AI的“糧食”快斷了！美光CEO預(yù)警：存儲供應(yīng)緊張才剛剛開始

AI火遍全球，但支撐它的“糧食”快不夠了？美光科技CEO最近放了個(gè)大消息——存儲供應(yīng)緊張才剛剛開始！這可不是危言聳聽，AI的爆發(fā)式增長正在把存儲行業(yè)推到一個(gè)前所未有的緊張局面。

美光CEO Sanjay Mehrotra明確表示，AI還處于早期階段，但它對存儲的需求已經(jīng)開始“吞噬”市場。不僅需要更快的存儲速度，更要更大的容量。隨著AI推理規(guī)模擴(kuò)大，處理的數(shù)據(jù)片段（Token）越來越多，對高容量、高性能存儲的需求只會越來越猛。而且問題不只是價(jià)格貴，關(guān)鍵是供應(yīng)根本跟不上，這種緊張已經(jīng)反映在美光的業(yè)績里了。

更夸張的是，今年AI對DRAM和NAND的需求，可能超過整個(gè)行業(yè)總市場的50%！傳統(tǒng)服務(wù)器和AI服務(wù)器的需求都很強(qiáng)，但都被存儲供應(yīng)卡了脖子。

別以為這波緊張很快會過去。《金融時(shí)報(bào)》援引分析師的話稱，建一座新晶圓廠需要時(shí)間，所以供應(yīng)緊張至少要持續(xù)到2028年。

更具體的是，韓國媒體報(bào)道，隨著下一代AI GPU（比如Vera Rubin）用的12層HBM4存儲開始放量，到2027年行業(yè)可能只能滿足約60%的DRAM需求。這對存儲廠商來說既是好事也是壞事：定價(jià)權(quán)會變強(qiáng)，但如果不能及時(shí)擴(kuò)大產(chǎn)能，市場地位可能會被挑戰(zhàn)。

在供應(yīng)緊張的背景下，美光正在加速布局下一代存儲。它已經(jīng)在為英偉達(dá)的Vera Rubin平臺提供36GB的12層堆疊HBM4 DRAM，而且下一代HBM4E存儲預(yù)計(jì)明年就能批量生產(chǎn)。

在移動(dòng)存儲方面，美光剛推出基于LPDDR5X模塊的256GB SOCAMM2解決方案，最高能支持2TB容量。另外，它還為英偉達(dá)的Groq 3 LPX提供DDR5存儲，而Groq LPU芯片每顆能支持高達(dá)12TB的存儲，這些都是美光應(yīng)對AI需求的關(guān)鍵布局。

不過消費(fèi)端的情況有點(diǎn)相反。美光預(yù)計(jì)，受存儲供應(yīng)緊張和價(jià)格上漲影響，今年P(guān)C和智能手機(jī)的出貨量會出現(xiàn)低雙位數(shù)的下降。但有個(gè)例外：能本地運(yùn)行代理式AI的PC，32GB內(nèi)存正慢慢成為標(biāo)準(zhǔn)配置。也就是說，雖然整體消費(fèi)電子出貨降了，但AI相關(guān)的PC需求正在推動(dòng)內(nèi)存升級。