又一個AI相關的行業,在不斷上漲。
MLCC板塊,誕生多只牛股
5月11日,上證指數一舉突破4200點,不僅再創年內新高,還創出11年新高。創業板指數、科創板指數由于科技權重更大,更是漲到飛起。
板塊漲幅榜上,稀土、先進封裝高帶寬內存、存儲芯片、MLCC等板塊漲幅居前。
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這幾個板塊投資者可能都很熟悉了,唯獨一個MLCC板塊稍顯陌生。
MLCC,即多層陶瓷電容器,是一種以陶瓷材料為電介質的電容器。它由多個簡單的平行板電容器組合而成,內部包含陶瓷介質、金屬內電極和金屬端電極。
MLCC在電子元器件中扮演著至關重要的角色。在濾波電路中,它能有效濾除特定頻率的噪聲,使信號更加純凈穩定,提高電子設備的抗干擾能力。在耦合電路中,MLCC能夠實現不同電路之間的信號傳輸,同時阻斷直流分量,保證交流信號的順暢通過,避免電路之間的直流電位相互影響。在旁路電路中,它能為電路中的高頻噪聲提供低阻抗路徑,將其旁路到地,減少噪聲對電路的影響。
MLCC還具備溫度穩定性好、可靠性高、體積小、容量大等優點,這些優勢使其在消費電子、通信設備、工業控制、汽車電子等領域的應用極為廣泛,是電子設備中不可或缺的電子元器件。
5月11日,MLCC的個股中,風華高科、博杰股份漲停。
5月12日,風華高科再度上漲3.48%,博杰股份再度上漲5.74%。
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最近一個多月,風華高科股價已經上漲60%,博杰股份更是大漲120%。
MLCC板塊市值最大的是三環集團,目前市值近1700億元。雖然它這兩天漲幅不如風華高科和博杰股份,但最近一個多月也大漲75%。
高端MLCC,供需矛盾加劇
那么,是什么原因讓MLCC板塊如此大漲呢?
我們都知道,過去一年,A股PCB板塊誕生了多只暴漲數倍的大牛股,核心原因是AI服務器對PCB的需求呈現數量擴張+單機PCB價值提升巨大兩大因素的共振。
傳統服務器單臺PCB價值僅500-900美元,而AI服務器因需支撐GPU間每秒TB級數據傳輸,層數從10層內飆升至20-104層,單臺價值達1.5萬-4萬元人民幣,且技術壁壘極高,全球只有少數企業能通過英偉達認證。這一結構性變化直接推動勝宏科技、滬電股份等A股PCB龍頭2025年凈利潤暴增,股價隨之暴漲數倍。
MLCC跟PCB幾乎是一樣的邏輯。普通服務器單機MLCC用量約1800-2500顆,而八卡AI服務器(如英偉達GB200平臺)直接躍升至1.5萬-3萬顆,部分高端機型甚至達到44萬顆/機柜(NVL72規格),用量差距高達15-20倍。
AI芯片瞬時功耗極高,GPU熱設計功耗較前代提升50%以上,需通過更多MLCC實現電源穩壓、濾波及抗干擾。例如,服務器輸入48V/54V直流電需經多級降壓至12V以下供GPU使用,每級轉換均需大量MLCC平抑電壓波動。
高端MLCC對AI服務器的核心價值在于保障電源系統穩定性、維持信號完整性、支撐高密度算力集成,其技術壁壘直接決定AI服務器能否持續滿負荷運行。若缺失高性能MLCC,AI服務器將因電壓波動或信號失真導致GPU集群頻繁宕機,算力利用率可能驟降30%以上。
可以說,高端MLCC是AI服務器的隱形生命線。
MLCC的龍頭是日本村田,它占據全球40%以上市場份額,在AI服務器高端MLCC領域市占率更是高達70%,技術代差領先同行數年。尤其在01005以下超微型、220μF以上高容值產品中,除了用村田的產品,幾乎無替代方案。
AI服務器MLCC需通過AEC-Q200車規級認證+英偉達專項可靠性測試,認證周期長達2-3年,村田是少數能同時滿足兩者要求的廠商。
高端MLCC目前現狀可以用“供需矛盾持續加劇”概括。
需求端,TrendForce預測,2026年AI服務器MLCC出貨量將同比增長87%,2030年需求量較2025年擴大3.3倍,年均增速30%。供給端,村田、三星電機高端產能利用率超95%,交期從8周拉長至24周,且2026年新增高端產能不足5%。
MLCC漲價,國產替代進行中
供不應求的產品,都容易漲價。
村田已經率先全面提價,提價方案自2026年4月1日生效,漲價產品是AI服務器專用MLCC(如01005尺寸220μF以上高容值產品)和高端車規級MLCC。其中GPU核心供電模塊用MLCC漲幅達30%-35%,車規級產品漲幅15%-20%。
村田還要求客戶提前90天鎖定訂單,否則按新價格結算,并對交期超20周的緊缺型號額外加收5%急單費。
三星電機則是分階段提價,首輪漲價在4月實施,針對AI服務器用高容MLCC,漲幅5%-10%,主要覆蓋0201尺寸100μF以上產品。5月推進二次提價計劃,擬將漲幅擴大至10%-15%,新增車規級高壓MLCC(耐壓≥100V)品類,預計6月前落地。
這輪高端MLCC的漲價,還是由AI因素主導。AI服務器在高端MLCC的訂單比占大幅提升,村田、三星電機的產能被迫從消費級向高端轉移,導致通用型MLCC供應缺口擴大。
可以明顯看出,高端MLCC因技術壁壘高、產能擴張慢,正迎來量價齊升的黃金窗口期。
A股MLCC的龍頭是風華高科、三環集團。
三環集團已推出0805-105-100V、1206-225-100V、1210-475-100V等多規格48V電源系統專用高容MLCC,主要應用于AI服務器48V電源轉換模塊,滿足GPU瞬態電流補償需求。
三環集團明確表示其AI服務器專用MLCC已通過多個標桿客戶認證,并在數據中心領域實現供應能力提升。2025年年報中提及,相關產品已配套應用于新能源汽車電源系統、電機驅動系統等核心部件,側面印證技術可靠性。
風華高科已批量供貨華為、浪潮等國產AI服務器頭部廠商,其高容MLCC(如01005規格220μF產品)用于AI芯片供電模塊,滿足GPU高瞬態電流需求。
風華高科在2025年明確表示與國內AI服務器頭部企業開展合作,提供“高可靠性和穩定性的被動元器件”,并強調中高壓、高溫高容值MLCC是核心供應方向。
人工智能等新技術發展,對MLCC的性能要求不斷提升,推動行業向小型化、大容量、高頻化等方向邁進。全球MLCC市場集中度較高,日韓企業占據主導地位,但國內企業正加速崛起,在中低端市場逐步擴大份額。總體來看,MLCC板塊在下游需求拉動和技術創新推動下,發展前景可期。
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