電化學(xué)3D打印均熱板黑馬，短短三個月仲德科技再獲數(shù)千萬元A+輪融資

2026年4月25日，南極熊獲悉，中山市仲德科技有限公司（以下簡稱“仲德科技”）近日完成數(shù)千萬元A+輪融資，本輪融資由創(chuàng)維投資領(lǐng)投，元禾原點、水木梧桐創(chuàng)投跟投。本次融資也是近三個月內(nèi)連續(xù)完成的融資，資金主要用于迭代技術(shù)及繼續(xù)擴(kuò)大量產(chǎn)能力。本輪融資由獨(dú)木資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。

仲德科技專注于高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度VC（ Vapor Chamber均熱板 ）研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)，為AI芯片端到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器端，提供從芯片封裝級到系統(tǒng)級熱管理解決方案的公司。

依托蝕刻 + 電沉積微納 3D 成型原創(chuàng)工藝，以及覆蓋芯片級 VC-Lid、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 HSS VC、三維均熱模組的完整產(chǎn)品矩陣，仲德科技已完成多輪融資，量產(chǎn)線落地，成為國產(chǎn)熱管理領(lǐng)域一匹強(qiáng)勢黑馬。

△中山市仲德科技有限公司由前大學(xué)教授周韋創(chuàng)辦，2001 年畢業(yè)于中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)，材料科學(xué)與工程專業(yè)背景；曾任南昌航空大學(xué)教師，深耕材料表面處理、電化學(xué)沉積領(lǐng)域多年，具備扎實理論研究與工程化能力；2020 年牽頭創(chuàng)立仲德科技，帶領(lǐng)團(tuán)隊完成從實驗室技術(shù)到工業(yè)化量產(chǎn)的跨越。

公司現(xiàn)有兩大產(chǎn)品系列，第一是應(yīng)用于芯片先進(jìn)封裝層面，替代傳統(tǒng)封裝蓋板的均溫蓋板（VC-Lid）及均溫微流道液冷蓋板（VC-MLCP-Lid）；

第二是應(yīng)用于散熱模組級，是風(fēng)冷散熱模組（以及未來拓展液冷模組）的核心部件，負(fù)責(zé)更高效傳導(dǎo)熱的HSS VC。

很多人疑惑：它到底是不是 3D 打印？和傳統(tǒng)均熱板有什么區(qū)別？為什么能直擊 AI 算力散熱痛點？

結(jié)合專利與官方信息，拆解最硬核、最接近量產(chǎn)真相的答案。

電化學(xué)增材制造（電化學(xué) 3D 打印）+ 原子堆垛毛細(xì)結(jié)構(gòu)

核心原理一句話：

在電場控制下，讓銅離子一層一層 “原子級生長” 出均熱板內(nèi)部的毛細(xì)流道與支撐結(jié)構(gòu)，相當(dāng)于用電流做 3D 打印。

△仲德科技申請的均溫板專利截圖

我們查詢了仲德科技最近幾年申請的均熱板專利：

CN202311018781.2 三維均熱板及制作工藝（蝕刻 + 電沉積一體化）

CN202520008144.5 高效均溫板（流線型毛細(xì)導(dǎo)流柱）

CN202422550023.1 大容積均溫板（細(xì)腰支撐柱增大空腔）

這就是外界統(tǒng)一稱為 “電化學(xué) 3D 打印均熱板”的來源。

核心工藝路線（對應(yīng)專利矩陣）

精密蝕刻：在銅板上一體成型腔體、流道、支撐柱、三維 L 型結(jié)構(gòu)，省去熱管與復(fù)雜裝配；

電化學(xué) 3D 打印毛細(xì)層：低溫（＜60℃）電沉積生長連續(xù)、均勻、納米級多孔毛細(xì)結(jié)構(gòu)，替代高溫銅粉燒結(jié)；

定位焊接：連接柱 + 連接網(wǎng)一體化預(yù)裝，一次裝夾完成，效率提升數(shù)倍，強(qiáng)度更高不漏氣；

真空注液封口：標(biāo)準(zhǔn)化后處理，一致性極高，適配千瓦級 AI 芯片長期高可靠運(yùn)行。

對比傳統(tǒng)均熱板，優(yōu)勢直擊 AI 痛點

指標(biāo)

傳統(tǒng)燒結(jié) VC

仲德電化學(xué) 3D 打印 VC

毛細(xì)結(jié)構(gòu)

銅粉燒結(jié)，不均勻、易斷層

原子堆垛，連續(xù)納米孔，回流更快

制程溫度

高溫?zé)Y(jié)，銅材軟化、強(qiáng)度低

低溫制程，保持銅基材高強(qiáng)度

結(jié)構(gòu)強(qiáng)度

抗壓力≈200–300kg

抗壓力≈ 600kg+ ，適配芯片高鎖緊力

生產(chǎn)周期

5–7 天

≈90 分鐘

熱阻表現(xiàn)

常規(guī)水平

降低 15%–20% ，熱點溫差≤2℃

適用場景

消費(fèi)電子為主

AI 服務(wù)器、GPU、先進(jìn)封裝、大功率模塊

仲德科技的VC采用“原子堆垛毛細(xì)結(jié)構(gòu)”的電化學(xué)3D打印技術(shù)，毛細(xì)結(jié)構(gòu)尺度達(dá)到亞微米級別，毛細(xì)性能更加出色。采用電化學(xué)工藝可控的制造毛細(xì)結(jié)構(gòu)，很好的提升了吸液芯的孔隙率和性能。同時板子的封合制造采用激光焊的方式，全制程沒有整體高溫工序，除導(dǎo)熱系數(shù)相較于傳統(tǒng)VC高10-20%（數(shù)據(jù)還在持續(xù)提升）外，也很好的保持了銅材的原始強(qiáng)度，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)VC。

△原子堆垛毛細(xì)結(jié)構(gòu)與燒結(jié)銅粉毛細(xì)結(jié)構(gòu)工藝比較

2026年是仲德科技量產(chǎn)交付的關(guān)鍵一年，除正在配合某AI芯片、某AI交換機(jī)、某光模塊等在內(nèi)的多個國際、國內(nèi)頭部企業(yè)的測試合作外，今年核心任務(wù)就是要開始批量面向國際AI交換機(jī)企業(yè)交付VC。本次融資也是在A輪擴(kuò)產(chǎn)基礎(chǔ)上，再補(bǔ)充現(xiàn)金應(yīng)付擴(kuò)產(chǎn)需求，并加快第四代“原子堆垛毛細(xì)結(jié)構(gòu)”的研發(fā)進(jìn)程。

南極熊點評

在 AI 算力競賽中，散熱就是競爭力。仲德科技的核心價值，在于用電化學(xué) 3D 打印這套工藝，繞過傳統(tǒng) VC 的專利壁壘與制程瓶頸，同時依托高校科研功底 + 產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)能力的團(tuán)隊優(yōu)勢，把 “實驗室黑科技” 做成可大規(guī)模交付的產(chǎn)品。

這不僅是均熱板制造的一次革命，更是國產(chǎn)熱管理在 AI 時代實現(xiàn)彎道超車的典型樣本。