中信證券：電子行業景氣持續向上 堅定看好四大方向

智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，復盤26Q1，需求角度，AI數據中心相關需求保持高速增長，汽車存在補庫需求，消費電子需求受到一定影響，其他工業等toB下游持續復蘇。26Q1業績表現強勢的板塊主要為：1)漲價邏輯持續蔓延，存儲、覆銅板等持續釋放業績彈性;2)AI算力相關板塊繼續保持強勢增長;3)國產替代角度，本土算力突圍趨勢明確、份額持續提升，設計、制造、設備等環節業績加速釋放。綜合來看，表現相對亮眼的細分板塊有：算力相關PCB、國產算力芯片龍頭、存力/運力芯片龍頭、設備龍頭等。

中信證券主要觀點如下：

電子板塊2026年一季報總結：AI需求強勁、國產替代加速，漲價行情蔓延，行業整體收入同比+22%，凈利潤同比+54%

電子行業2026Q1總營收約8954.4億元，同比+22%;歸母凈利潤507.8億元，同比+54%;毛利率20.0%，同比+1.7ppts。需求角度，AI數據中心相關需求保持高速增長，汽車存在補庫需求，消費電子需求受到一定影響，其他工業等toB下游持續復蘇。26Q1業績表現強勢的板塊主要為：1)漲價邏輯持續蔓延，存儲、覆銅板、被動元件等持續釋放業績彈性;2)AI算力相關板塊繼續保持強勢增長;3)國產替代角度，本土算力突圍趨勢明確、份額持續提升，設計、制造、設備等環節業績加速釋放。

消費電子板塊：受存儲漲價影響整體承壓，果鏈相對穩健、AIoT增速亮眼

據Wind，消費電子(中信)行業2026Q1總營收約3391.7億元，同比+20%;歸母凈利潤108.8億元，同比+7%;毛利率15.5%，同比+1.3ppts。從終端需求看，據Omdia，2026年一季度全球智能手機出貨2.99億部，同比+1%。其中蘋果出貨6040萬臺iPhone，同比+10%;安卓端出貨2.38億臺智能手機，同比-2%。

1)果鏈方面，一季度iPhone出貨量同比增長主要得益于17系列的強勁需求、17e新品上市以及終端售價的穩定(未因存儲價格上漲而漲價)。核心供應商一季度業績來看，受匯率影響各廠商業績出現一定波動，如水晶光電(26Q1營收同比+16%，歸母凈利潤同比+12%)。

2)安卓端，由于一季度頭部品牌廠商為應對內存及元器件成本上漲預期，主動提前渠道鋪貨，整體銷量優于市場預期。供應鏈方面，H客戶收入占比高、有個股成長邏輯以及新業務卡位的公司表現較好。

3)IoT環節，品牌端，安克創新、影石創新、綠聯科技2026Q1營收保持高增長，分別同比+27%/+83%/+53%。上游SoC公司中，可穿戴設備SoC由于去年Q1國補導致同期基數高，收入同比承壓，AIoT板塊整體保持高景氣度，此外部分采用存儲合封的傳統市場SoC產品帶動相關公司收入成長。

半導體板塊：行業景氣度持續上行，國產算力鏈加速放量

據Wind，半導體(中信)行業2026Q1總營收約1756.2億元，同比+23%;歸母凈利潤203.6億元，同比+140%;毛利率31.7%，同比+5.6ppts。

1)制造/封測：半導體制造公司在2026年一季度受到國產化需求持續帶動，產能利用率保持高位，收入中樞同比上移。半導體封測端公司產能利用率保持穩定，收入端大多同比增長。一季度為封測傳統淡季，主流大廠產能利用率保持在8成~9成水平，整體收入中樞同比上移，部分公司部分產線則出現滿產，在此情況下，同時考慮到成本端部分物料價格上漲，行業后續存在漲價動力。相關上市公司2026年一季度收入大多出現同比增長。

2)半導體設備/零部件：受益于國內存儲客戶擴產加速及國產化率提升，存儲相關設備公司收入實現穩定增長，近兩年設備公司因承接先進客戶的高端機臺研發任務，研發投入快速增加，對利潤產生負面影響，但是隨著存儲客戶的新產品在2026年逐漸驗證完成兌現收入，26Q1存儲設備公司盈利能力開始逐步修復;與此同時，先進邏輯相關設備公司因為研發投入增加導致業績短期承壓。半導體需求復蘇帶動封測相關設備公司業績表現亮眼，部分企業實現業績快速增長。

3)國產算力：國產算力產業鏈邁入“業績兌現+前瞻指標共振”的新階段。頭部設計公司，26Q1收入與盈利能力普遍超預期，并在預付款、存貨、合同負債、在手訂單等前瞻性指標上全面走強，反映出產業鏈各環節正在同步加大備貨與鎖產能力，供給側擴張趨勢明確，上行趨勢有望進一步強化。

4)存儲：26Q1存儲產品全面漲價，漲價強勁下Q1國內主要模組廠凈利率激增至39%-44%，同時存貨、預付款項、合同負債金額大增超預期;26Q1利基存儲價格強勁增長，平面NAND價格飆升，利基DRAM合約價年初高位再強勁增長，NOR漲價持續性強，受益漲價的存儲設計公司業績亮眼。

5)模擬：泛工業下游敞口更高的廠商26Q1表現更優，AI景氣帶動+傳統工業需求韌性較強+國產新料號放量;而消費電子敞口較高的廠商業績增長有所承壓。

6)功率：中低壓MOS漲價先行IDM廠商表現更優，IGBT價格觸底。

電子零組板塊：PCB板塊保持高業績增速，漲價板塊釋放盈利能力彈性

據Wind，元器件(中信)、光學光電(中信)、其他電子零組件(中信)行業2026Q1總營收約759.6/1868.9/1177.9億元，分別同比+34%/+4%/+59%;歸母凈利潤83.6/70.7/41.0億元，同比+41/+15%/+79%;毛利率25.5%/20.2%/11.5%，同比+1.8/+0.7/-0.6ppts。

1)PCB產業鏈：PCB端，國內頭部公司繼續保持較高業績同比增速，環比來看，盡管受到原材料漲價、新產能大多尚未進入釋放期的階段影響，AI相關收入占比較高的公司仍然保持了穩健的環比增長;材料/設備端，PCB高景氣度+上游材料漲價，同樣推動中上游材料和設備環節業績釋放：盡管26Q1覆銅板主要成本大幅提升，但覆銅板頭部廠商憑借優勢的產業鏈卡位持續推進多輪漲價，業績仍實現同比高增、環比不同幅度增長，而設備廠商則繼續延續業績同比高增趨勢。

2)面板：LCD端，下游廠商為2026年冬奧會、世界杯進行備貨，行業稼動率處于相對高位，供需趨勢良好下主流面板廠開始推動新一輪漲價，26Q1 主流TV面板價格上漲3%~12%，龍頭廠商業績增長強勢;OLED端，頭部廠商通過內部降本增效，仍表現出較強的業績韌性。

3)被動元件：不同細分表現有一定差異，MLCC龍頭三環集團業績更優。

4)安防：頭部廠商業務結構優化+提價，盈利端先行改善顯著。

5)LED：終端需求平穩向上，行業封裝、芯片、應用等環節均進行不同幅度漲價，盈利能力逐步提升，設備廠商業績表現亮眼。

風險因素：

全球宏觀經濟低迷，下游需求不及預期，產品創新不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，各子行業競爭日益加劇，匯率大幅波動等。