覆銅板交期大增，缺貨嚴重

公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。

隨著高性能半導(dǎo)體印刷電路板（PCB）需求激增，覆銅板（CCL）的訂單到交付時間增加了一倍以上。隨著覆銅板行業(yè)向高利潤、高附加值產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，即使是一些通用基板材料的供應(yīng)也變得緊張。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士6日透露，基板廠商訂購CCL（雙面鍍銅板）的交貨周期已從目前的約兩周延長至最長六周。CCL是指在絕緣層兩側(cè)鍍有銅（銅箔）的板材，是制造各種半導(dǎo)體器件基板的核心基礎(chǔ)材料。

CCL供應(yīng)短缺是由于人工智能（AI）半導(dǎo)體應(yīng)用日益廣泛。這些產(chǎn)品所安裝的高性能半導(dǎo)體襯底采用低熱膨脹系數(shù)玻璃纖維（T-玻璃）。T-玻璃是一種熱膨脹系數(shù)（CTE）較低的玻璃纖維，它能最大限度地減少高溫工藝過程中襯底的變形，因此非常有利于微電路的制造和大面積襯底的制備。

此前，T-玻璃僅在高價值基板上得到有限應(yīng)用。然而，近年來，隨著基板電路集成密度的提高以及熱管理重要性的日益凸顯，其應(yīng)用范圍迅速擴展。此前用于高價值基板（例如FC-BGA和FC-CSP）的材料，如今已擴展到服務(wù)器模塊和存儲器基板領(lǐng)域，相關(guān)需求也隨之增長。CCL的制造方法是將預(yù)浸料（玻璃纖維和樹脂的混合物）層壓，并在上下兩層上放置銅箔，然后施加熱壓。T-玻璃涂覆在預(yù)浸料層上，決定了其機械強度和熱穩(wěn)定性。

與需求增長相比，供應(yīng)仍然有限。日本日東寶株式會社憑借其獲得大型科技公司質(zhì)量認證的產(chǎn)品，幾乎壟斷了高端產(chǎn)品的供應(yīng)。雖然一些材料供應(yīng)商正試圖將供應(yīng)鏈多元化，拓展至臺灣和中國大陸，但短期內(nèi)這種轉(zhuǎn)變預(yù)計不會一帆風(fēng)順。

間接供應(yīng)壓力甚至波及到了通用型E玻璃產(chǎn)品。E玻璃是一種具有一般絕緣性能的玻璃纖維，主要用于中低價位產(chǎn)品。隨著復(fù)合絕緣材料（CCL）生產(chǎn)商將產(chǎn)能集中于高利潤、高附加值產(chǎn)品，其通用型產(chǎn)品的相對產(chǎn)能有所下降。包括斗山電子集團在內(nèi)的主要材料公司也正計劃擴大生產(chǎn)規(guī)模，專注于高性能復(fù)合絕緣材料的生產(chǎn)。

一位業(yè)內(nèi)人士表示：“隨著T型玻璃的應(yīng)用基材范圍不斷擴大，材料供應(yīng)競爭也日益激烈。由于需求集中在高附加值產(chǎn)品上，即使是一些通用材料的供應(yīng)也十分緊張。”

也有觀點認為，目前的情況不能被視為全面供應(yīng)短缺。分析表明，生產(chǎn)中斷的可能性有限，因為PCB制造商已經(jīng)確保了一定的安全庫存，而材料供應(yīng)商也在同時擴大產(chǎn)能。

（來源：theelec ）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4399內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標??第一時間看推送

求推薦