英偉達(dá)IC基板核心供應(yīng)商再創(chuàng)新高 豪言未來(lái)5年?duì)I業(yè)利潤(rùn)翻5倍

財(cái)聯(lián)社5月12日訊（編輯 史正丞）為英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝基板的揖斐電（Ibiden）周二在東京市場(chǎng)收漲5.72%，又一次創(chuàng)出歷史新高。消息面上，公司公布強(qiáng)勁的2025財(cái)年業(yè)績(jī)，并為當(dāng)前財(cái)年以及未來(lái)數(shù)年勾勒出電子業(yè)務(wù)持續(xù)高速增長(zhǎng)的預(yù)期。

截至周二收盤(pán)，這家全球先進(jìn)AI芯片封裝基板核心供應(yīng)商過(guò)去一年股價(jià)翻了近8倍。除英偉達(dá)外，英特爾、AMD等芯片巨頭也是該公司的主要客戶。

（揖斐電日線圖，來(lái)源：TradingView）

公司年報(bào)顯示，其2025財(cái)年（2025年4月至2026年3月）營(yíng)收增長(zhǎng)12.7%至4162億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)30.3%至620億日元。凈利潤(rùn)暴漲89%至637億日元，其中包含出售豐田自動(dòng)織機(jī)股票取得的491億日元收益，對(duì)沖了年初計(jì)提菲律賓工廠158億日元減值損失的影響。

對(duì)于股民們最為關(guān)注的電子業(yè)務(wù)（IC封裝基板業(yè)務(wù)），公司上一財(cái)年?duì)I收增加23.4%至2433億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)則暴增68.5%至452億日元。

公司同時(shí)預(yù)計(jì)，當(dāng)前財(cái)年電子業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到3300億日元，增速提高至36%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也提高至750億日元。此前這兩項(xiàng)指標(biāo)的預(yù)測(cè)分別為3100億日元和570億日元。

隨著封裝基板業(yè)務(wù)上調(diào)指引，公司也將全年?duì)I收和利潤(rùn)指引提高至5000億日元和900億日元。

揖斐電也對(duì)2027財(cái)年以及更遠(yuǎn)期的業(yè)績(jī)給出積極展望。以電子業(yè)務(wù)為核心，公司將2027財(cái)年的營(yíng)收指引上調(diào)至6500億日元（此前指引為6000億），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)指引上調(diào)至1500億日元（此前指引為900億日元）。

此外，公司將力爭(zhēng)在2030財(cái)年達(dá)到“營(yíng)收1萬(wàn)億日元以上”和“營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3000億日元以上”，增速基本全都來(lái)自電子業(yè)務(wù)。

今年2月，公司曾宣布投資5000億日元，擴(kuò)大IC封裝基板的產(chǎn)能。

揖斐電社長(zhǎng)河島浩二在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示：“包括簽訂的合同在內(nèi)，2027財(cái)年的計(jì)劃已經(jīng)相當(dāng)明確可見(jiàn)。2030年財(cái)年目標(biāo)雖然基于預(yù)期，但從客戶提供的需求信息來(lái)看，如果完成5000億日元的投資就能實(shí)現(xiàn)。”

（公司今年2月宣布面向AI用ASIC和GPU封裝基板的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃）

話雖如此，河島浩二也認(rèn)為，即便當(dāng)前的投資擴(kuò)產(chǎn)落地，未來(lái)仍難以充分滿足市場(chǎng)需求。

他介紹稱，已經(jīng)在現(xiàn)有廠房邊上保留了未來(lái)的候選用地。但受到人力和時(shí)間的限制，到2028年都難以再追加投資，估計(jì)“要等到2029年以后”。