重組四年后，新紫光集團現(xiàn)在怎么樣？

近日，2026新紫光集團創(chuàng)新峰會在北京中關(guān)村國際創(chuàng)新中心隆重舉辦。數(shù)千名來自政府、產(chǎn)業(yè)界、投資機構(gòu)及科研院所的嘉賓代表齊聚一堂，六位院士出席會場。作為重組四年后的全面亮相，新紫光集團以"智鏈共生·聚創(chuàng)未來"為主題，向業(yè)界展示了全新面貌。

01

新紫光，新變化

“我們是一邊開車，一邊修車。”新紫光集團董事長李濱在主旨演講《創(chuàng)新時代》中這樣形容集團的重組歷程。2022年1月重整前，紫光集團負債高達1355億元。四年后的今天，新紫光集團計償還超1100億本息，負債規(guī)模降至300億。非核心資產(chǎn)有序處置，業(yè)務從之前的半導體芯片、ICT通信基礎(chǔ)設(shè)施的兩大支柱，增加AI領(lǐng)域第三大支柱，以“大研發(fā)、大制造、大市場”三大舉措賦能各成員企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

芯片產(chǎn)業(yè)：年營收接近1000億，是中國最大的集成電路綜合產(chǎn)業(yè)集團。旗下紫光展銳、紫光同芯、紫光國微、紫光同創(chuàng)等企業(yè)均在各自細分領(lǐng)域位居中國第一、全球前三。IC層面，貫通通信、計算、控制、聯(lián)接、存儲、器件六大芯片品類，構(gòu)成完整半導體產(chǎn)品矩陣。

ICT產(chǎn)業(yè)：包括紫光股份、新華三、紫光軟件等企業(yè)，在中國市場排名前二。覆蓋數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、智能制造、政企客戶云、ICT供應鏈全鏈條。

AI新布局：這是新紫光集團重點布局的新領(lǐng)域，通過設(shè)立一批新企業(yè)，專注于云端AI時代的算力、連接、存儲等核心技術(shù)。形成AI工具、基座芯片、端側(cè)AI芯片三層完整能力底座，并延伸至智算中心、低空經(jīng)濟、航空航天、海洋經(jīng)濟、具身智能等AI應用場景。

另外，本次大會除了聚焦SDA（半導體、數(shù)字經(jīng)濟、AI） 現(xiàn)有三大支柱外，李濱還正式發(fā)布了面向長遠未來的LMN (生命科學、新材料、納米技術(shù))前瞻戰(zhàn)略。

所謂LMN，分別代表生命科學（L）、新材料（M）、納米技術(shù)（N）三大未來核心賽道。L方面，新紫光已通過收購醫(yī)藥企業(yè)、布局新藥研發(fā)與基因治療，切入可穿戴 CGM 生物檢測等領(lǐng)域，依托自身AI、半導體、傳感器技術(shù)能力深度融合大健康產(chǎn)業(yè)。M方面，立足半導體底層材料演進，布局三維硅基、二維半導體、一維碳納米管全維度材料體系，聯(lián)合南京大學、北京科技大學推進技術(shù)產(chǎn)品化。N方面，作為貫通生命科學、新材料、能源與航天的底層共性技術(shù)，可實現(xiàn)納米機器人精準醫(yī)療、分子級制造、納米能源采集，并依托自我復制納米機器人開啟深空探索與宇宙計算新范式。

02

芯片產(chǎn)業(yè)，集體亮相

在本次峰會現(xiàn)場，紫光展銳、紫光國芯、紫光國微、紫光同創(chuàng)、紫光同芯等芯片企業(yè)集體亮相，用一份份亮眼的成績單，展現(xiàn)了新紫光集團“以龍頭企業(yè)為核，構(gòu)建細分領(lǐng)域優(yōu)勢集群”的戰(zhàn)略成果。

紫光國微

作為國內(nèi)領(lǐng)先的綜合性半導體上市公司，集中展示了其在高可靠集成電路、智能安全芯片、石英晶體頻率器件三大核心領(lǐng)域的技術(shù)實力，以及面向商業(yè)航天、工業(yè)控制、汽車電子等關(guān)鍵場景的解決方案。

本次峰會上，紫光國微發(fā)布了面向商業(yè)航天的一站式高可靠集成電路解決方案，以高可靠FPGA為核心的信息處理系統(tǒng)，支持在軌實時處理、智能壓縮與軟件定義衛(wèi)星；以增強型MCU為核心的控制系統(tǒng)，保障衛(wèi)星精準姿態(tài)調(diào)控；以及實現(xiàn)全生命周期狀態(tài)監(jiān)測與在軌重構(gòu)的健康管理系統(tǒng)。三大系統(tǒng)依托“器件級、電路級、版圖級”三位一體全鏈路加固技術(shù)，確保芯片在太空極端環(huán)境下的高可靠運行。

最近，紫光國微發(fā)布一季度財報，第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入14.99億元，同比增長46.11%；歸母凈利潤3.34億元，同比大增180.27%；扣非歸母凈利潤2.72億元，同比增長170.81%。這一強勁開局，延續(xù)了2025年的增長慣性。

紫光展銳

作為全球領(lǐng)先的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，紫光展銳在多個細分市場已確立全球領(lǐng)先地位：智能手機SoC公開市場穩(wěn)居全球前三，智能兒童手表市占率全球第一，5G云電腦市占率全球第一，智能POS市占率全球第一，5G MBB市占率國內(nèi)第一，互聯(lián)網(wǎng)新型支付終端市占率國內(nèi)第一。

當前，紫光展銳的全球市場覆蓋已達到140多個國家/地區(qū)，擁有270多家運營商合作伙伴和500多家品牌客戶，整體芯片年出貨量超過16億顆，5G芯片覆蓋全球88個國家，展現(xiàn)出強勁的國際化發(fā)展勢頭。

依托深厚的連接、計算、軟硬件系統(tǒng)集成等核心優(yōu)勢，紫光展銳構(gòu)建起“五位一體”AI終端創(chuàng)新生態(tài)體系，圍繞技術(shù)平臺、芯片產(chǎn)品、場景方案、智能應用、生態(tài)協(xié)同五大維度，形成從技術(shù)開發(fā)到商業(yè)應用的完整能力鏈，持續(xù)推動端邊AI技術(shù)迭代與場景落地，為集團三大支柱領(lǐng)域戰(zhàn)略落地提供堅實支撐。

本次峰會，紫光展銳重磅發(fā)布多項核心成果：面向智能體時代的Agentic AI技術(shù)方案，通過整合原生AI算力與芯片級安全體系，推動AI從“被動交互”走向“自主執(zhí)行”；專為端邊AI場景打造的N9系列SoC平臺，以“歸一+靈活”的設(shè)計理念，助力客戶降低39%的BOM成本并縮短67%的開發(fā)周期，進一步夯實了其作為中國端側(cè)AI芯片領(lǐng)軍者的地位。此外，現(xiàn)場演示的UNISOC UniClaw智能體，憑借自主理解與多模態(tài)交互能力，完美呈現(xiàn)了“感知、決策、執(zhí)行”的一體化閉環(huán)，讓終端真正擁有了主動智能。

當前，紫光展銳正處在IPO上市輔導階段。

紫光閃芯

紫光閃芯是AI時代行業(yè)領(lǐng)先的固態(tài)硬盤及閃存產(chǎn)品提供商，聚焦 AI 存力發(fā)展需求，專注以半導體閃存為介質(zhì)開展創(chuàng)新型存儲研發(fā)，深度掌握全棧國產(chǎn)化核心技術(shù)，構(gòu)建完整存儲全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)。業(yè)務全面覆蓋 AI 數(shù)據(jù)中心、端側(cè) AI、AI PC 等重點應用場景，可提供企業(yè)級、嵌入式、PC 級及消費級全場景存儲解決方案，面向海內(nèi)外客戶輸出完備產(chǎn)品矩陣與專業(yè)化定制化服務能力。

本次峰會展區(qū)上，紫光閃芯重點展示了面向AI 數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級 SSD 全系列產(chǎn)品，覆蓋 PCIe 5.0/4.0、SATA 等多種協(xié)議。E5200 PCIe 5.0 SSD作為AI 數(shù)據(jù)中心旗艦產(chǎn)品，采用全鏈條自主可控設(shè)計，接口帶寬翻倍，滿足 AI 大模型訓練推理、HPC、科學計算等高性能場景需求。

紫光同創(chuàng)

紫光同創(chuàng)擁有Compa、Logos、Titan、Kosmo、Visto五大產(chǎn)品家族，覆蓋八大系列近百個量產(chǎn)型號，全面滿足從低端消費級到高端復雜計算的全場景應用需求。

據(jù)了解，紫光同創(chuàng)已實現(xiàn)55nm eFlash、40nm、28nm、FinFET、FinFET+五大工藝平臺的產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)，突破了FinFET億門級高端FPGA研發(fā)、高速接口、SoC架構(gòu)、自主EDA工具、2.5D/3D先進封裝、高可靠驗證等一系列核心技術(shù)。公司產(chǎn)品覆蓋商業(yè)級、工業(yè)級、車規(guī)級、擴展溫度級、耐輻照與抗輻照等全質(zhì)量等級，滿足通信、工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、AI算力、商業(yè)航天等高可靠場景需求。

目前，紫光同創(chuàng)IPO也取得新進展。中國證監(jiān)會網(wǎng)站披露深圳市紫光同創(chuàng)電子股份有限公司（簡稱“紫光同創(chuàng)”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作進展情況報告（第三期），本次輔導日期為2025年10月1日至2025年12月31日。

紫光同芯

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片及解決方案提供商，紫光同芯集中展示了其在汽車電子與安全芯片領(lǐng)域的核心實力。紫光同芯累計出貨超270億顆，業(yè)務覆蓋全球20多個國家和地區(qū)，產(chǎn)品廣泛應用于智能卡、電子證件、安全識別、汽車電子等領(lǐng)域。

在汽車電子領(lǐng)域，紫光同芯車規(guī)芯片已導入眾多頭部主機廠及Tier1，獲得行業(yè)高度認可。汽車安全芯片解決方案品類完善，累計出貨量突破千萬顆。在安全芯片領(lǐng)域，紫光同芯eSIM在海外眾多國家和地區(qū)規(guī)模化量產(chǎn)，國內(nèi)多個項目啟動，并實現(xiàn)多款eSIM產(chǎn)品商用落地，已廣泛應用于手機、可穿戴設(shè)備、Pad、智能POS、汽車電子等多品類終端，累計出貨數(shù)千萬顆。

03

ICT產(chǎn)業(yè)，中國巨頭

新華三

在新紫光集團創(chuàng)新峰會上，新華三正式發(fā)布2026年全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品矩陣，其中S80000超節(jié)點系列成為焦點。該系列產(chǎn)品單機柜最高支持128卡，覆蓋32卡至1024卡全系列，可靈活擴展至16384卡規(guī)模，PUE可控制在1.04以下。通過算、網(wǎng)、存、云、安、維深度系統(tǒng)融合，新華三全棧方案已在國家戰(zhàn)略級AI算力平臺及各行業(yè)智算中心完成規(guī)模化部署。

次日，在新華三主辦的NAVIGATE 2026領(lǐng)航者峰會上，新華三圍繞“算-網(wǎng)-存-云-安-維”發(fā)布六大新品：計算方面，發(fā)布高密全液冷整機S90000；網(wǎng)絡方面，發(fā)布全系列單芯片102.4T智算交換機S9800；存儲方面，發(fā)布新一代AI原生存儲X20000系列；云方面，發(fā)布新一代AI智能云；安全方面，發(fā)布業(yè)界最高性能AI防火墻M9000-X；運維方面，發(fā)布靈犀運維智能體。

在峰會現(xiàn)場，生態(tài)的豐富性與全球鏈接能力成為亮點。英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理郭威在現(xiàn)場分享了雙方在服務器設(shè)計、系統(tǒng)優(yōu)化及行業(yè)方案落地領(lǐng)域深度合作。在展區(qū)上，英特爾的最新處理器Clearwater Forest首次亮相，搭載在新華三UniServer R4900 G7全域冷板液冷服務器上，整機最高可達576核心，展現(xiàn)了頂尖的算力密度。與此同時，新華三也展示了其在國產(chǎn)化算力領(lǐng)域的深厚積淀：從國產(chǎn)CPU到國產(chǎn)GPU的全棧自主解決方案一應俱全，如海光、昆侖芯、壁仞、摩爾線程、沐曦集成、燧原科技等。無論是無縫融合國際頂尖芯片技術(shù)，還是全面適配國產(chǎn)化多元算力，新華三都展現(xiàn)出了極強的兼容與整合能力。這種“雙輪驅(qū)動”的優(yōu)勢，為千行百業(yè)提供了“豐儉由人、多元可選”的算力基座。

紫光云

紫光云依托新紫光集團30年芯片制造與設(shè)計經(jīng)驗，率先打通“AI+設(shè)計+算力+研發(fā)管理”四層技術(shù)棧，構(gòu)建了難以復制的垂直護城河。

作為半導體行業(yè)專屬云服務領(lǐng)導者，紫光云區(qū)別于華為全產(chǎn)業(yè)鏈重投入模式，也不同于通用云廠商的橫向擴展策略，專注于集成電路垂直賽道。

紫光云通過天工平臺和紫芯2.0等創(chuàng)新產(chǎn)品，實現(xiàn)了AI賦能芯片設(shè)計的突破。天工平臺具備智能診斷、主動優(yōu)化、極致性能三大核心能力，將排錯周期從數(shù)小時縮短至分鐘級，資源利用率提升30%以上；紫芯2.0智能調(diào)度系統(tǒng)實現(xiàn)了從傳統(tǒng)調(diào)度到智能調(diào)度的質(zhì)的飛躍，資源利用率提升至50%，管理員效率提升50%。

04

AI新布局，未來增長引擎

“AI是現(xiàn)在重點投入的第三大支柱。”李濱在演講中明確表示。本次創(chuàng)新峰會上，AI基座芯片與工具展區(qū)亮相，通過集團孵化的OT、GT、LT、PT、AT五大新創(chuàng)企業(yè)，構(gòu)建從算力芯片、互聯(lián)方案到設(shè)計工具的全棧能力底座，為 AI 產(chǎn)業(yè)提供自主可控的底層支撐。

OT公司致力于打造自主創(chuàng)新架構(gòu)的人工智能芯片，首創(chuàng)實現(xiàn)3.5D三維化異質(zhì)異構(gòu)集成，實現(xiàn)4種功能芯片集成，提供超大帶寬、超寬互聯(lián)的全鏈條全棧國產(chǎn)化解決方案。該公司的三維堆疊近存計算GPGPU創(chuàng)新架構(gòu)，為AI計算提供了突破性的技術(shù)路徑。

LT與GT公司聯(lián)合發(fā)布的南北向全棧國產(chǎn)自主可控算力互聯(lián)方案，南向GT-Link支持超千卡規(guī)模互聯(lián)，時延300納秒，基于UCIe標準接口開放解耦。北向GT交換芯片規(guī)劃覆蓋2T至102.4T完整路線圖，2026年2T至12.8T產(chǎn)品率先落地，首創(chuàng)G-Sensor微秒級故障感知技術(shù)，集群中斷次數(shù)降低10倍。兩者協(xié)同將MFU從30%提升至80%，單Token成本降至傳統(tǒng)方案的35%。

AT公司發(fā)布的芯片設(shè)計智能體“紫靈”，是一套異構(gòu)模型驅(qū)動的多智能體協(xié)同系統(tǒng)。其核心能力依托新紫光超1000種芯片產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗、上萬名工程師知識積累、100多個自研IP核及數(shù)百億顆量產(chǎn)芯片的實戰(zhàn)數(shù)據(jù)構(gòu)建。“紫靈”可將RTL自動生成與優(yōu)化效率提升120倍，單芯片研發(fā)總投入降低50%，將芯片設(shè)計從“人工密集”轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸悄苊芗钡娜路妒健?/p>

據(jù)了解，這些企業(yè)大多成立2-3年，今年將有大部分實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，部分企業(yè)已拿到市場化投資，最快明年將登陸資本市場。

05

三大舉措：大研發(fā)、大市場、大制造，構(gòu)建長期競爭力

新紫光集團的重生，不是簡單的“回血”，而是一場面向未來的系統(tǒng)性重構(gòu)，其核心就是“大研發(fā)、大市場、大制造”三大舉措。

在大研發(fā)方向上，新紫光目前聚焦四大核心領(lǐng)域：算力×聯(lián)接×存儲的芯片研發(fā)，端側(cè)AI芯片，AI工具，以及面向AGI的全鏈路貫通研發(fā)，助力從數(shù)字AI世界向物理世界進化發(fā)展。大研發(fā)的成果將通過集團的研發(fā)體系與平臺向各成員企業(yè)開放賦能，讓每一家產(chǎn)業(yè)公司都能站在集團的技術(shù)積累上面對市場。

大市場方向上，面向向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿賽道，集團統(tǒng)籌品牌、渠道與客戶資源，將旗下芯片、ICT、AI各產(chǎn)業(yè)公司的能力整合為面向客戶的全棧解決方案，為各成員企業(yè)協(xié)同打開市場空間，而非各自為戰(zhàn)。

大制造方向上，在二維材料、新型存儲、先進封裝、特色工藝四大領(lǐng)域前瞻布局，以集團級別的制造能力為各成員企業(yè)筑牢后摩爾時代的產(chǎn)業(yè)根基。

在本次峰會上，新紫光集團宣布組建新興科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟（EIA），并設(shè)立EIA信新科技并購重組基金與EIA新興科技創(chuàng)新創(chuàng)投基金，支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)發(fā)展。

創(chuàng)新從來不是一條坦途：它意味著要以艱苦·混沌·失敗為常態(tài)，同時葆有樂觀·試錯·堅韌的精神底色。新紫光的故事，是一個關(guān)于重生與超越的故事。作為國內(nèi)極少數(shù)能夠真正貫通芯片、ICT到AI全產(chǎn)業(yè)鏈的科技集團，其全棧整合能力構(gòu)筑了極高的競爭壁壘。隨著三大支柱領(lǐng)域戰(zhàn)略紅利的持續(xù)釋放，以及“協(xié)同共贏+突破創(chuàng)新”的獨特路徑的跑通，新紫光不僅證明了自身戰(zhàn)略的正確性，更以稀缺性和領(lǐng)先性，在智能科技產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵歷史節(jié)點上，錨定了其作為中國科技創(chuàng)新核心力量的長期價值。