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得財經(jīng) | 港美股IPO觀察
當全球存儲芯片行業(yè)站上新一輪周期高點,一家來自深圳的“獨立存儲器廠商”正在向港交所發(fā)起第二次沖鋒。它不是三星、不是海力士,卻是全球LPDDR市場的出貨量冠軍——晶存科技。
2026年3月31日,晶存科技再次向港交所遞交上市申請,招商證券國際和國泰君安國際聯(lián)席保薦。這家成立于2016年的深圳企業(yè),用不到十年時間,從“草根”創(chuàng)業(yè)成長為全球嵌入式存儲領(lǐng)域的頭部玩家。
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一、全球LPDDR獨立廠商第一:用數(shù)據(jù)說話的行業(yè)地位
在存儲芯片這個巨頭林立的賽道,晶存科技憑借自身實力撕開了一道口子。
根據(jù)弗若斯特沙利文的報告,以2024年出貨量計,晶存科技在全球LPDDR市場的獨立存儲器廠商中排名第一,市場份額達2.6%;在全球嵌入式存儲市場的獨立廠商中排名第二,市場份額1.6%。
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更值得一提的是,在中國內(nèi)地搭載自研嵌入式主控芯片的獨立存儲器廠商中,晶存科技排名第一。這一成績的背后,是公司旗下妙存科技被認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)的技術(shù)實力支撐。
晶存科技已構(gòu)建了RAYSON?和ARTMEM?兩大自有品牌,核心技術(shù)團隊深耕嵌入式存儲領(lǐng)域約二十年。產(chǎn)品矩陣覆蓋基于DRAM的產(chǎn)品(DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的產(chǎn)品(eMMC、UFS),以及多芯片封裝嵌入式存儲產(chǎn)品(eMCP、uMCP、ePOP)等,廣泛應用于智能手機、AI PC、平板電腦、智能座艙、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。
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二、業(yè)績“三級跳”:凈利潤從0.37億到8.80億的增長奇跡
晶存科技的財務數(shù)據(jù),呈現(xiàn)出一幅清晰的“高成長”圖景。
營收數(shù)據(jù):2023年至2025年,營收從24.02億元躍升至59.19億元,復合年增長率57%。其中,2025年同比增長59.39%,增速在半導體行業(yè)中處于第一梯隊。
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凈利潤“火箭式”增長:這是公司最亮眼的財務信號。2023年凈利潤3701萬元,2024年增至8889萬元,2025年暴增至8.80億元,同比增幅高達890%。
毛利率大幅改善:從2023年的8.9%提升至2025年的22.5%;凈利率從1.54%飆升至14.86%。
這一增長的核心驅(qū)動力,來自AI應用帶來的存儲產(chǎn)品需求爆發(fā)。2025年下半年存儲價格大幅上漲,疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級,公司基于DRAM的產(chǎn)品(如LPDDR)毛利率從8.7%漲至30.5%,基于NAND Flash的產(chǎn)品毛利率從8.3%漲至15.8%。
值得注意的是,基于NAND Flash的產(chǎn)品是公司增長最快的業(yè)務板塊,2025年收入較2023年增長近4倍。這意味著公司正在從傳統(tǒng)DRAM業(yè)務向更高成長性的NAND領(lǐng)域拓展,業(yè)務結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。
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三、自研主控芯片:構(gòu)筑核心技術(shù)護城河
在存儲芯片行業(yè),擁有自研主控芯片能力的企業(yè)屈指可數(shù)。晶存科技正是其中之一。
公司自主研發(fā)的NAND Flash主控芯片已成功集成于eMMC、UFS、eMCP和ePOP等產(chǎn)品中,形成了“主控芯片+閃存”的一體化能力。這種垂直整合能力,使公司在產(chǎn)品性能、功耗控制和成本優(yōu)化方面具備競爭優(yōu)勢。
2023年至2025年,公司累計研發(fā)開支達2.31億元。深圳和中山兩大智能制造中心專注于核心測試環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品質(zhì)量與交付效率。公司產(chǎn)品已通過多家國內(nèi)電信及智能設備制造商的認證,并已批量供應于汽車廠商的智能座艙系統(tǒng)。
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四、AI驅(qū)動下的千億賽道:市場前景廣闊
晶存科技所處的嵌入式存儲賽道,正迎來AI驅(qū)動的歷史性機遇。
據(jù)弗若斯特沙利文預測,全球嵌入式存儲市場規(guī)模將從2024年的776億美元增長至2029年的1605億美元,復合年增長率約15.6%。在中國市場,以收入計的半導體存儲產(chǎn)品市場預計將從2024年的420億美元增長至2029年的1113億美元,復合年增長率達21.5%。
在AI手機、AI PC、機器人、智能座艙等前沿應用中,存儲芯片的需求正在從“容量”向“性能+容量”雙輪驅(qū)動升級。晶存科技已為這些跨時代產(chǎn)品提供存儲方案,有望在AI端側(cè)智能的浪潮中持續(xù)受益。
公司此次赴港IPO,計劃將募集資金用于AI高性能存儲、自研主控芯片及車規(guī)級產(chǎn)品等前沿領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,并新建生產(chǎn)基地擴大產(chǎn)能。這意味著,上市后的晶存科技有望在技術(shù)迭代和產(chǎn)能擴張兩個維度上同步發(fā)力。
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五、C輪估值38.83億:資本市場的認可與期待
晶存科技的資本之路,已獲得多家知名機構(gòu)的背書。
截至2024年3月的C輪融資,公司投后估值約為38.83億元人民幣。上市前股東包括全志科技(持股3.45%)、達晨財智(4.28%)、上海臨芯(5.95%)等產(chǎn)業(yè)和財務資本。
公司曾于2025年9月首次遞表,后因滿6個月程序性失效。2026年3月31日,晶存科技二次遞表港交所,體現(xiàn)其登陸港股市場的堅定決心。
目前,全球存儲芯片行業(yè)仍處于景氣周期。小米集團合伙人盧偉冰今年3月曾預測,本輪由AI算力驅(qū)動的長周期行情預計將持續(xù)至2027年底。對于晶存科技而言,在行業(yè)景氣度高位沖刺IPO,無疑是把握融資窗口的明智之舉。
網(wǎng)友經(jīng)驗參考(不構(gòu)成任何投資建議,投資有風險,入市需謹慎):晶存科技屬于典型的“AI算力紅利+行業(yè)龍頭”成長標的。公司在全球LPDDR獨立廠商中的第一地位、2025年凈利890%的增速、以及AI驅(qū)動的千億級市場空間,構(gòu)成了核心投資邏輯。若發(fā)行估值較C輪38.83億元存在合理溢價,且國際配售獲得長線基金踴躍認購,暗盤及首日表現(xiàn)值得期待。核心看點在于:自研主控芯片在高端產(chǎn)品的滲透率提升與車規(guī)級產(chǎn)品的客戶拓展進度——前者決定技術(shù)護城河的深度,后者影響高端市場的成長空間。建議密切關(guān)注聆訊進度及正式招股書中的定價區(qū)間。
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六、操作前瞻圖:核心參數(shù)一覽
據(jù)港交所招股書及權(quán)威媒體報道,晶存科技港股IPO核心信息整理如下:
項目
核心數(shù)據(jù)/信息
招股時間待定
(2026年3月31日二次遞表,首次2025年9月已失效)
中簽結(jié)果公布
預計招股結(jié)束后7個工作日
暗盤交易時間
預計中簽日當日16:15-18:30
上市日期待定
(需通過港交所聆訊)
全球發(fā)售量
暫未披露
分配機制
國際配售占90%,香港公開發(fā)售占10%(可回撥至50%)
發(fā)行價區(qū)間暫未公布
(C輪投后估值38.83億元)
每手買賣單位待定入場費待定香港公開發(fā)售手數(shù)
視發(fā)行規(guī)模而定
香港公開發(fā)售貨量金額
待定
新股發(fā)行占比
預計10%-15%
募資總額
擬用于AI高性能存儲研發(fā)、自研主控芯片、車規(guī)級產(chǎn)品、產(chǎn)能擴張
總市值(港股)
C輪估值38.83億元,發(fā)行或存溢價
發(fā)行市盈率約4.4倍
(基于2025年凈利潤8.80億元及38.83億估值)
核心市場地位
全球LPDDR獨立廠商出貨量第一(2.6%);嵌入式存儲獨立廠商第二(1.6%)
2025年營收59.19億元
(同比+59.39%)
2025年凈利潤8.80億元
(同比+890%)
2025年毛利率22.5%
(2023年僅8.9%)
研發(fā)投入
三年累計2.31億元
控股股東
文建偉合計控制約55%股權(quán)
知名股東
全志科技(3.45%)、達晨財智(4.28%)、上海臨芯(5.95%)
基石投資人待定保薦/聯(lián)席保薦人招商證券國際、國泰君安國際綠鞋機制/穩(wěn)價人
(預期設置)
網(wǎng)友經(jīng)驗參考:這類“AI算力+存儲龍頭”標的,首日表現(xiàn)與發(fā)行折讓幅度及國際配售熱度強相關(guān)。核心看點在于:自研主控芯片在高端產(chǎn)品的滲透率提升與車規(guī)級產(chǎn)品的客戶拓展進度。作為全球LPDDR獨立廠商第一、2025年凈利暴增890%的存儲芯片龍頭,晶存科技的行業(yè)地位和AI驅(qū)動的成長邏輯值得關(guān)注。C輪估值38.83億元對應約4.4倍PE,遠低于行業(yè)平均水平,若發(fā)行定價合理且AI存儲需求持續(xù)釋放,估值修復空間值得期待。建議密切關(guān)注聆訊進度及正式招股書中的定價區(qū)間。
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