本文來源:時代財經
5月8日,華潤微董事長何小龍在科創板集成電路核心技術攻關之2025年度半導體制造、封測行業集體業績說明會上表示,公司目前正積極構建光芯片相關的產品能力,整體處于布局與技術儲備階段。同時,公司利用PLP先進封裝工藝,已與光模塊領域頭部客戶合作開發新一代光模塊電源驅動模塊,預計于2026年下半年實現量產,可為光模塊領域提供關鍵供電方案。
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