直擊科創板半導體制造、封測公司業績會：Q1產能滿載 搶抓AI增量機遇

《科創板日報》5月8日訊（記者 郭輝）科創板“十五五”主題集體業績說明會之半導體制造、封測專場今日舉行，參會公司包括方邦股份、利揚芯片、燕東微、氣派科技、晶合集成、燕麥科技、甬矽電子、偉測科技、華潤微等。

當前半導體行業步入結構性復蘇上行通道，AI產業高景氣成為核心牽引，帶動先進制造、先進封裝、芯片測試等環節需求持續放量。參會企業普遍表示，今年市場成長性良好，疊加各公司產品結構優化、技術迭代突破與經營效率提升，整體盈利迎來明顯修復。

同時，隨著AI重構半導體產業格局，科創板半導體制造、封測企業，加速在AI相關的技術投入、產品開發、產能擴建等領域的布局，搶抓車規、工控、低空經濟、機器人等新興賽道機遇，持續打開成長空間。

與會企業高管：封測、制造環節產能滿載 行業迎結構性成長

在業績會上，來自芯片制造、封裝、測試領域的科創板半導體企業高管均表示，行業整體呈現結構性復蘇格局，受到來自AI相關的需求高景氣延續，產能利用率維持高位，客戶取得突破，同時依托產品結構優化、先進技術布局與經營杠桿釋放，盈利水平迎來修復，行業正步入量價齊升、業績回暖的上行周期。

華潤微董事長何小龍在業績會上回答《科創板日報》記者提問表示，該公司一季度以來產能利用率持續保持滿載，訂單能見度較去年同期有顯著提升，毛利率同比受到規模效應和結構優化影響有所改善。

從下游終端需求來看，何小龍表示，AI相關應用整體需求旺盛，該公司在服務器、低空經濟、機器人等領域已實現批量出貨；同時，AI“算電協同”趨勢帶動光伏儲能等新能源領域訂單拉貨需求明顯，景氣度較高。車規領域1-2月受新能源補貼政策退坡及春節假期因素影響，同環比出現回落，自3月起市場已逐步進入修復通道。消費領域以結構性更新及高端化產品需求增長為主，但總量尚未全面擴張，仍呈現弱復蘇態勢。工控領域市場結構持續優化，變頻器與工業驅動等應用需求逐步復蘇。

華潤微在今年2月份向下游客戶發布漲價函。對此，何小龍表示，該公司已與各領域客戶逐步溝通，當前公司整體產能利用率已經滿載，公司依托IDM模式優勢，持續對產品結構與定價進行動態優化。

據介紹，產品方面，華潤微資源將優先向高毛利率、高成長性的戰略產品傾斜，以提升整體盈利水平；價格方面，隨著景氣度提升及行業供需逐步改善，產品價格呈現回暖趨勢，公司將綜合考慮成本、市場供需及產品盈利能力等因素，穩步推進價格調整工作。

甬矽電子董事長、總經理王順波在業績會上表示，今年一季度公司整體呈現“淡季不淡”的經營狀態，雖然封測行業一季度通常受到春節因素影響、稼動率較四季度會有所回落，但公司整體稼動率仍保持較高水平，成熟封裝產能維持高位，晶圓級封裝持續爬坡，2.5D先進封裝處于客戶驗證階段。

訂單方面，AI/HPC需求持續旺盛帶動先進封裝景氣，同時部分消費類封裝訂單因中國臺灣地區頭部封裝廠封測產能轉向AI/HPC而出現外溢，該公司承接大客戶新品并拓展海外客戶，因此全年訂單預期較為樂觀。

財務表現上，甬矽電子一季度收入同比增長 23.97%，毛利率達到 17.51%，同比提升 3.32 個百分點，扣非凈利潤實現由虧轉盈。據王順波介紹，該公司已經逐步跨過二期項目帶來的階段性盈利壓力。

在第三方測試環節，利揚芯片董事長黃江表示，公司一季度產能利用率雖受春節因素影響有所波動，但總體而言，公司產能利用率逐步改善和提升，部分測試產能需求較為緊張；公司一季度營業收入同比增長27.87%，主要在消費電子、存儲、汽車電子、工業控制、特種芯片等相關芯片的測試收入同比大幅增長。隨著公司營業收入規模擴大，固定成本得以有效攤薄，經營杠桿效應凸顯，實現扭虧為盈。

全面擁抱AI浪潮 多家半導體龍頭談新周期布局

AI已成為驅動半導體行業成長的核心主線。在本次業績說明會上，華潤微、甬矽電子、燕麥科技、晶合集成等半導體制造、封測、設備龍頭企業紛紛表示，正緊扣AI產業發展機遇，從技術研發、產品布局、產能擴建等多維度加大投入力度，圍繞AI產業鏈各核心環節完善產品矩陣，落地技術路線、擴充產能儲備。

華潤微董事長何小龍表示，關于后續發展，華潤微將依托“硅基半導體和特色工藝成熟制程、第三代半導體、傳感器和光芯片”三條核心曲線，在低空經濟、數據中心、機器人等新興賽道積極布局，通過提升工藝和制造能力、產品和技術能力持續優化產品結構，推進組織與管理能力建設以及審慎的外延并購整合，多措并舉穿越行業周期、穩固盈利水平，實現公司可持續、高質量的發展。

在AI領域，華潤微正在構建為全場景AI應用提供全周期能源保障的能力。

據介紹，訂單方面，華潤微SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT等核心產品已穩定供應頭部云廠商、服務器OEM及電源制造商，多個重點項目正穩步推進。同時，公司圍繞DrMOS功率模塊、多相電源控制器、板級POL、硅基及第三代半導體驅動和控制芯片，構建起覆蓋電源轉換全鏈路的產品矩陣，涵蓋一級、二級、三級電源，提供從器件、驅動、控制到模塊的一體化方案。

何小龍表示，隨著全系列產品逐步配套完善，單臺AI服務器中公司產品價值量預計可占電源方案總成本的30%–60%，有望成為該公司重要的營收增長驅動力。

產能方面，華潤微正結合在手訂單與市場需求有序推進資源調配，同時公司參股的重慶12吋項目計劃于年內追加投資，進一步擴大規模效應；參股的深圳12吋項目在實現滿產目標后，將利用現有廠房空間進行適度擴產評估，為后續業務增長提供交付保障。

甬矽電子董事長、總經理王順波回答《科創板日報》記者提問表示，從下游看，全球AI領域需求持續爆發式增長，國產算力領域需求持續提升；消費電子受存儲漲價壓制、端側AI應用場景不斷擴大及供應鏈結構性調整等多種因素交織影響而表現有所分化；車規產品增速較快。隨著公司營收規模持續擴大，規模效應持續體現，盈利能力將顯著改善；同時，公司會繼續通過先進封裝產品占比提升、客戶結構優化、稼動率提升、良率改善和費用率管控，持續提升盈利能力。

先進封裝技術已成為算力芯片的重要基石。關于甬矽電子先進封裝技術領域進展，王順波表示，2026年，甬矽電子將圍繞FH-BSAP先進封裝平臺持續推進Fan-out、2.5D/3D、Bumping、CP、FC-BGA等方向，該公司2.5D先進封裝已實現通線，目前正處于客戶送樣驗證階段；晶圓級封測產品2025年收入同比增長84.22%，量產規模穩步爬升，成為新的增長點。

產能方面，據介紹，甬矽電子未來將穩步推進多維異構先進封裝項目進展，2.5D募投規劃產能為5000片/月，Bumping產能計劃從目前約3萬片提升至年底約4.5萬片。

燕麥科技董事長兼總經理劉燕在業績會上回答《科創板日報》提問表示，該公司主業是智能測試設備系統，AI芯片產業涉及面非常廣泛，目前公司的半導體業務線與該方向產業鏈有交集。

據介紹，在晶圓級，燕麥科技依托Axis-Tec，聚焦硅光晶圓測試，硅光IC可廣泛應用于光通訊、激光雷達等領域；在封測級，該公司的IC載板測試設備聚焦高端IC載板測試，目前已經完成樣品驗證，正處于市場推廣階段；在芯片級，公司MEMS測試系統聚焦TPH傳感器測試，IMU測試，其中TPH測試已經得到行業頭部的批量訂單。

“公司杭州生產基地按照10億營收規模建設，因此公司產能充足，可以保障公司訂單的順利交付。”劉燕如是稱。

在純晶圓制造環節，晶合集成董事長蔡國智表示，2025年度，公司已整合智能制造系統及AI智能制造工具，構建覆蓋生產全流程的智能化體系，并已開展AI服務器相關電源管理芯片研發。

據介紹，在車規領域，晶合集成已實現首顆車規MCU產品風險量產，并成功導入供應鏈；在消費電子領域，晶合集成40nm高壓OLED顯示驅動芯片和110nm Micro OLED已實現批量生產，滿足智能手機、可穿戴設備等需求；在工控及邏輯芯片領域，公司55nm邏輯產品已實現批量生產，28nm邏輯工藝平臺已完成開發，賦能工業自動化和物聯網應用。為穿越行業周期、穩住盈利水平，公司通過產品結構優化，持續豐富技術能力，擴大應用領域，提升產品多元化和競爭優勢。