上海
品玩5月8日訊，高通技術公司正式推出第五代驍龍6與第五代驍龍4移動平臺，旨在通過4nm工藝與全新架構，顯著提升中端及入門級智能手機的核心體驗。兩款芯片均引入驍龍Smooth Motion UI技術，大幅優化系統流暢度。
第五代驍龍6（SM6850）聚焦AI影像與游戲，GPU性能提升21%，支持Wi-Fi 7及最高200MP拍攝。第五代驍龍4（SM4850）則實現GPU性能77%的越級提升，首次在4系支持90FPS高幀率游戲，并支持5G雙卡雙通。
榮耀、REDMI將采用第五代驍龍6，OPPO、realme及REDMI則率先搭載第五代驍龍4，相關終端預計于2026年下半年上市。
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