華勤技術(shù)再投26億入股晶合集成，不到一年累計超50億加碼晶圓代工

4月28日晚，華勤技術(shù)發(fā)布公告稱，公司及全資子公司合肥勤合擬以26.51億元受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成5%股份，每股作價26.41元。交易完成后，華勤技術(shù)及其子公司合計持股達11%，超過力晶創(chuàng)投，躍居晶合集成第三大股東。晶合集成第一、第二大股東均為合肥國資機構(gòu)，控股格局未變。

值得注意的是，這是華勤技術(shù)不到一年內(nèi)第二次入股晶合集成。2025年7月，公司以23.93億元受讓晶合集成6%股份。兩次交易累計出資約50.44億元，持股比例從零升至11%。華勤技術(shù)表示，此舉意在深化與上游供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略協(xié)同，保障客戶交付，提升經(jīng)營韌性。

除晶合集成外，華勤技術(shù)近年來還參股了威兆半導(dǎo)體、長晶科技、華時嘉庫等芯片設(shè)計企業(yè)，覆蓋功率半導(dǎo)體、數(shù)模混合芯片等品類，并作為LP出資參投安徽高新元禾璞華私募基金二期，布局半導(dǎo)體及智能制造領(lǐng)域。其管理層獲得的65億元年度投資授權(quán)額度，正是為上述橫跨晶圓代工、芯片設(shè)計與產(chǎn)業(yè)基金的投資版圖提供彈藥，核心邏輯始終明確，即以資本補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，以股權(quán)鎖定關(guān)鍵產(chǎn)能。

華勤技術(shù)是國內(nèi)ODM龍頭，2025年營收1,714.37億元，同比增長56%；歸母凈利潤40.54億元，同比增長38.6%。2026年4月23日，華勤技術(shù)H股在港交所主板掛牌上市，募資凈額約44.63億港元，其中15%明確用于戰(zhàn)略投資與垂直整合。

據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2025年下半年全球ODM/IDH智能手機市場中，華勤技術(shù)以32%的份額位居首位，龍旗以28%緊隨其后，天瓏移動位列第三。自2025年起，聞泰科技ODM業(yè)務(wù)并入立訊精密，立訊精密排名第四，其ODM業(yè)務(wù)的整合提振尚需時間。

晶合集成2023年5月登陸科創(chuàng)板，是一家純晶圓代工企業(yè)，主營顯示驅(qū)動芯片等代工服務(wù)。2025年營收108.85億元，同比增長17.69%，凈利潤7.04億元，同比增長32.16%。目前正沖刺H股發(fā)行，推進A+H兩地上市。

類似華勤技術(shù)這樣的縱向整合，在ODM行業(yè)并非孤例。其中，聞泰科技于2019年起分步收購安世半導(dǎo)體全部股權(quán)，從手機ODM代工廠躍升為全球前列的車規(guī)級半導(dǎo)體IDM企業(yè)，2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率遠超ODM業(yè)務(wù)，隨后干脆將ODM資產(chǎn)出售，徹底轉(zhuǎn)型為純半導(dǎo)體公司；龍旗科技同樣在加碼半導(dǎo)體布局，2024年和2025年先后參投華海金浦基金、瓴智新創(chuàng)基金，覆蓋半導(dǎo)體制造技術(shù)與芯片設(shè)計方向，并直接參股芯德半導(dǎo)體等芯片封測服務(wù)商，雙線并進向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸。由此可見，ODM廠商正集體沿產(chǎn)業(yè)鏈向上游滲透，以資本綁定技術(shù)和產(chǎn)能，從低毛利制造向高價值核心元器件邁進。

ODM廠商向上游拓展，與終端品牌廠商的邏輯既有交集，更有側(cè)重。終端品牌向上布局，更多著眼于供應(yīng)鏈安全與技術(shù)差異化；ODM廠商則更深層地受成本結(jié)構(gòu)驅(qū)動，行業(yè)毛利率普遍在個位數(shù)徘徊，芯片采購成本占三成以上，上游價格波動足以吞噬本就稀薄的利潤。以股權(quán)鎖定晶圓代工產(chǎn)能與芯片供應(yīng)價格，本質(zhì)上是ODM廠商對抗毛利率收窄、重塑盈利模型的戰(zhàn)略出口。

當下，ODM行業(yè)的競爭已從制造效率的比拼，轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的較量，能否在上游建立成本護城河，將決定下一輪行業(yè)洗牌中的座次。

封面圖片來源：華勤技術(shù)官方微信公眾號