ASIC設計服務廠商，賺翻了

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AI數據中心應用前景大好，加上Google與AWS都強調自研芯片將大量出貨，帶旺臺系特殊應用IC（ASIC）業者。除在此領域耕耘多年的世芯與創意，聯發科ASIC業務也開花結果，外界預期三家業者今年都將迎來豐收。

世芯有來自AWS的次世代芯片訂單，聯發科與創意分別有Google TPU與CPU加持，創意還有來自微軟的AI推理芯片訂單。

根據研調機構集邦科技資料顯示，AI伺服器市場近年有來自云端服務供應商（CSP）的強勁需求，支持今年相關出貨量年增約28％，并預期以ASIC AI伺服器出貨成長力道大于英偉達的GPU AI伺服器。估計ASIC機種占整體AI伺服器比重約27％，英偉達GPU架構仍是AI伺服器龍頭。

世芯今年首季營運表現偏淡，但北美CSP新一代3納米制程AI芯片案將于本季中后段逐漸放量出貨，業績可望增溫。世芯強調，對于今年營收、獲利回到穩健成長軌道深具信心，法人則認為其今年營收有機會挑戰歷史新高。

創意先前已公布首季財報，獲利創單季新高，每股純益12.28元，是相隔三年后再度單季賺逾一個股本。

創意去年第4季開始明顯有來自CSP案件貢獻。該公司今年受惠兩大美系CSP客戶的CPU與AI推論芯片量產收入挹注，法人預期其營收、獲利都將持續增長，且業績增幅應有逾三成水準。同時，該公司也已拿到客戶下一代CPU相關案件，未來可望有延續性業績動能。

聯發科近年也跨入ASIC領域，今年開始展現爆發力。聯發科執行長蔡力行表示，為美國超大型云端服務供應商打造的第一款AI加速器ASIC專案進展順利，將如預期量產，預計到今年第4季時AI ASIC芯片業務可帶來約20億美元營收，遠超過先前預估的10億美元、規模增加一倍。

聯發科上修對數據中心ASIC總潛在市場規模的估計，預期2027年會有700億至800億美元，目標拿下市占率10％至15％。

https://udn.com/news/story/7240/9478193?from=udn-catelistnews_ch2

（來源：udn）

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