臺積電搶進下一代封裝

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AI、高速運算（HPC）芯片掀起先進封裝熱潮，市場傳出，群創（3481）布局多年的扇出型面板封裝（FOPLP）打入SpaceX供應鏈之后，成功打響第一炮，臺積電（2330）后續在AI、高速運算領域，將與群創就扇出型面板封裝在龍潭廠合作。

對此，群創昨（10）日表示，不評論市場傳聞。不過，群創董事長洪進揚在股東會「致股東報告書」中露口風，強調群創半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」，并在玻璃鉆孔（TGV ）領域超前部署， 與全球一線客戶合作開發技術，搶搭AI、高速運算商機。

群創將在5月27日召開股東會，在最新上傳的股東會年報中，洪進揚透過「致股東報告書」詳述公司在13項技術領域已分別展現亮眼成果，其中，最受矚目、排名第一位的就是先進封裝。

洪進揚日前受訪曾表示，群創扇出型面板級封裝的先芯片（ Chip first） 月產量已拉升10倍至逾4,000萬顆規模，良率很高、稼動率滿載，已達經濟規模，群創將采小幅擴產方式因應客戶需求，看好先進封裝業務下半年表現將優于上半年。

洪進揚在股東會「致股東報告書」進一步揭露，群創先芯片技術獲得車用半導體大廠，以及在AI伺服器中SPS（Smart Power Stage）應用的電源管理客戶認可，指定群創開發該公司最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC，并且規劃一系列產品的導入計畫。

同時，群創獨特內埋式封裝技術采用低介電系數（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料，吸引國際微波芯片客戶的高度興趣，展開一系列的設計參數驗證來開發其下一代的微波芯片。除在車用雷達的應用領域，未來的手勢控制芯片都在其規畫中。

在RDL first的技術方面，群創在此領域著墨已久，恰逢先進封裝市場趨勢中，已站在第一領先群的位置。

他提到，群創并積極布局應用在大型芯片產品的先進封裝技術RDL interposer（重布線中介層），獲得大型封裝客戶青睞，展開技術驗證計畫，以迎合在一到二年之內，AI、高速運算芯片發展到大尺寸的市場需求，有機會快速迎來龐大的AI芯片商機。

另外，玻璃基板成為先進封裝的重要發展方向，洪進揚分析，群創關鍵優勢是以在玻璃上制作半導體元件及線路的多年經驗為基礎，在TGV領域超前部署，并與全球一線客戶合作開發技術。

這項整合優勢使群創能夠快速推動技術開發與量產導入，在TGV領域建立明確競爭差異。

（來源：經濟日報）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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