哈曼與高通深化合作，推進(jìn) AI 座艙與高階駕駛輔助系統(tǒng)深度融合

左：哈曼國(guó)際總裁與首席執(zhí)行官、哈曼汽車(chē)事業(yè)部總裁，Christian Sobottka先生

右：高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼汽車(chē)工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理，Nakul Duggal先生

核心亮點(diǎn)

? 戰(zhàn)略合作升級(jí)：哈曼與高通公司深化全球戰(zhàn)略合作，攜手推進(jìn) AI 驅(qū)動(dòng)智能座艙與ADAS技術(shù)融合發(fā)展。

? 北京車(chē)展實(shí)景演示：北京車(chē)展期間，哈曼將現(xiàn)場(chǎng)演示基于高通驍龍Ride Flex平臺(tái)（SA8775）打造的哈曼中央計(jì)算單元（CCU）量產(chǎn)級(jí)方案，實(shí)現(xiàn)智能座艙與L2 + ADAS系統(tǒng)在單芯片上深度融合。

? 新一代中央計(jì)算單元技術(shù)規(guī)劃：基于驍龍Ride至尊版平臺(tái)（SA8797）與驍龍座艙至尊版平臺(tái)（SA8397）的新一代哈曼中央計(jì)算單元（CCU）及座艙域控制器（CDC）平臺(tái)目前正在全力研發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)于今年下半年具備量產(chǎn)（SOP）就緒條件。新一代技術(shù)預(yù)計(jì)將帶來(lái)更先進(jìn)的座艙體驗(yàn)與高階 L2+ ADAS體驗(yàn)。

? 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，提升產(chǎn)品價(jià)值：哈曼 AI智能座艙技術(shù)與高通的計(jì)算平臺(tái)深度融合，打造具備情境感知的端側(cè)智能體情感座艙體驗(yàn)。此外，哈曼音頻算法在高通的音頻數(shù)字信號(hào)處理器（Audio DSP）上完成專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化，進(jìn)一步提升汽車(chē)高端聲學(xué)表現(xiàn)。

? 本地執(zhí)行，全球賦能：哈曼與高通將繼續(xù)整合雙方本土強(qiáng)勁的研發(fā)與執(zhí)行能力，在全球?qū)I(yè)技術(shù)能力的加持下，助力整車(chē)廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新與快速上市。

中國(guó)北京 ——2026 北京國(guó)際車(chē)展 —— 哈曼今日宣布，依托高通驍龍 ? 數(shù)字底盤(pán)?解決方案，其在推動(dòng)新一代智能座艙與高階駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）融合發(fā)展領(lǐng)域取得持續(xù)性進(jìn)展。基于雙方在2025 德國(guó)國(guó)際汽車(chē)及智慧出行博覽會(huì)上首次官宣的戰(zhàn)略合作，哈曼與高通技術(shù)公司正進(jìn)一步深化協(xié)同布局，彰顯雙方加速推進(jìn)AI 智能座艙與ADAS系統(tǒng)融合、驅(qū)動(dòng)軟件定義汽車(chē)發(fā)展的共同愿景。

新一代車(chē)載計(jì)算平臺(tái)

依托本次深度合作，哈曼與高通打造了高性能汽車(chē)計(jì)算平臺(tái)，助力汽車(chē)廠商縮短研發(fā)周期、降低系統(tǒng)復(fù)雜度，提供兼具成本優(yōu)勢(shì)與定制化能力的專(zhuān)屬解決方案。

基于驍龍Ride Flex平臺(tái)（SA8775）打造的哈曼中央計(jì)算單元，可實(shí)現(xiàn)智能座艙與高階駕駛輔助系統(tǒng)兩大域的深度融合，并支持將各項(xiàng)功能集成在單顆芯片上統(tǒng)一運(yùn)行。該平臺(tái)兼容風(fēng)冷與水冷兩種散熱設(shè)計(jì)，可廣泛適用于新能源車(chē)型與傳統(tǒng)燃油車(chē)型。不僅如此，該解決方案還集成了駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS）、360 °環(huán)視、智能語(yǔ)音助手、多域娛樂(lè)等功能，并搭載Momenta L2 + 級(jí)ADAS配置，打造高度沉浸、艙駕融合的智能出行體驗(yàn)。

基于驍龍Ride 至尊版平臺(tái)（SA8797）與 驍龍座艙至尊版平臺(tái)（SA8397）打造的新一代哈曼中央計(jì)算單元及座艙域控制器平臺(tái)，具備高度可擴(kuò)展性，且支持以下功能：

? 生成式 AI 本地部署

? 多屏聯(lián)動(dòng)、多域音頻、多用戶(hù)沉浸式娛樂(lè)體驗(yàn)

? 端到端無(wú)縫行泊體驗(yàn)

此外，該平臺(tái)支持選配集成TBox?、eCall/xCall 、 網(wǎng)關(guān)等功能，實(shí)現(xiàn)多域功能高度整合至中央計(jì)算單元，助力汽車(chē)廠商簡(jiǎn)化端到端架構(gòu)，在座艙、ADAS、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、車(chē)控等領(lǐng)域，打造可擴(kuò)展、面向未來(lái)的出行體驗(yàn)。

深耕中國(guó)布局，賦能全球發(fā)展

作為汽車(chē)科技領(lǐng)域的知名企業(yè)，哈曼不僅深耕中國(guó)本土市場(chǎng)，更具備全球先進(jìn)的工程研發(fā)、架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)驗(yàn)證體系，既能與整車(chē)廠商開(kāi)展深度協(xié)作，又可全面接軌全球技術(shù)路線與品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。依托這一合作模式，哈曼可高效響應(yīng)本土客戶(hù)需求、加快定制化開(kāi)發(fā)進(jìn)度，助力技術(shù)成果在各類(lèi)車(chē)型項(xiàng)目中快速部署落地。

哈曼汽車(chē)事業(yè)部智能座艙戰(zhàn)略業(yè)務(wù)副總裁和中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人李培治先生表示：“中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)正引領(lǐng)全球智能汽車(chē)與軟件定義汽車(chē)的發(fā)展趨勢(shì)。借助與高通的合作，我們能夠以行業(yè)領(lǐng)先的發(fā)展速度，為汽車(chē)廠商打造可落地的量產(chǎn)解決方案。通過(guò)將高通先進(jìn)的計(jì)算平臺(tái)與哈曼集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，我們將助力汽車(chē)廠商更高效、更快速地將 AI 智能座艙與ADAS相關(guān)技術(shù)推向市場(chǎng)。”

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Mark Granger先生表示：“我們與哈曼的合作以驍龍平臺(tái)為載體，將 AI 驅(qū)動(dòng)的中央計(jì)算能力作為整車(chē)核心，雙方的持續(xù)合作正在重新定義汽車(chē)架構(gòu)。這一模式能夠助力汽車(chē)廠商更高效、更快速地規(guī)模化落地高階座艙與ADAS體驗(yàn)，我們期待與哈曼繼續(xù)攜手，共同推進(jìn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的下一階段創(chuàng)新升級(jí)。”

升級(jí)汽車(chē)音頻與 AI 座艙體驗(yàn)

哈曼音頻算法已預(yù)先集成于驍龍?數(shù)字底盤(pán)?音頻數(shù)字信號(hào)處理器，并完成專(zhuān)屬調(diào)校優(yōu)化，助力汽車(chē)廠商簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程，高效打造高品質(zhì)車(chē)載聲學(xué)體驗(yàn)。

未來(lái)，哈曼與高通將持續(xù)聚焦 AI 智能座艙與ADAS技術(shù)的有機(jī)融合。伴隨行業(yè)逐步向AI 定義整車(chē)架構(gòu)演進(jìn)，雙方將助力車(chē)企打造更智能、更互聯(lián)的汽車(chē)產(chǎn)品。