四川
封裝龍頭?長電科技（SH600584，股價50.75元，市值908.1億元）在4月末舉行了2025年度、2026年第一季度業績暨現金分紅說明會，5月8日盤后，公司披露業績說明會記錄。
公司高層介紹，2026年，公司2.5D封裝產品加速量產導入，一季度整體產能利用率已超過80%。價格方面，公司不斷優選客戶、優化產品結構，提升單位價格。
韓國JSCK工廠調整接近尾聲
業績說明會上，長電科技管理層介紹了近年來新建及擴建產能的方向。
據介紹，公司新建產能整體圍繞人工智能為核心的產業需求，重點服務算力、存力、電力等維度對先進封裝的要求。長電科技布局的先進封裝既包括市場關注度較高的2.5D及3D晶圓級封裝，也涵蓋以異質異構集成為核心的高密度3D系統級封裝。
“即便需要適度犧牲部分短期利潤、調整非先進產能，也要堅決為算力、存力、電力等方向騰出空間、加大投入。”長電科技高層表示。
長電科技的韓國工廠運營情況也受到投資者關注。據悉，長電科技在韓國目前運營SCK（星科金朋韓國）與JSCK（長電韓國）兩個工廠。其中，SCK主要面向SoC（系統級芯片）及2.5D大顆FCBGA封裝（一種封裝方式）產品，進展較為順利，今年以來不斷有新產品導入，包括頭部晶圓廠溢出的先進封裝項目亦在持續推進。JSCK則聚焦高密度異質異構集成，以高密度系統級封裝為主。
值得注意的是，JSCK在2025年前長期以通信類產品為主。自2025年下半年起，公司主動進行業務取舍和“騰籠換鳥”式安排，推動智能手機通信類產品向更高密度演進，同時借助技術底座，騰挪資源向人工智能相關應用轉型。2025年及2026年第一季度，JSCK雖按計劃推進調整，財務表現暫不理想，目前調整已接近尾聲。通過此次調整，JSCK將更好地把握數據中心相關產品需求，特別是在供電類高密度系統級封裝領域充分發揮專長。自2026年第二季度起新產品已逐步上量，進展超出預期。
不斷優選客戶、優化產品結構，提升單位價格
在業務板塊方面，長電科技四大應用領域呈現差異化態勢。
運算電子方面，2026年公司2.5D產品加速量產導入，客戶需求持續，與之匹配的高密度存儲及高密度電源管理模塊需求自二季度起開始出現爆發式增長，與主流封裝廠商趨勢研判一致。
汽車電子方面，臨港工廠客戶導入加速產能爬坡，公司將推動臨港工廠與各廠在汽車電子領域協同布局。
工業領域方面，國際模擬巨頭業績超預期，這標志著行業整體及消費模擬領域迎來拐點。功率半導體、信號鏈、傳感器等核心品類呈現量價齊升態勢，工業領域復蘇動能強勁。
通信類方面，受業務結構調整及行業周期影響，該板塊自2025年至2026年一季度承壓。預計自二季度起逐步度過調整期，伴隨智能化應用場景拓展，疊加下半年客戶新品發布及季節性備貨，長電科技認為通信業務將明顯回升。
產線整體價格策略方面，在原材料價格從2025年開始上漲的趨勢下，價格聯動機制已逐步成熟，得到越來越多客戶理解和積極響應。在產能相對緊缺的情況下，產線資源寶貴，長電科技不斷優選客戶、優化產品結構，提升單位價格。
長電科技高層還研判稱，伴隨存儲芯片價格持續上漲，國際客戶尚在享受價格紅利，提高產出意愿不高，短期對封裝產能的需求變化不大。但是，隨著價格逐步趨穩，國際客戶對封裝的需求將顯著增加，封裝產能擴充勢在必行。
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