聯發(fā)科4月技術三連發(fā)：端側AI、汽車芯片、云端算力全面突破

2026年4月，聯發(fā)科在端側AI落地、汽車電子創(chuàng)新、云端ASIC算力三大領域連續(xù)發(fā)布重磅技術成果，以全棧式AI布局，推動終端、出行與數據中心產業(yè)的智能化升級，擺脫傳統手機芯片標簽，向全場景算力提供商全面邁進。

一、端側AI重大落地：天璣芯片離線運行通義千問

4月27日，聯發(fā)科與阿里云聯合官宣一項端側AI里程碑——成功在天璣9300/8300旗艦移動平臺，完成通義千問小尺寸版本的端側部署，讓手機無需聯網就能實現生成式AI功能。此次落地核心亮點突出，徹底解決端側AI的核心痛點：

1、隱私與速度雙保障：離線運行模式不僅規(guī)避了數據上傳的泄露風險，還擺脫網絡延遲限制，AI響應速度較聯網模式提升超50%，日常問答、文案創(chuàng)作可實現“秒級響應”。

2、軟硬協同降門檻：通過聯發(fā)科底層芯片架構優(yōu)化，將大模型運行所需的帶寬需求，壓縮至傳統方案的10%，意味著中端移動芯片也能流暢驅動大語言模型，讓端側AI不再是旗艦機專屬。

3、生態(tài)開放拓場景：雙方將持續(xù)共建生成式AI軟硬件生態(tài)，后續(xù)會適配更多通義大模型版本，探索AI智能體（AIAgent）在手機、IoT設備的離線應用，比如本地知識庫、智能修圖、離線語音助手等。

二、汽車電子革命：2nm車芯+主動式智能座艙，開啟AIDV時代

4月24-25日北京車展期間，聯發(fā)科以“AI定義汽車（AIDV）”為核心，發(fā)布主動式智能體座艙解決方案，同時官宣2nm車芯計劃，徹底重構車載智能體驗，加速汽車智能化轉型。

1、400TOPS算力賦能全場景體驗

聯發(fā)科推出的3nm旗艦座艙平臺C-X1，核心優(yōu)勢在于強大的AI算力與多任務處理能力：提供400TOPS全模態(tài)AI算力，可同時并發(fā)運行語音識別、視覺感知、場景決策等多個AI模型，互不干擾；集成NVIDIAGPU，既能滿足車載導航、語音控制等基礎需求，還能流暢運行車載3A游戲與8K多屏并發(fā)，讓座艙體驗實現質的飛躍。同時，平臺搭載5G-A+Wi-Fi8技術，全球首發(fā)車載3Tx雙卡雙通，可滿足L3/L4級自動駕駛的低延遲需求，后續(xù)規(guī)劃的Wi-Fi8升級，將實現吞吐量翻倍、功耗減半。

2、領跑車規(guī)級先進制程

聯發(fā)科正式確認，2nm制程天璣汽車芯片即將推出，采用臺積電最先進的2nm工藝，AI性能與能效較現有3nm車芯大幅提升，將成為全球首批量產的2nm車規(guī)級芯片，直接對標英偉達、高通旗艦車芯，填補高端車規(guī)芯片的技術空白。

3、車芯出貨超3500萬顆，加速自動駕駛落地

截至目前，天璣汽車平臺總出貨量已超3500萬顆，覆蓋20+全球頭部車企；同時，聯發(fā)科與經緯恒潤深度合作，助力2026年L4級無人車（Robotaxi）落地，還與電裝聯合開發(fā)L3+級ADAS芯片，完善自動駕駛全鏈路算力布局。

三、云端ASIC算力突破：躋身谷歌TPU核心供應鏈

4月，聯發(fā)科在AIASIC（專用集成電路）領域取得關鍵突破，正式躋身全球頂級AI算力供應鏈，打破高端云端算力領域的巨頭壟斷格局。

核心進展集中在兩大方向：

1、拿下谷歌核心訂單：深度參與GoogleTPU8t（訓練）項目，負責I/ODie及后段設計，采用臺積電N3P工藝與CoWoS-S先進封裝，承接部分原由博通負責的訂單，成為谷歌AI訓練芯片的核心供應商之一。

2、布局高端算力市場：憑借自研SerDes高速互連技術，聯發(fā)科已進入英偉達AI芯片供應鏈；同時，正與Meta等科技巨頭洽談2nm制程AI芯片合作，持續(xù)拓展云端高端算力市場，完善“端-邊-云”全場景算力鏈路。

結語：聯發(fā)科的全棧算力突圍

從端側AI的實用化落地，到汽車電子的2nm技術領跑，再到云端ASIC的高端突破，聯發(fā)科已徹底擺脫“手機芯片廠商”的單一標簽，成為少數能同時覆蓋終端、邊緣與數據中心的全棧AI算力提供商。

在AI技術全面滲透各行各業(yè)的今天，聯發(fā)科的技術布局，不僅重塑了自身的產業(yè)定位，更成為中國半導體企業(yè)在高端算力、先進制程領域突破的縮影，未來將持續(xù)以算力為核心，推動全球科技產業(yè)的智能化升級。