浙江
自2016年以來(lái)，臺(tái)積電一直是蘋果自研系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的獨(dú)家代工廠，這一長(zhǎng)達(dá)十年的局面如今正面臨變化。 蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤近日在社交平臺(tái)披露，英特爾已經(jīng)“啟動(dòng)”小規(guī)模試產(chǎn)，用于蘋果低端型號(hào)的iPhone、iPad和Mac芯片，相關(guān)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2027年至2028年間逐步放大，但目前尚不清楚具體涉及哪些A系列和/或M系列芯片。
據(jù)報(bào)道，蘋果此次采用的是英特爾的18A制程工藝，同時(shí)也在評(píng)估英特爾其他先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的技術(shù)能力。 一旦蘋果在芯片代工上形成臺(tái)積電與英特爾“雙供應(yīng)商”格局，將有助于其在價(jià)格談判中爭(zhēng)取更有利的成本條件，并增強(qiáng)供應(yīng)鏈的韌性。 在當(dāng)前美國(guó)政府強(qiáng)力推動(dòng)本土制造的大背景下，蘋果重啟與英特爾的合作關(guān)系，也有望在特朗普政府面前加分。不過郭明錤指出，臺(tái)積電在可預(yù)見的未來(lái)仍將承擔(dān)超過90%的蘋果芯片代工任務(wù)。
目前尚無(wú)跡象顯示英特爾會(huì)參與iPhone芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其角色預(yù)計(jì)將僅限于晶圓代工，這一點(diǎn)與當(dāng)年英特爾為Mac提供自研x86處理器的時(shí)代截然不同。 2020年起，蘋果開始將Mac產(chǎn)品線從英特爾處理器全面轉(zhuǎn)向自研Apple Silicon，而這次則是蘋果自研芯片、由英特爾在美國(guó)代工生產(chǎn)，主要面向部分低端的iPhone、iPad和Mac機(jī)型。
關(guān)于蘋果“回歸”英特爾陣營(yíng)的可能性，此前已有多家媒體和機(jī)構(gòu)給出類似報(bào)道，稱雙方已就代工合作達(dá)成初步共識(shí)，但相關(guān)協(xié)議尚未正式公布，蘋果也尚未對(duì)外作出官方宣布。
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