imec旗下IC-Link加入臺(tái)積電3DFabric聯(lián)盟

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年5月12日，全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)——比利時(shí)微電子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定應(yīng)用集成電路（ASIC）與硅光子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)部門IC-Link已經(jīng)加入臺(tái)積電（TSMC）開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3DFabric聯(lián)盟。

作為臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)的一部分，3DFabric聯(lián)盟致力于推動(dòng)3D集成電路(IC)的創(chuàng)新、成熟應(yīng)用以及客戶對(duì)臺(tái)積電3DFabric技術(shù)的應(yīng)用。3DFabric是一套全面的3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)，包括TSMC-SoIC?、CoWoS?、InFO和TSMC-SoW?。通過(guò)此次合作，IC-Link將提升其在先進(jìn)芯片集成方面的能力，同時(shí)客戶和擴(kuò)展后的3DFabric生態(tài)系統(tǒng)也將能夠充分利用imec的全球ASIC服務(wù)。

人工智能、高性能計(jì)算和內(nèi)存密集型應(yīng)用的持續(xù)增長(zhǎng)，正將傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法推向極限。如今，系統(tǒng)性能、能效和成本不僅取決于晶體管尺寸的縮小，更取決于如何將多個(gè)芯片組件集成到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中。因此，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成多個(gè)芯片組件和存儲(chǔ)器，已從后端考慮因素轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒瑒?chuàng)新的核心要素。

對(duì)于ASIC而言，這種轉(zhuǎn)變需要更高層次的協(xié)作。設(shè)計(jì)領(lǐng)先的芯片和封裝需要設(shè)計(jì)、集成和制造團(tuán)隊(duì)通過(guò)迭代開(kāi)發(fā)周期進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化。通過(guò)臺(tái)積電的3DFabric聯(lián)盟，合作伙伴可以提前獲得2.5D/3D技術(shù)，從而加速解決方案的開(kāi)發(fā)。最終，這將使IC-Link的客戶在開(kāi)發(fā)3D IC創(chuàng)新解決方案方面搶占先機(jī)，并始終處于ASIC領(lǐng)域的前沿地位。

“憑借imec在先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成領(lǐng)域的深厚專業(yè)知識(shí)，IC-Link現(xiàn)已加入臺(tái)積電3DFabric聯(lián)盟，這清晰地表明IC-Link已準(zhǔn)備好承接業(yè)界最先進(jìn)的項(xiàng)目，尤其是在歐洲和北美市場(chǎng)，” IC-Link ASIC服務(wù)產(chǎn)品組合與戰(zhàn)略總監(jiān)Ozgur Gursoy表示。“此次合作對(duì)于那些為高性能計(jì)算、汽車、移動(dòng)和電信市場(chǎng)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的公司而言尤為重要，因?yàn)樵谶@些市場(chǎng)中，先進(jìn)封裝已成為影響性能、能效和上市時(shí)間的關(guān)鍵因素。通過(guò)3DFabric聯(lián)盟，我們的客戶可以獲得先進(jìn)的封裝技術(shù)，更順暢地實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)還能受益于我們靈活的商業(yè)模式。”

臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理事業(yè)部總監(jiān)Aveek Sarkar表示：“對(duì)更高性能和更高能效的不懈追求持續(xù)推動(dòng)著先進(jìn)封裝和 3D 集成技術(shù)的創(chuàng)新。臺(tái)積電積極與 3DFabric 聯(lián)盟成員合作，通過(guò)我們變革性的 3D IC 技術(shù)加速設(shè)計(jì)賦能。我們歡迎 imec 通過(guò) 3DFabric 聯(lián)盟擴(kuò)大與 OIP 生態(tài)系統(tǒng)的合作，并期待攜手為行業(yè)帶來(lái)更大的價(jià)值。”

imec旗下的IC-Link商用定制芯片服務(wù)團(tuán)隊(duì)于2009年加入臺(tái)積電價(jià)值鏈聚合聯(lián)盟（VCA），并于2007年加入設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA），如今是總部設(shè)于歐洲的3DFabric聯(lián)盟成員，彰顯其在先進(jìn)ASIC與系統(tǒng)整合領(lǐng)域扮演全球關(guān)鍵要角。

此次擴(kuò)大聯(lián)盟鞏固了imec在系統(tǒng)微縮與異質(zhì)整合方面的策略重心，直接連接早期研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。隨著業(yè)界朝向模塊化與多芯片系統(tǒng)發(fā)展，臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)與3DFabric聯(lián)盟等合作關(guān)系將在新一代運(yùn)算扮演關(guān)鍵，推動(dòng)開(kāi)發(fā)規(guī)模化、高性能的解決方案。

編輯：芯智訊-林子