北京
PChome 5月6日消息，爆料機(jī)構(gòu)曝光了小米新一代自研芯片的消息，這顆芯片內(nèi)部代號 “拉薩”，正式的命名方式可能為玄戒O3，小米對這款芯片的CPU進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，并大幅提升了GPU的主頻。
此前的玄戒O1采用了獨(dú)特的四叢CPU架構(gòu)，包含2顆Cortex-X925核心、2 顆Cortex-A725核心、4 顆降頻版Cortex-A725核心以及2顆Cortex-A520核心，這四個核心集群分別命名為prime（超核）、titanium（鈦核）、big（大核）和little（小核）。
而在玄戒O3上，小米將取消原有的big（大核）集群。不過從規(guī)劃的主頻參數(shù)來看，更準(zhǔn)確的說法是，小米這次將采用全大核架構(gòu)，所有核心均采用高性能核心。
小米玄戒O3具體規(guī)格對比如下：
全新的 Prime 超核（核心數(shù)量暫未公布）將突破4GHz主頻大關(guān)，而Little小核的主頻，也將遠(yuǎn)超上一代的Big大核與Little小核。
此外，小米將GPU主頻提升了0.3GHz，漲幅達(dá)25%。目前GPU的具體架構(gòu)設(shè)計(jì)尚未公布，大概率將采用ARM Mali G1-Ultra（Immortalis-G925 的迭代產(chǎn)品），CPU核心也大概率為ARM C1系列核心，僅內(nèi)存帶寬規(guī)格將保持不變。
此前曾有爆料顯示，小米新一代玄戒芯片將在8月發(fā)布的小米MIX Fold 5中首發(fā)亮相，該芯片會搭載到更多機(jī)型中，甚至小米 18 Ultra也會推出玄戒芯片版本，不過該機(jī)型不會推出全球版本，僅在中國市場發(fā)售。
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