美媒：英特爾為蘋果造芯引爆市場，芯片制造業要迎來大轉向？

鳳凰網科技訊 5月9日，據CNBC報道，蘋果公司據稱接近與英特爾達成一項協議，由英特爾為蘋果部分設備生產芯片，這標志著芯片制造行業格局的一次重大轉變。

圖1：英特爾要拿下蘋果訂單

《華爾街日報》周五援引知情人士的消息報道稱，兩家公司之間的談判已醞釀一年多，并在最近幾個月達成初步協議。

受此消息影響，英特爾股價在周五飆升近14%，蘋果股價上漲2%。兩家公司均拒絕就此置評。

“我百分之百相信這件事會發生，只是不知道具體什么時候。”研究公司Creative Strategies芯片分析師本·巴賈林(Ben Bajarin)表示。

單一依賴時代結束

如果這項交易最終成真，那么它將成為迄今為止對英特爾一度陷入困境的芯片代工業務投下的最有力的一張信任票。英特爾股價今年已累計上漲超過200%。

對蘋果而言，這將是一個時代的結束。這家iPhone制造商目前完全依賴臺積電為其設備制造所有最先進的芯片。

圖2：臺積電

但是在AI芯片需求激增的背景下，臺積電的晶圓產能已捉襟見肘。AI熱潮讓幾乎所有大型科技公司陷入“搶芯”狂潮，蘋果也不例外。近年來，蘋果不斷擴大自研芯片計劃，如今iPhone、Mac等產品中的核心芯片幾乎都由蘋果自行設計。巴賈林稱，蘋果是臺積電的第二大客戶，僅次于英偉達。

“英特爾是唯一能夠擴大產能、成為可行第二供應來源的廠商。”他表示。

英特爾確實在快速擴大產能，其位于亞利桑那州錢德勒市的一座新芯片制造廠現已進入大規模生產階段。該工廠正在使用其最先進的18A工藝制造芯片，該工藝旨在對標臺積電目前僅在中國臺灣地區生產的2納米工藝。臺積電在亞利桑那州也擁有多座新建芯片工廠，蘋果已承諾在那里生產部分芯片。

巴賈林表示，蘋果很可能會等待使用英特爾的下一代18A-P工藝來制造芯片，該工藝最快可能在明年實現量產。他認為英特爾目前的18A制程“有點粗糙”，并表示18A-P“會解決很多問題”。

英特爾度過難關

多年來，英特爾的代工業務一直面臨延期和良率低下的問題，這讓外界對其為其他公司制造芯片的能力產生懷疑。目前，英特爾仍然是自己代工業務的唯一主要客戶，為其自身設備生產中央處理器及其他芯片。

巴賈林表示，那些日子已經過去了。

“他們已經渡過了難關，現在可以被認定為一個可靠的第二供應來源，”他說。

英特爾在芯片代工方面的另外唯一外部大客戶是埃隆·馬斯克(Elon Musk)，不過預計要到2029年或更晚才能看到實際成果。

馬斯克上個月表示，他計劃在得州奧斯汀、耗資1190億美元的Terafab工廠使用英特爾未來的14A芯片工藝。該工廠計劃為特斯拉、SpaceX和xAI生產芯片。英特爾CEO陳立武(Lip-Bu Tan)在2月份表示，14A工藝將于2029年進入大規模生產階段。

在芯片制造業務的先進封裝方面，英特爾已經擁有亞馬遜、思科等主要客戶。所謂先進封裝，是指將多個芯片裸片與內存整合在一起，以制造圖形處理器等產品。

巴賈林稱，蘋果與英特爾的交易不會影響臺積電，因為“臺積電已經在以最快速度生產晶圓了”。

不過，臺積電上個月還是轉變了措辭，其董事長兼CEO魏哲家稱英特爾是一個“強勁的競爭對手”。

巴賈林對此表示：“如果你的大客戶(蘋果)可能要跟競爭對手(英特爾)簽約，那你就會說些這樣的話來緩解沖擊。”

彭博社稱，蘋果高管還參觀了三星正在建設中的得州新芯片制造廠。巴賈林表示，三星、英特爾和臺積電是全球僅有的三家能夠制造AI所需最先進芯片的公司，而且“沒有哪家能建得足夠快”。(作者/簫雨)

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