截至5月11日14時20分,半導體設備股盤中持續走強,科創芯片ETF(588290)上漲5.52%。成分股中船特氣上漲20.00%,瀾起科技上漲17.89%,聚辰股份上漲16.85%,天岳先進,思瑞浦等個股跟漲。
科創芯片ETF(588290)聚焦科創板芯片公司,成分股更"硬核",CPU+AI芯片設計公司占比高,彈性更大,ETF管理費0.15%、托管費0.05%,同指數最低費率,近2周漲幅15.47%。
今日盤面上,市值超3000億的全球內存接口芯片龍頭——瀾起科技漲超18%。股價狂飆背后,2026年第一季度,瀾起科技實現營業收入14.61億元,較上年同期增長19.5%;毛利率為69.8%,較上年同期增加9.3個百分點;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8.47億元,較上年同期增長61.3%。
更值得關注的是公司產品結構的優化。公司DDR5 RCD芯片出貨量顯著增加,互連類芯片新產品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片收入顯著攀升。這標志著瀾起科技正從單一的內存接口芯片供應商,向全互連芯片解決方案供應商轉型。
行業整體來看,2026年一季度一半以上(申萬)半導體行業上市公司歸母凈利潤同比增長,行業整體銷售毛利率環比提升了2.49個百分點。根據IDC 4月預測,2026年全球半導體市場規模將達1.29萬億美元,同比增長52.8%。
當前全球存儲市場正經歷一場前所未有的超級周期。據報道,字節跳動已將今年的AI基礎設施支出計劃增加25%至2000億元。這一巨額投資不僅推高了GPU等算力芯片的需求,更直接帶動了存儲芯片的配套需求。
華源證券表示,玻璃基板技術有望引領半導體先進封裝材料變革,盡管短期內有機基板仍將主導市場,但玻璃基板憑借技術成熟度和市場接受度提升,預計到2030年全球滲透率將突破2%,發展潛力較大。產業鏈涵蓋原料、設備、技術、生產、封裝檢測及應用等環節,隨著技術進步,玻璃基板將在半導體封裝領域占據更重要地位。
財通證券表示,當前在晶圓廠擴產、疊加供應鏈安全重估及對日替代預期強化背景下,部分材料的驗證節奏和國產化率正加快抬升,半導體材料板塊正在同時獲得景氣上行、先進工藝通脹、份額提升、國產替代四重驅動。(聲明:以上信息僅供參考,不構成投資建議。市場有風險,投資需謹慎。)
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