智通財經APP獲悉,東北證券發布研報稱,AI產業快速發展,驅動PCB產業增長,同樣直接促進SMT工藝需求增長,錫膏行業受益增長。隨著國內科研投入的增加與技術積累,本土企業在配方研發、工藝控制等方面實現關鍵突破,產品性能逐步接近甚至達到國際水準,同時國內公司具備響應速度快、成本較低等公司,正逐步替代海外品牌。
東北證券主要觀點如下:
錫膏為電子焊接材料的一種,在電子行業廣泛應用
錫膏也叫焊錫膏,由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物,是電子焊接材料的一種。錫膏相對于傳統固態焊錫絲,具有更好的流動性和打濕性,適用于微型和高密度的元器件焊接,它主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接,下游包括消費電子、汽車電子、工業電子等行業。
錫膏根據合金的不同分為有鉛錫膏和無鉛錫膏,根據溫度的不同分為低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏,低溫錫膏實測最低焊接溫度可達149攝氏度,中溫錫膏焊接溫度在178攝氏度左右,高溫錫膏實際焊接溫度在217攝氏度左右。
行業持續增長,國產替代空間較大
根據智研咨詢數據,2025年我國錫膏行業市場規模約50.44億元,同比增長7.72%。2025年中國錫焊膏需求量約1.93萬噸,行業產量約1.97萬噸。市場格局上看,國內典型公司包括唯特偶、升貿科技、同方新材料、及時雨、永安科技、優邦科技等占據30%左右的份額,外資龍頭占據50%左右份額,海外相關公司包括美國愛法、日本千住、日本田村、美國銦泰等。隨著國內科研投入的增加與技術積累,本土企業在配方研發、工藝控制、產品穩定性等方面實現關鍵突破,產品性能逐步接近甚至達到國際水準,同時國內公司具備響應速度快、成本較低等公司,正逐步替代海外品牌。
AI驅動PCB與光模塊產業發展,錫膏行業有望量價齊升
AI產業快速發展,驅動PCB產業增長,同樣直接促進SMT工藝需求增長,錫膏行業受益增長。高端PCB板具有高層數、高密度、微間距的特點,對錫膏的需求量更大同時也需要更高端的錫膏產品,產品價值量更高。光模塊領域,光纖連接器、光芯片、濾波器等鏈接過程中需要用到錫膏產品,其中激光錫焊焊接具有焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動控制方便等優點,已成為光通信設備包裝技術的重要手段之一。
風險提示:數據中心需求增長不及預期;國產替代進展不及預期;宏觀經濟發展不及預期。
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