭。
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攝像頭通過膠水粘貼在防滾架內固定。
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接下來拆下副板壓板。
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拆下連接排線和同軸信號線。
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取出前置攝像頭和主板。
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拆下底部副板,耳機插孔和揚聲器。
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拆下OLED屏幕。
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再拆下屏幕下的指紋攝像頭,距離感應器,聽筒揚聲器和震動馬達。
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拆下主板正面的屏蔽罩,內部對應處理器和電源管理芯片位置涂有導熱凝膠。
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再拆下主板背面的屏蔽罩,繼續進行拆解。
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主板正面一覽,左側為SIM卡槽,下方屏蔽罩內部設有PMIC,中間位置設有UFS存儲器,下方為處理器,右側鏤空放置攝像頭。
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主板背面左側底部設有補光燈和距離傳感器,中間位置設有三顆PMIC,右側屏蔽罩為射頻相關器件。
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內存芯片來自美光科技,絲印D9WGR,型號MT53D1G64D8NZ-046 WT:E,為LPDDR4X內存,容量為8GB,速率為4266Mbps,采用376FBGA封裝。
內存芯片下方為麒麟980處理器,采用臺積電7nm工藝,內置CPU/GPU/NPU/ISP/DSP。其中CPU為2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92GHz+4*A55@1.8GHz,GPU為Mali-G76 MP10。
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UFS存儲器來自三星,型號KLUDG4U1EA-B0C1,為UFS2.1規格,容量為128GB,采用G3 2Lane接口。
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電源轉換芯片來自德州儀器,絲印PF3I。
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海思Hi6526電源管理芯片特寫。
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意法半導體絲印NJY的芯片特寫。
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陀螺儀來自意法半導體,絲印SF,型號LSM6DSL,內置3D數字加速度計和3D數字陀螺儀,采用LGA封裝。
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屏蔽罩內設有海思Hi6421電源管理芯片。
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絲印1X 6G 14K的芯片特寫。
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海思Hi6422電源管理芯片。
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另一顆電源管理芯片型號相同。
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補光燈,距離傳感器和激光傳感器特寫。
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頂部MEMS麥克風特寫。
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副板設有USB-C母座。
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另一面設有多個連接器。
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揚聲器鐳雕AAC9AAA。
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揚聲器組件背面設有連接排線,連接到右下角小板。
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電池參數特寫
額定容量:3550mAh/13.67Wh
典型容量:3650mAh/14.05Wh
額定電壓:3.85V
充電限制電壓:4.43V
執行標準:GB 31241-2014
鋰離子聚合物電池
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電池來自ATL寧德新能源科技,尺寸為426278。
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屏幕下方距離傳感器小板特寫。
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震動馬達和聽筒特寫。
超薄指紋攝像頭特寫。
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全部拆解一覽,來張全家福。
充電頭網拆解總結
華為P30手機采用水滴屏,屏幕頂部中間位置設有前置攝像頭,屏幕底部設有攝像頭用于指紋識別。機身背面三攝像頭為垂直排列,下方設有補光燈和距離傳感器。手機內置3550mAh電池,支持22.5W快充。
充電頭網通過拆解了解到,華為P30手機采用經典的三段式設計,內部布局緊湊。上方主板鏤空設計,放置垂直三攝,在主板正反面均設有屏蔽罩。主板和副板通過排線連接,電池設有快拆拉手,在電池底部設有指紋攝像頭。
華為P30手機內部采用麒麟980八核處理器,搭配使用美光科技LPDDR4X內存,容量為8GB,UFS存儲器來自三星,容量為128GB。主板采用多顆海思電源芯片,用于電池充電和芯片供電。手機內部結構緊湊,配合鏤空設計,充分利用空間。
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