北京
2026年5月6日，深圳市歐冶半導體有限公司（簡稱“歐冶半導體”）宣布完成C輪融資。本輪融資由南山戰(zhàn)新投、國投招商、彬復資本、深投控等機構聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。
歐冶半導體由創(chuàng)始團隊和國投招商共同發(fā)起設立，成立于2021年12月29日，是國內聚焦智能汽車第三代E/E架構的系統(tǒng)級SoC芯片及解決方案供應商。公司旗下龍泉系列產品覆蓋智能汽車端側智能部件、智能區(qū)域處理器和行泊一體中央計算單元的芯片需求，同時具備業(yè)界領先的智能算法，以及靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶開發(fā)新產品和新特性的開發(fā)成本，縮短上車時間。
此次C輪融資將進一步支持歐冶半導體在智能汽車芯片領域的研發(fā)投入和市場拓展，鞏固其在行業(yè)內的領先地位。
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