2-65nm工藝，都用來造什么芯片？中國還有哪些芯片不能造？

芯片的種類太多了，包括CPU、GPU、MCU、Soc、ASIC、FGPA等等。

而目前芯片工藝也多種多樣，僅從工藝來分，就有2nm、3nm、4nm、5nm、6nm、7nm、10nm、14nm、16nm……

那么問題就來了，這些不同的工藝主要對應著制造哪一些芯片？

先上一張圖，這是目前<=2nm級別，以及3-5nm的芯片，主要是哪一些，2-5nm工藝是當前技術最先進，最前沿的芯片工藝，也是目前我們還沒有掌握的工藝。

可以看到主要是AI、CPU、Soc、GPU、ASIC等，其實這些芯片主要就是當前最前沿的，需要高性能，高算力，需要高集成度的芯片。

并且主要用于手機、電腦、數據中心、汽車這么幾大領域，其它的領域并不那么的需要這么高工藝的芯片。

我們接著看5nm之上的工藝，主要制造的是哪一些類型的芯片，這一塊主要是7nm—65nm這一些主流工藝。

可以看到，6-18nm主要考慮的性能、功耗與成本的平衡，也主要是手機Soc、CPU、GPU、數據中心、基帶芯片，AI、FPGA等。

這一部分，其實與2-5nm的芯片有一些和重合，只不過2-5nm更多應用于高端產品，而6-18nm這些，就算是同類芯片，也更多應用于中、低端產品，所以要考慮成本，不會采用最先進的，昂貴的工藝。

而到了20nm及以上工藝時，考慮的就完全不一樣了，在乎的不會再是性能、功耗這些了，而在乎的卻是成本、和可靠性。

因為工藝相對越落后，晶體管密度越低，那么價格也會越便宜，性能也會差一些。

但相對的，這些相對落后的工藝制造出來的芯片，卻可靠性好一些，因為晶體管密度低，功耗雖然大一些，集成度卻低一些，相對應的穩定性更強一些，更為可靠。

前面已經提到過，目前我們實現的工藝是7nm的水平，再往下的技術暫時還沒有掌握，就算掌握了，良率還較低，無法大規模商業化量產。

所以對照這張表來看，我們目前無法制造的芯片，主要主是用于高性能、高算力的最先進的Soc、CPU、GPU、AI這些芯片了。

但這些芯片，也不是沒有辦法，我們可以用7nm及以上的工藝來替代，只是相對而言，功耗會大一點，體積也會大一點，集成度沒那么高，但并不是不可取代。

數據顯示，當能夠制造7nm芯片時，意味著全球85%以上的芯片都可以制造，只有少量的15%左右的芯片無法制造。

所以說，目前芯片幾乎已經卡不住我們的脖子了，正如任正非所言，我們可以用“數學補物理、非摩爾補摩爾、群計算補單芯片”的方案，用集群、堆疊等方式，實現性能上的提高，一樣可以達到國外頂尖的水平。