一層“膜”，難住了芯片巨頭

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最近一段時(shí)間以來(lái)，聽(tīng)過(guò)最多的詞就是缺貨。存儲(chǔ)在缺，GPU在缺，CPU在缺，甚至連PCB這樣的傳統(tǒng)基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，也開(kāi)始出現(xiàn)緊張。

而本文我們所關(guān)注的是另一類材料的缺貨：ABF增層摸。

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的描述，“全球每一塊AI芯片，無(wú)論是GPU、TPU還是定制ASIC，都需要一種單一的薄膜材料。而全球98%的供應(yīng)量，卻掌握在一家日本化學(xué)公司——味之素手中，不僅沒(méi)有現(xiàn)成替代方案，而且部分產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂至2027年，價(jià)格上漲、交期超過(guò)6個(gè)月。強(qiáng)如英偉達(dá)也感到害怕，不惜支付巨額資本開(kāi)支幫供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)，只為確保這層比紙還薄的材料不掉鏈子。

當(dāng)產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始緊張時(shí)，資本往往是最敏感的一方。2026年3月，味之素的投資機(jī)構(gòu)直接提出：建議ABF提價(jià)30%，并建議將味之素電子材料業(yè)務(wù)拆分。其背后的邏輯是，ABF的成本不到 GPU 總單價(jià)的 0.1%，提價(jià) 30% 對(duì)英偉達(dá)來(lái)說(shuō)幾乎沒(méi)有影響，卻能顯著提升味之素的利潤(rùn)率。

一層“膜”，為何會(huì)成為瓶頸?

首先，我們要知曉，像CPU、GPU和ASIC這樣的芯片并不是直接焊在電路板上的，而是先被封裝在ABF載板，它主要用于承載芯片，并連接到PCB，負(fù)責(zé)高密度布線 + 信號(hào)完整性 + 電源分配。隨著AI芯片性能越強(qiáng)大，I/O越多，帶寬越高，對(duì)載板層數(shù)要求越高。

ABF載板是通過(guò)增層工藝（Build-up）將銅電路層與絕緣層交替堆疊而成的精密結(jié)構(gòu)。其中的關(guān)鍵絕緣介質(zhì)即為ABF增層膜（全稱 Ajinomoto Build-up Film），中文常譯為“味之素增層膜”或“味之素積層膜”。

（圖源：味之素）

ABF是味之素研發(fā)的一種特殊高分子絕緣樹(shù)脂配方；ABF增層膜是將這種樹(shù)脂加工成厚度僅約 20-30微米的固體薄膜產(chǎn)品；而ABF載板則是以這些薄膜為地基，通過(guò)反復(fù)堆疊銅線路后成型的最終高性能封裝基板。

ABF味之素積層膜結(jié)構(gòu)（左）采用增層法逐層疊加ABF絕緣層和銅電路層的ABF載板結(jié)構(gòu)（右）（圖源：味之素）

在ABF載板中，銅負(fù)責(zé)導(dǎo)電，ABF增層膜負(fù)責(zé)絕緣；銅線路一層層鋪設(shè)，ABF增層膜則夾在中間，防止不同層線路短路，同時(shí)還要保證高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。它非常平整，厚度僅 20-30μm。這種物理特性允許工程師在上面用激光打出極小的孔，并鋪設(shè)極細(xì)的電路，從而實(shí)現(xiàn)多層電路的“堆疊”。

（圖源：味之素）

所以，行業(yè)里常說(shuō)ABF缺貨，嚴(yán)格講并不是ABF載板這個(gè)最終產(chǎn)品單獨(dú)短缺，而是更底層的ABF增層膜材料供應(yīng)緊張，進(jìn)而限制了ABF載板的產(chǎn)能釋放。也正因?yàn)槿绱耍珹BF短缺才會(huì)影響GPU、TPU和AI ASIC這些高端芯片的交付，因?yàn)闆](méi)有足夠的ABF增層膜，就無(wú)法制造足夠的高端ABF載板。

日本味之素，掌握全球98%的命脈

在這個(gè)領(lǐng)域，以味精起家的日本食品公司——味之素（Ajinomoto）幾乎壟斷了整個(gè)市場(chǎng)。

說(shuō)起味之素在ABF的成就，這是一個(gè)令外行錯(cuò)愕，令內(nèi)行焦慮的商業(yè)故事。

1970年代，味之素在探索味精生產(chǎn)副產(chǎn)品的化學(xué)應(yīng)用時(shí)，利用其在氨基酸化學(xué)中積累的精細(xì)化工能力，發(fā)現(xiàn)了一種具有極高絕緣性的環(huán)氧樹(shù)脂配方。這為后來(lái)半導(dǎo)體絕緣材料的革命埋下了伏筆。

過(guò)去制造封裝基板，主流做法是使用液態(tài)油墨。每一面都需要重復(fù)“涂覆、干燥”的工序。 這種方式不僅效率低，更致命的是表面不夠平整，難以在上面刻畫(huà)精密電路。

進(jìn)入1990年代 PC 時(shí)代，隨著英特爾奔騰系列等 CPU 性能飛躍，傳統(tǒng)的液體材料在散熱、厚度控制和微細(xì)布線方面撞到了物理墻。此時(shí)，味之素研發(fā)經(jīng)理竹內(nèi)尚治（Shigeo Nakamura）領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，將液態(tài)樹(shù)脂轉(zhuǎn)化為固體薄膜。這種新材料讓原本繁瑣的生產(chǎn)流程極大簡(jiǎn)化，更重要的是，它為多層電路的“層疊”提供了完美的平整基底。

1996年左右，英特爾在尋找下一代封裝材料時(shí)選中了味之素。 作為唯一能提供高性能、高可靠性且支持多層堆疊固體膜的供應(yīng)商，味之素不僅提供了產(chǎn)品，更協(xié)助英特爾制定了行業(yè)規(guī)格。 隨著英特爾 CPU 統(tǒng)治全球市場(chǎng)，ABF 順理成章地成為了高性能芯片載板的“標(biāo)準(zhǔn)答案”。

下圖是ABF的制作方法，將原材料按預(yù)定比例混合，制成一種叫做清漆的溶液。將調(diào)好的清漆涂在基底支撐膜上，待其干燥后，形成薄膜狀結(jié)構(gòu)。

（圖源：味之素）

最后再上面貼上保護(hù)膜，ABF就完成了。

（圖源：味之素）

這聽(tīng)起來(lái)似乎很簡(jiǎn)單，但這種配方極其神秘，且味之素深耕 30 年建立的專利壁壘與生產(chǎn) Know-how，讓后來(lái)者望塵莫及，在高端封裝市場(chǎng)的份額高達(dá) 98%。

如今，進(jìn)入AI時(shí)代，為了提高半導(dǎo)體性能，半導(dǎo)體封裝基板的尺寸越來(lái)越大。這意味著ABF的用量可能會(huì)增加十倍。根據(jù)味之素的資料顯示，隨著芯片集成度提高，高性能的封裝基板面積要比傳統(tǒng)增加到3.5倍，總層數(shù)也由6層增加到18層。由于面積和層數(shù)的雙重增加，單一芯片對(duì)ABF材料的使用量達(dá)到了傳統(tǒng)芯片的10.5倍。

ABF的使用量正在迅速增加（圖源：味之素）

在這樣的背景下，擴(kuò)產(chǎn)也是勢(shì)在必行。根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞的報(bào)導(dǎo)顯示，味之素計(jì)劃在最近兩年投資250億日元（約合人民幣12.16億元）的基礎(chǔ)上，再于10年內(nèi)追加相同規(guī)模的資金，目標(biāo)是將該半導(dǎo)體材料的產(chǎn)能提升達(dá)50%。

這么多年，味之素一家獨(dú)大，難道就沒(méi)人試圖挑戰(zhàn)ABF這一關(guān)鍵材料了嗎？答案顯然是否定的。

挑戰(zhàn)者從來(lái)不缺

事實(shí)上，這條賽道上擠滿了追趕者。從日本本土到中國(guó)臺(tái)灣，再到中國(guó)大陸，圍繞增層膜這一核心材料，始終有企業(yè)試圖切入這一市場(chǎng)，包括積水化學(xué)、太陽(yáng)油墨等日本廠商，以及近年來(lái)崛起的中國(guó)臺(tái)灣和大陸材料企業(yè)，都在不同程度上布局類似產(chǎn)品。

日本已經(jīng)出現(xiàn)佼佼者

積水化學(xué)（Sekisui Chemical）是目前公開(kāi)資料中最明確對(duì)標(biāo)味之素ABF的挑戰(zhàn)者之一，剩余的市場(chǎng)基本都是被積水化學(xué)占據(jù)。

據(jù)其官網(wǎng)信息，積水化學(xué)的增材制造薄膜兼具優(yōu)異的透光性和尺寸穩(wěn)定性，在多層數(shù)、大尺寸高端集成電路封裝基板（FC-BGA）領(lǐng)域擁有成熟的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。其增層膜采用專有的復(fù)合和涂覆技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低介電損耗、、去污后一致的表面粗糙度以及優(yōu)異的抗裂性。這些特性有助于降低傳輸損耗、提高精細(xì)圖案兼容性并提升下一代封裝基板所需的良率。

其增層摸已經(jīng)在FC-BGA制造商Toppan和南亞電路板中有相應(yīng)的客戶示例。

（圖源：積水化學(xué)）

太陽(yáng)油墨（Taiyo Ink）作為PCB油墨的老牌霸主，利用其在涂覆技術(shù)上的積累，也在積極推廣其干膜絕緣材料。其官網(wǎng)產(chǎn)品目錄里有兩類相關(guān)產(chǎn)品：一類是IC封裝基板用干膜阻焊材料 Dry Film Solder Resist for IC Package Substrate，另一類是Thermal Curable Build-up Film，產(chǎn)品名包括Zaristo 125G。

中國(guó)臺(tái)灣試圖用TBF替代ABF

在這種“一貨難求”且高度依賴日企的背景下，作為全球封測(cè)重鎮(zhèn)的臺(tái)灣，正發(fā)起一場(chǎng)名為“TBF”（Taiwan Build-up Film）的替代戰(zhàn)爭(zhēng)。

這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)的核心主角，是近期被中美晶集團(tuán)低調(diào)收入囊中的晶化科技。晶化科技成立于2015年，是臺(tái)灣首家自主研發(fā)并量產(chǎn)TBF增層膜的企業(yè)。相比味之素的ABF，晶化科技提出了更符合現(xiàn)代工藝的需求：膜材韌性優(yōu)于日廠，解決了日系材料易脆化的痛點(diǎn)。針對(duì)AI芯片的異質(zhì)整合（Chiplet）趨勢(shì)，提供可量身訂制的材料配方。

目前，晶化科技的產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)內(nèi)外多家封測(cè)大廠驗(yàn)證，并開(kāi)始小量出貨。

眾多大陸廠商也在發(fā)力

大陸一批材料公司正在試圖切入這一被味之素長(zhǎng)期主導(dǎo)的關(guān)鍵領(lǐng)域，包括深圳紐菲斯新材料、廣東伊帕思新材料、廣東盈驊新材等公司。

2026年4月，蓮花控股（原蓮花健康）旗下基金以約 1.03 億元收購(gòu)紐菲斯 51% 的股權(quán)。同樣是味精廠，利用味精/氨基酸生產(chǎn)體系的副產(chǎn)品與 ABF 膜原料的成本協(xié)同效應(yīng)進(jìn)行跨界。紐菲斯是國(guó)內(nèi)少數(shù)量產(chǎn)ABF類膠膜的企業(yè)，擁有深圳和昆山雙生產(chǎn)基地，年產(chǎn)2萬(wàn)噸ABF膜大項(xiàng)目已立項(xiàng)，滿產(chǎn)后可支撐約1.2億片高端載板。其客戶已包括全球前五大 PCB 廠商，如欣興、華通。

廣東伊帕思新材料成立于 2015 年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝基材（BT 基板材料與積層膜）研發(fā)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。伊帕思布局了對(duì)標(biāo)味之素 ABF 膜的產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi) IC 載板國(guó)產(chǎn)替代陣營(yíng)中的重要力量。其生產(chǎn)基地位于江門(mén)鶴山。

盈驊新材的ABF增層膜產(chǎn)品已向全球 ABF 載板龍頭企業(yè)開(kāi)始送樣驗(yàn)證，其產(chǎn)品屬于類 ABF材料。

難以撼動(dòng)味之素地位

盡管有這么多廠商都已經(jīng)做出了ABF增層膜，但現(xiàn)實(shí)很殘酷：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，做出來(lái)是本事，敢讓你用才是本事。

對(duì)于英偉達(dá)、臺(tái)積電或載板巨頭IBIDEN而言，更換ABF材料不亞于在高速公路上更換賽車(chē)底盤(pán)。一旦新材料出現(xiàn)微米級(jí)的裂紋或熱脹冷縮不匹配，損失的將是價(jià)值數(shù)億美金的昂貴芯片。這種不容錯(cuò)失的風(fēng)險(xiǎn)厭惡，構(gòu)成了味之素最穩(wěn)固的護(hù)城河。

所以從行業(yè)實(shí)際格局來(lái)看，這些玩家大多仍停留在驗(yàn)證導(dǎo)入或小規(guī)模應(yīng)用階段，其市場(chǎng)影響力遠(yuǎn)無(wú)法與味之素抗衡。

ABF，有替代方案嗎？

技術(shù)上是有的。

目前最被寄予厚望的方向，是以Intel為代表推動(dòng)的玻璃基板（Glass Substrate）路線。這條路線的邏輯是從根本上改變封裝結(jié)構(gòu)，繞開(kāi)ABF這套材料體系。

相比傳統(tǒng)有機(jī)載板（ABF體系），玻璃基板具備幾個(gè)潛在優(yōu)勢(shì)：更高的尺寸穩(wěn)定性（低翹曲）

、更好的平整度（適合超細(xì)線路）以及更低的熱膨脹誤差（適配大尺寸封裝）。也正因?yàn)檫@些特性，玻璃基板被認(rèn)為是面向下一代超大算力封裝（如Chiplet、CPO）的關(guān)鍵方向。康寧和德國(guó)的肖特（Schott）也都在為同一市場(chǎng)開(kāi)發(fā)專用玻璃面板。但玻璃基板尚未成熟，過(guò)渡仍需數(shù)年。至少在未來(lái) 36 個(gè)月內(nèi)，行業(yè)仍將受困于日本的近乎壟斷。

在暫時(shí)無(wú)法替代ABF膜本身的情況下，行業(yè)正試圖先在載板的其他關(guān)鍵組件上實(shí)現(xiàn)多元化。

相比玻璃基板的完全替換，另一條更現(xiàn)實(shí)的路徑，是在現(xiàn)有ABF體系內(nèi)做多元化。包括：引入第二來(lái)源（如積水化學(xué)、TBF體系）、優(yōu)化材料結(jié)構(gòu)，減少ABF使用量，提升材料利用效率。

在更短期內(nèi)，行業(yè)能做的事情其實(shí)非常有限，更多集中在上游材料和供應(yīng)鏈側(cè)的優(yōu)化。例如在銅箔和相關(guān)材料環(huán)節(jié)，韓國(guó)公司（如樂(lè)天能源材料）正成為可靠的替代選擇，已在臺(tái)灣覆銅板（CCL）制造商處進(jìn)行樣品測(cè)試，并據(jù)傳正與全球四大 CCL 廠商進(jìn)行討論。這是短期內(nèi)最現(xiàn)實(shí)的多元化故事，但仍處于發(fā)展階段。

站在 2026 年的時(shí)間節(jié)點(diǎn)回望，這場(chǎng)關(guān)于“一層膜”的較量，其實(shí)是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從效率至上向安全第一轉(zhuǎn)型的縮影。無(wú)論是英特爾豪賭玻璃基板的架構(gòu)革命，還是中國(guó)廠商如紐菲斯、伊帕思在國(guó)產(chǎn)替代路上的艱難破冰，亦或是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的多點(diǎn)突圍，本質(zhì)上都是在試圖打破這種令人焦慮的單一依賴。

然而，現(xiàn)實(shí)依然嚴(yán)峻。在半導(dǎo)體材料這個(gè)極度依賴時(shí)間積累與工藝 Know-how 的領(lǐng)域，任何突破都不是一蹴而就的。盡管挑戰(zhàn)者眾，但在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，味之素的這層膜依然會(huì)是決定英偉達(dá)、蘋(píng)果們交付進(jìn)度的關(guān)鍵變量。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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