先進制程產(chǎn)能緊缺波及業(yè)績，蘋果接洽英特爾三星分流芯片代工

備選標(biāo)題：

1、曝蘋果與英特爾、三星洽談芯片代工合作

2、先進制程產(chǎn)能緊缺波及業(yè)績，蘋果接洽英特爾三星分流芯片代工

3、芯片產(chǎn)能短缺，蘋果與英特爾三星啟動先進芯片代工初步談判

芯東西
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西5月6日消息，昨天，據(jù)彭博社報道，知情人士透露，蘋果已與英特爾展開初步洽談，有意尋求英特爾的芯片代工服務(wù)。與此同時，蘋果高管已實地走訪三星位于美國德克薩斯州的在建先進芯片工廠。蘋果此舉意在為該公司設(shè)備的芯片增加備選供貨渠道，以降低對長期合作伙伴臺積電的單一依賴。

目前，蘋果與上述兩家公司均未敲定任何訂單，其合作仍處于初步階段。知情人士補充稱，蘋果對采用非臺積電制程技術(shù)仍存顧慮，最終未必會選定新合作伙伴。

蘋果、英特爾、三星及臺積電的發(fā)言人對此均拒絕置評。

縱然蘋果位列全球最大芯片采購商陣營，依舊難以避開供應(yīng)鏈斷供隱患。在上周蘋果財報電話會議上，蘋果高管就其供應(yīng)鏈問題作出說明，其稱iPhone與Mac的芯片供應(yīng)不足正限制該公司的業(yè)績增長。蘋果CEO蒂姆?庫克（Tim Cook）說道：“當(dāng)前供應(yīng)鏈靈活性低于正常水平。”

蘋果對核心零部件一貫堅持“至少兩家供應(yīng)商”策略，以此掌握定價話語權(quán)，同時規(guī)避單一供應(yīng)商斷供風(fēng)險。例如iPhone、iPad等產(chǎn)品屏幕便采用多廠商供貨模式。

早在2022年蘋果全員大會上，庫克便向員工強調(diào)：“無論大家看法如何，60%的芯片產(chǎn)能集中在單一地區(qū)，絕非戰(zhàn)略安全布局。”中國臺灣集聚了全球絕大部分先進芯片產(chǎn)能，地緣政治風(fēng)險加劇蘋果對供應(yīng)鏈的擔(dān)憂。

于是，在庫克警示這一風(fēng)險之后，蘋果便與臺積電展開深度合作，推動后者在美國亞利桑那州菲尼克斯擴建工廠。目前該廠區(qū)已在單廠房內(nèi)為蘋果小批量代工芯片，產(chǎn)能正快速提升，蘋果預(yù)計2026年將從這座工廠獲取1億顆芯片。

不過，這1億顆芯片僅占蘋果全年設(shè)備總出貨量的一小部分，所以該公司對于供應(yīng)鏈的擔(dān)憂仍未減少。

與其他科技企業(yè)一樣，蘋果還面臨存儲芯片短缺問題。但庫克直言：“核心瓶頸是系統(tǒng)級芯片所用先進制程產(chǎn)能不足，而非存儲芯片。”核心處理器供應(yīng)緊張是蘋果當(dāng)前的更大挑戰(zhàn)。

庫克在上周財報電話會議上稱，核心處理器供應(yīng)直接導(dǎo)致Mac mini、Mac Studio等產(chǎn)品供不應(yīng)求。他說道：“預(yù)計需數(shù)月時間，芯片供需關(guān)系才能恢復(fù)平衡。”

供應(yīng)鏈緊張也波及iPhone 17 Pro系列。蘋果已安排運營團隊，全力避免芯片短缺問題蔓延至AirPods、Apple Watch等采用不同處理器的產(chǎn)品線。

此外，全球AI數(shù)據(jù)中心大規(guī)模擴建，疊加蘋果支持本地AI模型運行的Mac需求超預(yù)期，引發(fā)該公司的芯片供應(yīng)短缺，這讓蘋果新增備選供應(yīng)商的需求愈發(fā)凸顯。

需要補充的是，由于去年白宮牽頭促成了對英特爾的特殊投資合作，并將該公司視作美國芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿代表。所以蘋果部分高管認為，與英特爾合作除了能穩(wěn)固芯片供應(yīng)外，還有助于改善蘋果同特朗普政府的關(guān)系。

彭博社稱，有消息透露，蘋果與英特爾、三星的洽談，早在本輪芯片短缺出現(xiàn)之前就已啟動。但尋覓備用供應(yīng)商并非易事。

十余年來，蘋果一直自主設(shè)計其設(shè)備的核心處理器（即系統(tǒng)級芯片SoC），并依賴臺積電采用當(dāng)?shù)刈钕冗M的生產(chǎn)工藝代工，最新款iPhone與Mac所用芯片均為3nm制程。而目前，英特爾與三星均無法穩(wěn)定提供臺積電級別的產(chǎn)能規(guī)模與制程良率。

對英特爾而言，爭取外部芯片代工訂單，是其CEO陳立武主導(dǎo)的復(fù)興計劃核心環(huán)節(jié)。此前英特爾多次嘗試未果，其代工業(yè)務(wù)目前仍處于客戶拓展初期階段。若能拿下蘋果訂單，將成為陳立武復(fù)興計劃的關(guān)鍵突破，也有望幫助英特爾進一步拓展客戶、擴大代工業(yè)務(wù)影響力。

三星在代工領(lǐng)域雖更具經(jīng)驗，并且穩(wěn)居全球代工市場第二的位置，但仍難以趕超臺積電。倘若此次能拿下蘋果的芯片代工訂單，三星無論在代工營收還是客戶資源層面，同樣將獲得巨大利好。

值得一提的是，蘋果與英特爾、三星在芯片領(lǐng)域并非首次合作，其中蘋果與三星在芯片代工賽道更是有過一段“分分合合”的歷史。

2006年至2020年，英特爾一直為蘋果Mac電腦設(shè)計并供應(yīng)處理器。2020年起，蘋果轉(zhuǎn)而采用其基于iPad芯片架構(gòu)自研的Mac處理器，正式結(jié)束了與英特爾在Mac處理器上的合作。

蘋果與三星的芯片代工合作開始于2007年，從初代iPhone芯片到A4芯片，全由三星代工。之后，三星也一直是蘋果A5~A9芯片的主力代工廠之一。從2016年開始，蘋果全面轉(zhuǎn)臺積電獨家代工，三星退出核心處理器訂單。

大概過了9年，蘋果與三星于重啟芯片代工談判，計劃在三星美國德州工廠生產(chǎn)2nm級芯片，有望用于iPhone標(biāo)準(zhǔn)版、CIS圖像傳感器等產(chǎn)品，目前相關(guān)合作仍未正式簽約。

結(jié)語：蘋果推進供應(yīng)鏈分流，先進芯片代工依舊倚重臺積電

可以看出，面對先進制程產(chǎn)能緊張以及供應(yīng)鏈靈活性下降等的多重壓力，蘋果意在通過與英特爾、三星洽談以推進其芯片供應(yīng)鏈多元化布局。

不過，蘋果與這兩家公司的當(dāng)前合作均處早期階段，受制于制程良率、產(chǎn)能規(guī)模等技術(shù)壁壘，短期內(nèi)難以改變臺積電在蘋果核心芯片代工中的主導(dǎo)地位。未來，蘋果或?qū)⒃诒Ｕ瞎?yīng)、控制風(fēng)險與技術(shù)成熟度之間持續(xù)權(quán)衡，其供應(yīng)鏈調(diào)整的落地節(jié)奏與實際成效，仍有待進一步觀察。