Meta 、博通聯手，XPU新局

Meta與博通宣布聯合研發定制AI芯片，支撐吉瓦級超大規模AI生態。

上個月，Meta 發布四款自研AI芯片，專為自身人工智能任務量身定制。

這批搭載多元知識產權核的定制加速芯片統一歸入MTIA（Meta訓練與推理加速器）產品線，每款芯片均針對不同算力場景深度優化，涵蓋生成式AI推理、通用算力以及AI模型訓練等核心業務。近些年，全球人工智能產業高速發展，大模型落地、智能推薦、內容生成等業務持續擴張，頭部科技企業的算力需求連年暴漲。受制于海外高端芯片供貨限制、商用芯片成本高昂、通用架構適配性不足等問題，越來越多科技企業開始走向芯片自研道路。Meta 此前長期依賴外部算力芯片支撐AI業務，而四款MTIA芯片的集中推出，標志著其正式完成AI硬件自研的初步布局，通過差異化架構設計，針對性適配自身社交生態與大模型運算需求，有效控制能耗與運營成本。

如今Meta 正式官宣，將加碼自研MTIA定制芯片，與博通達成深度聯合研發合作，全面補齊AI算力缺口。雙方將展開多年長期合作，落地多款定制XPU芯片，合作范圍涵蓋芯片設計、先進封裝技術與高速網絡架構研發。作為全球半導體行業的龍頭廠商，博通在高端芯片架構設計、異構算力整合、先進封裝工藝以及數據中心高速網絡領域擁有長期技術沉淀和成熟的量產落地能力。反觀Meta，優勢集中在AI算法研發、超大算力集群運維以及海量C端產品場景落地。兩家企業強強聯合、優勢互補，形成從芯片底層設計、封裝制造到集群網絡搭建的全鏈條協作模式。長期綁定的合作形式，也能保障AI芯片持續迭代，緊跟大模型技術升級節奏，穩定承接持續增長的算力消耗。

這項重磅合作首期目標，是搭建算力超1吉瓦的大型AI基礎設施生態，并將逐步拓展至多吉瓦級別。Meta 明確表示，自研芯片將直接對標市面主流商用AI芯片方案，保持每年迭代多款新品的節奏，持續匹配自身高速增長的算力需求。在行業算力競爭愈發激烈的背景下，大規模算力基建已經成為布局通用人工智能的核心門檻。吉瓦級別的算力規劃，能夠幫助Meta 徹底擺脫外部芯片供應鏈的束縛，實現算力自主可控。同時，依托自研XPU與MTIA芯片，企業可根據業務負載靈活調整芯片性能，提升資源利用率，在大規模數據中心部署中形成性能、功耗、成本的綜合優勢，持續鞏固自身在全球AI賽道的競爭力。

本次深度合作將全面依托博通自研的XPU定制化平臺，該平臺專為定制AI加速芯片研發打造，靈活性與拓展性極強，能夠支撐多代芯片的迭代升級，持續優化Meta 整體AI基礎設施架構。區別于傳統通用芯片開發模式，定制化XPU平臺采用模塊化設計，可根據AI訓練、推理等不同場景靈活調整硬件架構，縮短研發周期，降低迭代成本，為長期硬件升級規劃提供穩定的技術底座。

除此之外，博通領先的以太網通信技術，將為Meta 持續擴張的AI計算集群，搭建高帶寬、低延遲、無縫聯動的高速網絡體系。大型AI集群的穩定運行，高度依賴設備之間的數據傳輸效率，高速互聯網絡能夠實現海量算力節點協同作業，保障大模型訓練、實時AI推理等高強度任務高效運轉。據悉，雙方合作首期落地算力規模便突破1吉瓦，這也是雙方多吉瓦級長期算力布局的起步階段。按照統一的技術發展路線，雙方將聯合完成硬件設計、量產部署與規模化落地，為大眾化通用智能技術的商業化應用打下硬件基礎。

博通總裁兼首席執行官陳福陽表示，Meta 始終走在人工智能技術探索的前沿，此次戰略合作的深化，是雙方協同發展的重要一步。MTIA系列芯片的落地只是長期規劃的開端，未來雙方將持續推進多代新品研發，應對未來數年全球AI算力的爆發式增長。此次合作也進一步凸顯了博通在AI網絡傳輸、先進芯片定制領域的核心優勢，依托成熟的XPU加速平臺，持續深耕企業級AI硬件市場。

Meta 創始人兼首席執行官馬克·扎克伯格則提到，Meta 正從芯片設計、封裝工藝到網絡搭建全維度布局底層硬件，打造超大規模算力體系，最終為全球數十億用戶提供普惠、高效的智能服務。企業將先完成超1吉瓦定制算力的部署，后續循序漸進擴容至多吉瓦級別，借助軟硬件協同優化，全面提升全系AI產品的運行速度與能效水平，支撐各類創新AI功能的持續落地。

從行業發展視角來看，此次Meta 與博通的聯手合作，以及MTIA芯片的持續優化迭代，是Meta 中長期AI基礎設施建設的關鍵落子。在全球科技企業紛紛加碼算力自研的大趨勢下，自主可控的定制化芯片體系，能夠有效抵御供應鏈波動風險，為全球化AI戰略落地提供穩固支撐。隨著定制AI芯片、先進封裝、高速集群網絡技術的不斷成熟，軟硬件協同研發將成為AI行業的主流發展方向，而Meta 的此次布局，也將為全球大型科技企業的算力自建模式提供重要參考。

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