四川
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司HVLP4的銅箔產(chǎn)品是否有通過國(guó)內(nèi)PCB廠商的認(rèn)證？還是依然處于送樣階段？2025年年底投產(chǎn)的1萬(wàn)噸電子電路銅箔產(chǎn)線，目前產(chǎn)能利用率如何？
中一科技（301150.SZ）5月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前HVLP產(chǎn)品厚度范圍12μm-35μm，粗糙度范圍0.5μm-2.0μm，相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與下游客戶的驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)中。公司新建1萬(wàn)噸高端電子電路銅箔項(xiàng)目目前處于產(chǎn)能爬坡階段，已小批量出貨。
（記者 張明雙）
免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
