上海
機(jī)構(gòu)指出，碳化硅歷經(jīng)新能源汽車、光伏逆變器等高可靠性場(chǎng)景十年驗(yàn)證，其材料基因正高效“降維”賦能算力散熱。數(shù)據(jù)中心方面，算力提升推動(dòng)機(jī)柜功率密度飆升，SiC應(yīng)用于UPS、HVDC、SST等電源設(shè)備。同時(shí)，SiC作為先進(jìn)封裝散熱材料，解決GPU高發(fā)熱難題。碳化硅（SiC）成為驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)與效率革命的關(guān)鍵支撐。
長(zhǎng)江證券認(rèn)為，碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來“需求擴(kuò)容+供給重構(gòu)”歷史性拐點(diǎn)：需求端，AI芯片散熱催生全新增量市場(chǎng)——臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能2026年將達(dá)100萬片每月，若30%采用碳化硅方案，潛在空間超10億美元；疊加新能源基本盤穩(wěn)健增長(zhǎng)，行業(yè)進(jìn)入雙輪驅(qū)動(dòng)高增通道。供給端，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)率先突破12英寸襯底全品類研發(fā)與中試驗(yàn)證，產(chǎn)能規(guī)劃加速落地；而海外龍頭Wolfspeed因持續(xù)巨額虧損進(jìn)入破產(chǎn)重組，全球供應(yīng)鏈主導(dǎo)權(quán)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移，同時(shí)經(jīng)歷多年競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)供給格局更為清晰。在此格局下，具備技術(shù)壁壘、垂直整合能力與客戶深度綁定的龍頭企業(yè)，將充分攫取“算力β+國(guó)產(chǎn)α”雙重紅利，推動(dòng)碳化硅從材料供應(yīng)商躍升為算力基礎(chǔ)設(shè)施核心賦能者。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
芯聯(lián)集成SiC MOSFET 芯片及模組已全面覆蓋650-3300V碳化硅工藝平臺(tái)，產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。 在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，公司開發(fā)的55納米高效率電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)已獲得重大突破。
?宏微科技自主研發(fā)的NCB SiC模塊已成功通過海外主流AI服務(wù)器廠商整機(jī)認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)小批量供貨，正式切入高端算力電源核心供應(yīng)鏈。
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