韓國相親戰(zhàn)服之王，SK 海力士如何逆襲三星？

來源：市場資訊

（來源：深潮 TechFlow）

作者｜深潮 TechFlow

在首爾的婚介所里，最近多了一個奇怪的現(xiàn)象。

一些來相親的男生，會刻意把名片放進西裝內(nèi)袋的最里面，只在確認對方"品行還不錯"之后，才小心翼翼地把那張印著公司名的卡片掏出來，卡片上寫著四個英文字母：SK Hynix。

韓國婚介公司 Gayeon 的高級負責人姜恩善（Kang Eun-sun）公開告訴媒體，半導體超級周期開啟之后，三星電子和 SK 海力士的員工人氣持續(xù)上漲，“市場明顯更偏好那些實際收入遠遠更高的工程師，超過一些收入已不如從前的律師”。社交媒體上甚至有段子寫：“海力士員工出去相親時，都謙稱自己在三星上班。只有遇到品行好的對象，才會坦誠自己其實是在海力士。”

讓一份工服成為“相親戰(zhàn)袍”的，是一組讓全世界打工人都看紅眼的數(shù)字。

2025 年，SK 海力士的營業(yè)利潤達到 47.2 萬億韓元。根據(jù)公司去年 9 月與工會達成的新協(xié)議，營業(yè)利潤的 10%進入員工獎金池，按 3.5 萬名員工平均算，每人能分到約 1.4 億韓元，折合人民幣約 65 萬元。

今年一季度，SK 海力士營業(yè)利潤同比增長超 400%至 37.6 萬億韓元，根據(jù)不同國家分析師預測，今年其營業(yè)利潤將落在 210 萬億—250 萬億韓元之間，以此估算，今年其人均獎金額將來到人民幣 290 萬—330 萬元的區(qū)間。

國際投行麥格理證券進一步預測，2027 年營業(yè)利潤沖到 447 萬億韓元，那么人均獎金可能高達 12.9 億韓元，約 610 萬人民幣。

比“610 萬人均獎金”更值得講的故事是：這家公司，長期是韓國半導體行業(yè)的老二，是站在三星身后那個小弟。

它做對了什么，讓那個連蘋果的屏幕和芯片都要看它臉色的三星，眼睜睜地從全球存儲霸主的位置上跌下來？

2008：從破產(chǎn)邊緣恢復

把鏡頭搖回 2008 年，所有人都不會把“未來霸主”四個字放在 Hynix 身上。

它的前身叫現(xiàn)代電子，2001 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫崩盤時，DRAM 價格暴跌，公司背著 140 億美元天量債務(wù)，被債權(quán)人接管，進入了長達五年的“workout 程序”，韓國話語體系里類似“重整托管”的狀態(tài)。整整五年，工廠、研發(fā)預算、人員配置都被勒著脖子過日子。

2007 年時，Hynix 終于從這個“被托管”的狀態(tài)里爬出來，元氣未復，茍延殘喘。

就在這個時候，太平洋的另一邊，一家叫 AMD 的公司找上門來。

AMD 當時的情況也不樂觀，它是 GPU 市場的老二，在游戲卡領(lǐng)域被 NVIDIA 壓制得喘不過氣。它的研究員 Bryan Black，正在搞一個叫"高帶寬內(nèi)存"（HBM）的怪東西，把多片 DRAM 像蓋樓一樣垂直堆疊起來，再用一種叫 TSV（硅通孔）的技術(shù)貫穿連接。

為什么要這么做？因為 AMD 看到了一個所有人都沒太注意的問題：CPU/GPU 的計算速度越來越快，但內(nèi)存的數(shù)據(jù)搬運速度跟不上了。計算單元經(jīng)常算完了一段，在那兒干等內(nèi)存把下一批數(shù)據(jù)送過來，業(yè)內(nèi)把這個困境叫“內(nèi)存墻”（Memory Wall）。

打個不太精確的比方：一個超級廚師以每秒切 10 道菜的速度在工作，但傳菜員只能每秒送 2 道食材進來，結(jié)果就是廚師有 80% 的時間在等食材。計算芯片再快，數(shù)據(jù)進不來，也是空轉(zhuǎn)。

AMD 的想法很直接：與其在水平方向上拓寬運送通道（這是傳統(tǒng) DDR 的思路），不如讓內(nèi)存“長高”，在芯片上垂直堆樓，讓數(shù)據(jù)在更短的距離里、用更寬的總線送進來，這個垂直堆疊的“小高樓”，就是 HBM。

這個方案聽起來很美。問題是 2008 年沒有任何 AI 需求，沒有任何大模型訓練，沒有所謂的“算力革命”。HBM 在當時唯一可見的應(yīng)用，就是給高端游戲顯卡用。市場規(guī)模小，制造工藝極難，每片成本遠高于普通 DRAM。

AMD 找了一圈，沒人愿意接。三星不愿意，它當時全力押注 HMC（Hybrid Memory Cube）這條技術(shù)路線，那是它和美光一起搞的另一套垂直堆疊方案。美光也不愿意，它跟著三星走。

唯一愿意接的，是那個剛從破產(chǎn)邊緣緩過來、什么大訂單都不敢挑剔的 Hynix。

2009 年，Hynix 正式立項 HBM 研發(fā)。一直到 2013 年，第一顆 HBM 芯片才在 Hynix 位于韓國利川的工廠里誕生。

那時候，誰能想到這顆芯片 15 年后會變成所有 AI 巨頭排隊搶購、產(chǎn)能“賣到 2030 年”的東西？

誰都想不到，包括 Hynix 自己。

2012：一個會長的賭局

2012 年，故事的另一個關(guān)鍵人物上場。

SK 集團會長崔泰源（Chey Tae-won）牽頭，通過 SK 電信發(fā)起的財團，以約 3.4 萬億韓元（約 30 億美元）的代價，從債權(quán)人手里收購了 Hynix 的 21.05% 股權(quán)。這家半導體公司，從此叫做 SK 海力士。

崔泰源是個什么樣的人？韓國《Super Momentum》一書里有一段描述：收購之后，他在短時間內(nèi)一對一會見了海力士的 100 名高管。他做的第一件事不是裁員，不是削減成本，而是把 SK 集團的管理體系和海力士的技術(shù)能力做融合，然后重新打開了被暫停的 FAB（晶圓廠）投資和工藝改進資金。

這件事的關(guān)在于時機。

2012-2014 年，整個 DRAM 行業(yè)還籠罩在 2011-2012 年的存儲下行周期陰影里。所有理性的財務(wù)模型，都在告訴管理層“這是行業(yè)低谷，要保守”，但崔泰源做了一個反向的決定：擴張投資。

更關(guān)鍵的是 HBM。

從 2011 年到 2022 年的 11 年間，SK 海力士在 HBM 相關(guān)研發(fā)上累計投入約 8600 億韓元，在設(shè)施和設(shè)備上累計投入約 1.5 萬億韓元。這些投資的很大一部分發(fā)生在市場不景氣、HBM 完全看不到商業(yè)化前景的年份。

期間發(fā)生了什么？

HBM2 沒達到性能預期，被推倒重做，搞出來一個叫“HBM2 Gen2”的修正版。HBM 團隊在公司內(nèi)部一度成為“沒人想去的部門”，骨干被輪崗調(diào)走，士氣低落。AMD 的旗艦顯卡 R9 Fury X 在 2015 年用上了第一代 HBM，結(jié)果市場反響平平，因為太貴了，沒人買賬。

更讓海力士感到恐慌的是：2016-2017 年那段時間，博通（Broadcom）來找三星談，希望三星給 Google 的 TPU 第二代供應(yīng) HBM2。如果三星能滿足 100% 需求，Broadcom 承諾給獨家供應(yīng)權(quán)，這本應(yīng)該是 HBM 第一次進入數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵時刻。

不料，三星掉鏈子了。

韓國《中央日報》的報道還原了當時的混亂：Google TPU 項目涉及 Broadcom（設(shè)計）、三星（內(nèi)存）、臺積電（代工）三家公司。三星 HBM 出現(xiàn)內(nèi)存問題，工程師向上匯報說臺積電拒絕讓他們進入廠區(qū)檢查。三家公司互相推諉，問題懸而不決，延誤時間最長達半年。“這種僵局在 2016 到 2017 年間很常見”，一位知情高管事后回憶。

Google 后來逐漸傾向于和 SK 海力士合作。HBM 在數(shù)據(jù)中心的第一次真正落地，最大的受益者不是三星。

但這些發(fā)生的時候，整個世界都不知道 HBM 將成為 AI 時代最關(guān)鍵的瓶頸。

崔泰源后來在《Super Momentum》的采訪里只說了一句：“我們站在岔路口上。”

他沒有詳細說為什么堅持。但事后看，邏輯也許是這樣：海力士這家公司的命運，已經(jīng)在 2001 年的破產(chǎn)邊緣走過一次。它沒有像三星那樣的多元化業(yè)務(wù)可以分散風險，它只有內(nèi)存這一件事可以做。要么把這件事做到全球第一，要么就只能永遠活在三星身后。

所以“賭 HBM”對海力士來說，不是一道選擇題，他沒有選擇。

2022：黃仁勛遞過來一根火柴

2022 年 6 月，SK 海力士開始量產(chǎn) HBM3。那一年，第一批 HBM3 芯片被裝上了一款叫 H100 的 GPU，它來自一家當時市值大約 3000 億美元、在游戲顯卡和數(shù)據(jù)中心市場都還算“重要但不至于改變世界”的公司，英偉達（NVIDIA）。

11 月，OpenAI 發(fā)布了 ChatGPT。

接下來發(fā)生的事情，大家都知道了。AI 算力的需求曲線，從一條平緩的斜線，變成了一條幾乎垂直的火箭軌跡。每一顆用于訓練大模型的 GPU，都需要 HBM 作為最貼身的“數(shù)據(jù)搬運工”。

那一刻，海力士賭了 14 年的牌局，突然被翻開了。

到了 2025 年第二季度，海力士拿下了 62% 的全球 HBM 市場份額。三星跌到了 17%，居然連后來者美光（21%）都不如。

到了 2025 年全年，海力士全年營業(yè)利潤 47.2 萬億韓元，三星電子全年營業(yè)利潤 43.6 萬億韓元。這是海力士歷史上第一次在年度利潤上超過三星。

NVIDIA CEO 黃仁勛在 2025 年 8 月的臺北 Computex 期間，訪問 SK 海力士的展臺，在展板上留下了一行手寫英文："JHH LOVES SK HYNIX！"（黃仁勛愛 SK 海力士！）這張照片隨后被韓國媒體反復傳閱。在工程師文化里，沒有比這更直接的官方背書了。

而 SK 海力士的工程師們，私下里給 HBM 起了一個新的全稱，他們說，HBM 其實是“Hynix Best Memory”。

三星到底輸在哪里？

那么問題來了，三星，那個曾經(jīng)把日本 DRAM 廠全部按在地上摩擦、把美光逼到墻角的三星，到底輸在哪里？

三星錯失了 HBM 的早期布局，做錯了技術(shù)路線選擇（NCF 封裝 vs 海力士的 MR-MUF 封裝），HBM3E 一直過不了 NVIDIA 的認證測試……

這些都是事實，但不是根本，根本原因是一件更尷尬、更具反諷意味的事情：三星太成功了，所以它輸不起也賭不動。

把 2008 年那個時點的兩家公司放在一起看。Hynix 當時剛從破產(chǎn)托管里爬出來，全公司只有內(nèi)存一條業(yè)務(wù)線，沒有什么多元化的現(xiàn)金奶牛可以倚仗。

它要賭 HBM，不是因為它眼光多準，而是別無選擇，任何能讓自己擺脫“三星身后那個小弟”標簽的機會，它都得抓。

而三星呢？

2008 年的三星正處在巔峰期的前夜。手機業(yè)務(wù)即將憑借 Galaxy 系列起飛，半導體業(yè)務(wù)在 DRAM 和 NAND 上都是世界第一，顯示業(yè)務(wù)即將吃下蘋果 iPhone 的 OLED 大單。它的現(xiàn)金流極其豐沛，業(yè)務(wù)版圖極其龐大，需要平衡的利益相關(guān)方極其復雜。

對一家這樣的公司而言，HBM 在 2008 年是什么？是一個高風險、市場極小、回報周期極長、且會和自己主推的另一條技術(shù)路線（HMC）沖突的賭注。任何一個理性的財務(wù)委員會，都不會批準全力押注這件事。

這就是經(jīng)典的“創(chuàng)新者的窘境”：成功的大公司，永遠會被它自己的成功所束縛。它已經(jīng)贏得的市場太大、太重要、太需要保護，以至于它不可能像一個“被逼到角落里的挑戰(zhàn)者”那樣，把自己全部的賭注押在一個看起來不靠譜的新方向上。

更深的反諷是，三星不是沒看到 HBM。它從 2011 年就開始投 HBM 相關(guān)的研究，2016 年還率先量產(chǎn)了 HBM2。但每一次，三星都不是 All in。它的精力同時分散在 HMC、GDDR、LPDDR、企業(yè)級 SSD 等十幾條戰(zhàn)線上。當海力士的 HBM 團隊“被邊緣化但還在死磕”的時候，三星的 HBM 團隊也“被邊緣化”，只不過他們沒有人替他們死磕。

到了 2024-2025 年，三星終于意識到必須 All-in HBM，但晚了。技術(shù)工藝的差距已經(jīng)形成，客戶關(guān)系的護城河已經(jīng)被 NVIDIA 和海力士共同建造完畢。

三星電子半導體業(yè)務(wù)的副會長全永鉉（Jun Young-hyun）在 2026 年的新年致辭里說了一句話：“客戶們告訴我們，三星回來了。”

“回來了”，這三個字，本身就是一種自我承認。

兩個問題

SK 海力士的故事，意味著什么？至少有兩個問題值得關(guān)注。

第一，為什么類似的故事，更容易發(fā)生在韓國，而不是其他地方？

SK 海力士的成功不是憑空來的。它背后有一個特殊的產(chǎn)業(yè)土壤，韓國財閥體制雖然被批評了幾十年，但客觀上它能讓一家公司用決策者一個人的意志，押注一個 20 年回報周期的賭局，并且在中間 10 年看不到任何商業(yè)前景的情況下持續(xù)輸血。

崔泰源 2012 年收購海力士時，沒有華爾街的分析師在他耳邊喊“季度財報、季度財報”。他不需要每個季度向董事會證明 HBM 的 ROI。

這種長決策周期在今天美股驅(qū)動的科技公司里越來越稀缺。它也是中國硬科技公司，長江存儲、長鑫存儲這些選手能不能突破的關(guān)鍵變量之一，技術(shù)不是最大的障礙，資本和決策者愿不愿意陪你十年坐冷板凳，才是。

第二，海力士的“老二命運”已經(jīng)徹底結(jié)束了嗎？

未必。

到了 2025 年第四季度，三星已經(jīng)重新奪回了內(nèi)存收入總和的世界第一。它在 HBM4 新一代上正在加速追趕，HBM4 的關(guān)鍵認證已經(jīng)接近通過。Counterpoint 研究總監(jiān) MS Hwang 的判斷是：三星在 HBM4 世代有可能跨過去年的質(zhì)量問題，實現(xiàn)顯著的轉(zhuǎn)身。

更長期看，海力士今天的護城河也有脆弱的地方。它的客戶高度集中（NVIDIA 訂單占比極大）、它的 MR-MUF 封裝路線在堆疊超過 16 層時面臨翹邊（Warping）問題、它的擴產(chǎn)成本在 2026-2027 年會拖累自由現(xiàn)金流。中國廠商也在追趕，長鑫存儲的 HBM 預計 2027 年量產(chǎn)。一旦那條線突破，全球 HBM 寡頭格局又會發(fā)生變化。

但這些都不影響一件事：SK 海力士已經(jīng)證明了一種可能，一個被認為永遠活在巨頭身后的老二，可以在被嘲笑的 20 年里，把自己變成新時代的定義者。

一個市場規(guī)律再次被驗證：當所有人都在追逐確定性的時候，押注一個看起來不確定的長期方向，往往才是最大的 alpha。

這件事在 2008 年是 HBM，在 2018 年是新能源汽車的產(chǎn)業(yè)鏈，在 2026 年也許是另一個現(xiàn)在還沒人看上的東西。

不要去問“今天的 SK 海力士是誰”，要問的是：今天，誰正在做 2008 年的 SK 海力士在做的事情，但被所有人當成笑話。

*深潮 TechFlow 致力于提供有價值的信息，有態(tài)度的思考。

社區(qū)：

Weixin：blocktheworld
Twitter：@TechFlowPost