GB10 超級芯片加持，英偉達 DGX Spark 輕量服務器拆解

前言

本期帶來的是英偉達DGX Spark輕量級服務器拆解，這款服務器采用香檳金色鋁合金外殼，機身為SFF尺寸。服務器內置英偉達 GB10 超級芯片，芯片內置20核CPU，包括10個Cortex-X925核心和10個Cortex-A725核心。

GPU內置6144個CUDA核心，FP4性能達到1PFLOPS，搭配使用128GB統一內存，內存帶寬為273GB/S，采用16通道 LPDDR5X內存，內存位寬256-bit。內置CcnnectX-7網卡，具備兩個QSFP接口，支持200Gb/s網絡連接。

供電方面采用外置電源，通過USB-C接口供電，附帶PD3.1電源，規格為48V 5A，輸出功率為240W，其中GB10 SOC熱設計功耗為140W，剩余100W功耗用于其他系統配件。下面服務器電源網就帶來英偉達DGX Spark的拆解，一起看看內部的設計和用料。

英偉達DGX Spark 輕量型服務器開箱

英偉達GDX Spark輕量型服務器采用原色紙盒包裝，綠色標簽使用白色字體印刷nVIDIA，DGX和Spark字樣。

側面同樣印有nVIDIA，DGX和Spark字樣，并印有服務器外觀。

包裝盒背面設有易撕封條，并粘貼信息標簽。

英偉達 DGX Spark 4TB

包裝內含

NVIDIA DGX Spark 系統

電源適配器

電源線

快速入門

處理器

NVIDIA GB 10 Grace Blackwell Superchip

系統內存

128GB DDR5x 統一系統內存

網絡界面控制器

ConectX-7智能網卡

具備一年硬件質保

下方印有序列號信息。

包裝內包含英偉達DGX Spark 輕量型服務器主機，配套的PD3.1電源，電源線和快速入門。

英偉達DGX Spark 輕量型服務器主機和配套的PD3.1電源一覽。

機身正面采用金屬泡沫裝飾，上下設有進氣口。

進氣口內部設有防塵網。

下方進氣口印有nVIDIA標志。

金屬泡沫裝飾材料特寫。

機身后方接口一覽。

左側設有電源按鍵，4個USB-C接口，左側為供電接口，下方印有直流標識。

HDMI和10G以太網接口特寫。

右側設有兩個QSFP接口。

機身頂面為磨砂表面。

機身側面為磨砂表面。

機身底部設有防滑蓋板。

機身底部進氣口也設有防塵網。

測得機身長度約為150mm。

機身寬度約為150mm。

機身厚度約為51.2mm。

電源適配器與附帶的電源線一覽，電源線和輸出線均通過紙帶固定。

電源適配器整體為方塊造型。

電源輸入端設有梅花接口。

輸出線為一體結構，設有膠套抗彎折保護。

電源適配器銘牌特寫

型號：ADP-240LB B

輸入：100-120V ~ 3.1A，200-240V ~ 1.56A 50-60Hz

輸出：48V?5A，240W / 36V?5A / 28V?5A / 20V?5A / 15V?3A / 9V?3A / 5V?3A，15W

制造商：臺達電子工藝股份有限公司

右側多項安全認證信息特寫。

電源線來自良維，配有新國標三相插腳。

手持DGX Spark的大小直觀感受。

測得DGX Spark機身重量約為1250g。

加上電源適配器和電源線重量約為1885g。

英偉達DGX Spark 輕量型服務器拆解

看完了英偉達DGX Spark 輕量型服務器的開箱展示，下面就進行拆解，一起看看內部的設計和用料。

首先拆下機身底部的防滑蓋板，通過磁吸固定。

蓋板內部設有固定螺絲，WiFi天線，并印刷產品信息。

輕量型服務器

型號：P4242

輸入：48V ? 5A

WiFi天線模塊通過螺絲固定。

用于固定后蓋的螺絲和吸附蓋板的磁鐵特寫。

擰下后蓋固定螺絲，拆下后蓋。鋁合金底板通過兩側邊緣螺絲固定在外殼上。

后蓋內部粘貼石墨導熱貼紙，對應SSD位置設有導熱墊。

WiFi天線通過屏蔽饋線連接。

天線通過壓板固定。

拆下壓板露出內部連接器。

電源按鍵通過連接器連接。

擰下固定螺絲，取出內部機芯。

外殼為鋁合金CNC工藝，內部設有密封泡棉。

機身前部金屬泡沫裝飾材質特寫。

內部的進氣口特寫。

電源按鍵通過排線連接，設有壓板固定。

外殼對應接口設有彈片屏蔽。

內部粘貼泡棉密封，防止氣流回流，影響散熱效果。

PCBA模塊上方覆蓋散熱風扇和散熱模組。

散熱風扇來自臺達，型號NS8CC50，規格為12V0.5A。

另一個風扇型號相同。

出風口散熱鰭片一覽，對應QSFP連接器外殼也設有散熱鰭片，利用氣流帶走熱量。

PCBA模塊側面一覽，設有時鐘電池。

時鐘電池采用電池座垂直安裝，便于更換。時鐘來自麥克賽爾，型號CR2032。

散熱風扇通過插座連接。

側面右側設有降壓電感和濾波電容。

鋁合金底板開窗固定2242尺寸SSD。

拆解取下散熱風扇。

散熱風扇內部葉片一覽。

散熱模組設有螺絲柱固定風扇。

散熱模組通過螺絲固定。

從PCBA模塊上拆下散熱模組。

散熱模組對應GB10芯片位置設有均熱板導熱。內存芯片，降壓電感和降壓開關管設有導熱墊散熱，DrMOS位置設有熱管，并粘貼導熱墊加強散熱。網卡芯片設有熱管導熱散熱。

再取下PCBA模塊背面的鋁合金底板。

底板上對應無線網卡和DrMOS位置粘貼導熱墊加強散熱。

PCBA模塊背面設有SSD。

SSD來自三星，型號PM9E1，容量為4096GB，為2242尺寸。

SSD為雙面設計，正面設有主控和閃存芯片，背面設有內存芯片和閃存芯片。

PCBA模塊正面一覽，左側上方設有QSFP接口，中間上方設有10G網絡接口，HDMI接口，右側設有USB-C母座，濾波電容和降壓電感。左側下方設有ConnectX-7網卡芯片和對應的供電芯片。

右側下方設有GB10 超級芯片，左右兩側設有8顆LPDDR5X內存，芯片上方和下方均設有DrMOS進行供電，右側底部設有貼片電容用于供電濾波。

PCBA模塊背面一覽，左側設有電流檢測芯片，USB-C控制器，PMIC和存儲器。下方設有無線網卡，中間上方位置設有M.2硬盤插座，右側上方設有網卡芯片，右側下方設有EC芯片。對應芯片背面均設有MLCC電容濾波。

英偉達 GB10 超級芯片特寫，邊緣設有金屬框加強。芯片絲印B KR 2522 E1N385.S02 DSE1-275-A1，為臺積電N3 3nm工藝，采用2.5D封裝，上方長方形為SOC區域，下方近似正方形為GPU區域。

GB10超級芯片左側設有4顆內存芯片。

右側也設有4顆內存芯片。

內存芯片來自海力士，型號H58G78CK8BX185，為LPDDR5X內存，容量為16GB，采用315Ball FBGA封裝。

芯片外置時鐘晶振特寫。

另一顆時鐘晶振特寫。

多相供電控制器來自AOS萬國半導體，絲印ENC0，型號AOZ73004CQI，芯片針對Blackwell GPU平臺開發，符合OVR-4-22規范。芯片支持4相應用，具備專有的高性能先進瞬態調節器控制方案，支持動態相電流平衡，支持無縫CCM到DCM控制，采用QFN4*4-32L封裝。

AOS萬國半導體 AOZ73004CQI 資料信息。

另一顆多相降壓控制器同樣采用AOS萬國半導體AOZ73004CQI。

上方的DrMOS來自AOS萬國半導體，絲印BR00，型號AOZ5516QI_2，為高性能高電流DrMOS，芯片支持4.5-25V供電電壓，具備55A連續輸出電流能力，開關頻率可達2MHz，支持5V PWM和三態輸入，具備欠壓閉鎖保護，采用QFN5*5-31L封裝。

AOS萬國半導體 AOZ5516QI_2 資料信息。

搭配使用的0.15μH降壓電感特寫。

聚合物鉭電容來自基美，規格為2.5V330μF。

用于濾波的MLCC電容特寫。

用于濾波的MLCC電容特寫。

PCBA模塊背面設有7顆濾波電容，規格為470μF2.5V。

DrMOS采用AOS萬國半導體AOZ5516QI_2。

0.15μH降壓電感特寫。

濾波電容來自松下，為SPCAP系列，規格為330μF2.5V。

DrMOS采用AOS萬國半導體AOZ5516QI_2。

0.15μH降壓電感特寫。

濾波電容規格為330μF2.5V。

下方的DrMOS同樣來自AOS萬國半導體，絲印DNN0，型號AOZ5310NQI-A，為高性能高電流DrMOS，芯片支持4.5-18V供電電壓，具備60A連續輸出電流能力，開關頻率可達2MHz，支持3V/5V PWM和三態輸入，具備欠壓閉鎖保護，采用QFN5*5-31L封裝。

AOS萬國半導體 AOZ5310NQI-A 資料信息。

濾波電容來自松下，規格為68μF25V。

0.1μH降壓電感特寫。

濾波電容規格為470μF2.5V。

兩顆濾波電容規格相同。

同步降壓芯片來自德州儀器，型號TPS548A28，是一顆具有遙感功能和3V LDO的同步降壓轉換器，支持2.7-16V輸入電壓，輸出電流15A，采用VQFN-HR 21封裝。

搭配使用的1μH降壓電感特寫。

另一顆同步降壓芯片型號相同。

搭配使用的1μH降壓電感特寫。

芯片背面MLCC濾波電容特寫。

電壓監控芯片來自安森美，型號NCP45495，是一顆支持26V輸入電壓，具備4通道電壓和電流監控，采用QFN32封裝。

兩顆1mΩ電阻用于電流檢測。

輸入端MLCC濾波電容特寫。

同步降壓控制器來自德州儀器，型號LV5144，是一顆同步整流降壓控制器，具備寬占空比范圍，支持6-95V工作電壓范圍，支持0.8-60V輸出電壓，支持100kHz-1MHz開關頻率，采用VQFN20封裝。

同步降壓開關管來自威世，上管絲印R588，型號SiR588DP，NMOS，耐壓80V，導阻8mΩ，采用PowerPAK SO-8封裝。

下管絲印R580，型號SiR580DP，NMOS，耐壓80V，導阻2.7mΩ，采用PowerPAK SO-8封裝。

3.3μH降壓電感特寫。

電流檢測放大器來自德州儀器，型號INA790B，芯片支持-4V-110V電壓范圍，內部集成0.4mΩ檢流電阻，支持75A持續電流，采用VQFN15封裝。

VBUS開關管來自威世，型號SQJ459EP，PMOS，耐壓60V，導阻18mΩ，采用PowerPAK SO-8L封裝。

另一顆VBUS開關管型號相同。

功率檢測芯片來自德州儀器，絲印238I，型號INA238，是一顆85V耐壓16位高精度功率監控器，具備I2C接口，采用VSSOP10封裝。

1mΩ電流檢測電阻特寫。

PMIC來自聯發科，型號MT6373CCW。

模擬開關來自德州儀器，絲印YL518E，型號TS3A27518E，是一顆雙向6通道1：2多路復用器，支持SD，SDIO，MMC和qSPI接口，采用WQFN24封裝。

存儲器來自旺宏電子，型號MX77U51255FZ4I42，容量為512Mb，采用8-WSON封裝。

同步降壓轉換器來自立锜科技，絲印2T=，型號RT8926A，采用QFN32封裝。

同步降壓轉換器來自立锜科技，絲印6KW。

電壓比較器來自德州儀器，絲印ZAYF，型號TLV1701，是一顆2.2-36V供電電壓的微功耗比較器，采用SOT-23封裝。

電壓比較器來自德州儀器，絲印331L，型號TL331LV，是一顆低壓標準比較器，采用SOT-23封裝。

英偉達ConnectX-7網卡芯片特寫，設有金屬頂蓋保護。絲印K KR 2352 TP1V67 CX07-V000S4N04C-A0。最大總帶寬400Gb/s，支持1/2/4個接口配置。

芯片外置時鐘晶振特寫。

降壓控制器來自芯源系統，型號MP2975，采用QFN40封裝。

DrMOS來自芯源系統，型號MP87993，采用TLGA5*5封裝。

1μH降壓電感特寫。

0.1μH降壓電感特寫。

同步降壓芯片來自芯源系統，絲印ADP，型號MP1475，支持4.5-16V輸入電壓，輸出電流3A，芯片內部集成開關管，開關頻率500kHz，采用TSOT-23-8封裝。

兩顆4.7μH降壓電感特寫。

同步降壓芯片采用芯源系統MP1475。

4.7μH降壓電感特寫。

同步降壓芯片來自登豐微，型號GS9216A，采用TQFN-23封裝。

1μH合金降壓電感特寫。

同步降壓芯片采用芯源系統MP1475。

搭配使用的4.7μH合金電感特寫。

存儲器來自旺宏電子，型號MX25L25645GXDI-08G，容量為256Mb，工作電壓為2.7-3.6V，采用24-Ball BGA封裝。

同步降壓芯片來自登豐微，型號GS9227A，采用TQFN-23封裝。

搭配使用的1μH合金降壓電感特寫。

同步降壓芯片來自登豐微，型號GS9221，是一顆高性能同步降壓轉換器，芯片支持2.7-26V輸入電壓，支持0.6-12V輸出電壓，輸出電流6A，芯片內部集成開關管，支持100-600kHz開關頻率，具備過/欠壓保護，過熱保護和過電流保護，采用TQFN23封裝。

搭配使用的1μH合金降壓電感特寫。

網卡芯片背面設有MLCC電容濾波。

TPM芯片來自新唐，型號NPCT760AACYX，采用QFN32封裝。

負載開關來自立锜科技，絲印17，型號RT9728AHZQW，支持2.5-5.5V工作電壓，支持75mA-1.3A電流限制，內置120mΩ高側開關管，采用WDFN-6L封裝。

PMIC來自聯發科，型號MT6363CFW。

EC芯片來自微芯科技，型號MEC1723，內部集成Cortex-M4F嵌入式處理器，具備eSPI和I2C接口，采用144pin WFBGA封裝。

芯片外置的貼片晶振特寫。

實時時鐘模塊來自愛普生，型號RA8900CE，內置32.768kHz時鐘和數字溫度補償晶體振蕩器，具備I2C接口。

左側數字溫度傳感器來自德州儀器，絲印ZDW1，型號TMP461，是一顆具有引腳可編程的總線地址的高精度遠程和本地溫度傳感器，內置本地溫度傳感器，具備SMBus接口，采用WQFN10封裝。

右側數字溫度傳感器絲印T451，型號TMP451，是一顆高精度低功耗遠程溫度傳感器監控器，內置本地溫度傳感器，具備SMBus接口，采用WSON8封裝。

與門來自德州儀器，絲印1QZ，型號SN74LV1T08，是一顆具有邏輯電平轉換器的單電源2輸入正與門，采用SOT-23封裝。

與門芯片型號相同。

網卡芯片來自瑞昱半導體，型號RTL8127，支持10Gbps速率，并向下兼容10M/100M/1000M2500M/5000M速率，支持PCIe Gen4接口，采用QFN88封裝。

芯片外置50.000MHz時鐘晶振。

同步降壓芯片絲印A3。

聯發科絲印MT6683CPN的芯片特寫。

聯發科絲印MT6683DPN的芯片特寫。

負載開關來自德州儀器，絲印13XH，型號TPS22975，是一顆具有可調節上升時間，可選輸出放電和熱關斷功能的5.7V、6A、16mΩ負載開關，采用WSON8封裝。

穩壓芯片來自登豐微，型號GS7155，是一顆3A輸出電流的低壓差穩壓器，采用TDFN10封裝。

時鐘生成器來自德州儀器，絲印3HV33，型號LMK3H0102，是一顆無基準2差分或5單端輸出可編程BAW時鐘發生器，兼容PCIe第1代到第7代，內部集成BAW諧振器，無需外部基準，采用TQFN16封裝。

負載開關來自德州儀器，絲印RB990，型號TPS22990，是一顆具有可調節上升時間、電源正常指示和可選輸出放電功能的5.5V、10A、3.9mΩ負載開關，采用WSON10封裝。

穩壓芯片來自德州儀器，絲印1RMH，型號TLV76701，是一顆2.5-16V輸入，1A輸出電流的精密線性穩壓器，采用WSON6封裝。

無線網卡來自海華科技，型號AW-EM637-NV，內置聯發科MT7925芯片。

緩沖器來自德州儀器，絲印CVJ，型號SN74LVC1G07，是一顆具有源極開路輸出的單通道緩沖器，支持1.65-5.5V工作電壓范圍，采用SOT-23封裝。

負載開關來自芯源系統，絲印BD，型號MP5087，支持0.5-5.5V工作電壓范圍，支持7A負載電流，采用QFN12封裝。

另一顆負載開關型號相同。

USB-C接口控制器來自英飛凌，型號CYPD8229，屬于EZ-PD CCG8_CFP系列控制器，支持雙USB-C接口控制，芯片內置Cortex-M0+處理器，內置128KB FLASH和96KB ROM，支持USB PD 48V應用，采用52-pin QFN封裝。

端口保護器來自德州儀器，絲印4S480，型號TPD4S480，是一顆具有VBUS短路過壓和IEC ESD保護功能的USB-C 48V EPR端口保護器，用于CC1、CC2、SBU1和SBU2引腳的過壓和ESD保護，采用WQFN20封裝。

浪涌保護器來自德州儀器，絲印17JH，型號TVS3300，是一顆33V平緩鉗位浪涌保護器件，具備低泄露電流和低電容，采用SON6封裝。

穩壓芯片來自德州儀器，絲印PA5M，型號TPS7A1601，是一顆支持3-60V輸入電壓，5μA靜態電流，100mA輸出電流的線性穩壓芯片，采用VSON8封裝。

絲印KQR23的芯片特寫。

USB-C母座采用過孔焊接固定，設有TVS二極管用于過壓保護。

萬兆網絡接口來自安費諾。

QSFP接口上方散熱鰭片特寫。

全部拆解一覽，來張全家福。

服務器電源網拆解總結

最后附上英偉達DGX Spark輕量級服務器的核心器件清單，方便大家查閱。

英偉達DGX Spark輕量級服務器采用香檳金色鋁合金外殼，為SFF尺寸。機身前后均設有金屬泡沫裝飾，機身背面設有4個USB-C接口，設有HDMI接口，萬兆網絡接口和2個QSFP接口。服務器配有PD3.1電源，供電規格為48V 5A。

服務器電源網通過拆解了解到，服務器內部PCBA模塊通過鋁合金底板與外殼固定，散熱器固定在鋁合金底板上。內部設有GB10超級芯片，芯片左右兩側設有8顆海力士LPDDR5X內存，上下兩側設有AOS萬國半導體AOZ73004CQI多相供電控制器，并設有AOZ5516QI_2和AOZ5310NQI-A DrMOS。

ConnectX-7網卡通過芯源系統MP2975搭配MP87993 DrMOS供電，EC芯片采用微芯科技MEC1723，TPM芯片采用新唐NPCT760AACYX。電源輸入降壓采用德州儀器LV5144同步降壓控制器，搭配使用威世開關管。USB-C接口控制器采用英飛凌CYPD8229，搭配使用德州儀器保護芯片。

服務器底部設有2242固態硬盤接口，4TB版本預裝三星PM9E1固態硬盤。GB10芯片采用均熱板導熱，網卡芯片和DrMOS通過熱管導熱，內存芯片、DrMOS、無線網卡和固態硬盤均設有導熱墊加強散熱，確保穩定可靠運行。