破解高導熱散熱困局、可陽極化無裂紋3D打印：金源智能推出2款鋁合金材料

隨著新能源汽車800V高壓平臺、航空航天熱交換器、5G基站等高功率領域快速發展，熱管理已成為系統瓶頸。傳統風冷、液冷因散熱路徑長、接觸熱阻大，難以滿足需求，結構-熱-流道一體化增材制造成為必然趨勢。然而，這一愿景能否落地，很大程度上取決于是否有合適的鋁合金材料。與此同時，在鋁合金3D打印領域，“開裂”與“無法陽極化”長期困擾著工程師與設計師。

2026年4月20日，南極熊獲悉，金源智能針對上述行業痛點，推出兩款專為增材制造設計的高性能鋁合金粉末——IMT-Al200高導熱鋁合金與IMT-61可陽極化中強鋁合金，從成分設計到粉末制備再到配套工藝，全面面向SLM/LPBF工藝優化，為航空航天、新能源汽車、3C電子等領域提供了“不妥協”的材料方案。

一、IMT-Al200：高導熱+高強度+近全致密，破解高功率散熱結構材料與工藝困局

當前增材制造領域最常用的鋁合金（如AlSi10Mg、AlSi7Mg）雖然工藝成熟，但在高導熱需求場景下暴露三大硬傷：導熱不足（僅80–120 W/(m·K)），散熱效果差；在LPBF過程中熱裂傾向高，薄壁、大尺寸、復雜流道件良率低；致密度難控，氣孔率偏高，疲勞性能無法通過車規級或航空航天驗證。

金源智能開發的IMT-Al200高導熱鋁合金粉末，專為SLM/LPBF工藝優化，核心指標如下：

• 抗拉強度 ≥200 MPa，滿足承載結構件力學需求

• 導熱系數 >200 W/(m·K)，遠超常規增材鋁合金（80-120）

• 打印致密度 ≥99.8%，氣孔率極低，疲勞性能優異

同時，IMT-Al200具備低熱裂傾向，適合薄壁、大尺寸構件；粉末球形度好、流動性佳，適配主流SLM/LPBF設備；金源智能提供配套打印工藝參數包，支持快速量產導入。

典型應用領域：

航空航天：高散熱一體化結構件、熱交換器

新能源汽車：電機殼體、電池熱管理模塊、電控散熱基板

3C電子：超薄散熱鰭片、LED散熱器

通用熱管理：高功率電子設備散熱結構

供貨形態：20–63μm球形粉末，可定制粒度分布。金源智能提供全套力學/導熱/金相/致密度檢測報告，支持從小批量試制到批量穩定供貨，并提供打印工藝調試與技術支持。

二、IMT-61：可陽極化、無裂紋，讓鋁合金3D打印高端部件不再妥協

在鋁合金3D打印領域，開裂與無法陽極化是兩大長期痛點。傳統鋁合金粉末打印的零件，要么根本沒法陽極化，要么陽極化后顏色深淺不一、膜層疏松，只能返工或報廢；而鋁合金打印開裂更是工程師的噩夢，尤其對于復雜薄壁結構、鏤空件而言，良率極低。

金源智能推出的IMT-61中強可陽極化鋁合金粉末，從粉末源頭解決了開裂傾向與陽極化難題：

可直接陽極化：打印制件可直接進行陽極化處理，膜層均勻、致密，耐蝕性和耐磨性顯著提升，表面質感完全滿足高端產品外觀要求。省去中間過渡工序，直接降本；產品顏值和壽命雙提升；設計自由度真正釋放。

打印不開裂：通過成分設計優化、先進氣霧化工藝及粉末精細后處理，實測打印件致密度≥99.8%，顯微組織無裂紋。用戶可以放心設計更復雜、更輕量化的結構，上機打印成功率大幅提升。

實測性能（熱處理后）：IMT-61達到中強級別，兼顧良好的塑性，同時保持較高的導熱和硬度。對于航空航天結構件、汽車輕量化部件、消費電子中框等場景，這一性能組合具有顯著優勢。

批產穩定：金源智能已實現IMT-61的批量穩定生產，粒度可控，適配主流增材設備與應用場景。

金源智能此次推出的兩款鋁合金粉末，精準切中了增材制造鋁合金領域的兩大核心痛點：高導熱與可陽極化。IMT-Al200以>200 W/(m·K)的導熱系數和≥99.8%的致密度，為高功率散熱結構提供了“能打印、打得穩”的材料方案；IMT-61則憑借無裂紋打印與可直接陽極化的特性，讓鋁合金3D打印制件首次具備了媲美傳統機加工件的表面品質與設計自由度。兩款產品分別面向“散熱性能”與“外觀功能一體化”兩大應用方向，形成了從高導熱結構件到可表面處理外觀件的完整覆蓋。隨著新能源汽車、航空航天、消費電子等領域對輕量化、高散熱、高表面質量的需求持續升級，金源智能的這兩款鋁合金粉末有望成為增材制造鋁合金應用落地的“關鍵拼圖”。

△視頻：南極熊專訪金源智能