長鑫科技業績飆升引爆存儲產業鏈，券商研判：關注IPO擴產“黃金窗口”

財聯社5月18日訊（記者 王晨）長鑫科技于近期更新招股說明書并披露上半年業績預增超22倍，圍繞國產存儲龍頭及整個上游產業鏈的投資熱情被徹底點燃，從今日盤中股市表現來看，存儲芯片/半導體板塊集體沖高、產業鏈上游設備材料走強、大盤情緒明顯回暖。

在AI驅動全球存儲行業進入高景氣漲價周期的背景下，長鑫科技26Q1單季營收508億元、同比增719.1%，歸母凈利潤247.6億元、同比暴增1688.3%，26年上半年預計1100至1200億元營收、500至570億元歸母凈利潤，同比預增2244%~2544%。這驗證了公司盈利能力的爆發式增長，也標志國產存儲邁入業績兌現期。

除了長鑫科技驚人的速度兌現盈利能力，公司千億級別資本開支規劃也給市場帶來信心，將為國產半導體設備、材料和零部件廠商帶來歷史性機遇。

多家券商認為，存儲芯片正處于AI驅動的歷史性上行周期，國產DRAM產業迎來關鍵發展窗口。隨著長鑫科技IPO穩步推進、長江存儲招股在即，兩大國產存儲龍頭相繼沖刺資本市場，所募資金將有力支撐后續大規模產能擴張。

綜合來看，券商對于此次長鑫科技更新招股說明書的解讀有幾大關注點：

一是業績爆發式增長驗證AI驅動下的存儲高景氣周期，公司IPO進程確定性增強；

二是公司擬募資295億元用于技術升級與擴產，全球市場份額已躍居第四，技術進入“跳代”追趕階段；

三是圍繞兩存擴產主線的設備、材料、零部件等產業鏈環節，將在未來三到五年迎來訂單與業績的持續兌現期；

四是存儲缺貨預計延續至2027年，國產替代空間廣闊，代工及先進封測環節同步受益于技術升級與定制化趨勢。

業績超預期兌現

根據長鑫科技最新招股書披露的數據，公司2026年第一季度實現營收508億元，同比增幅高達719.1%，而歸母凈利潤更是達到247.6億元，同比激增1688.3%。這一增長勢頭在第二季度得以延續，公司預計2026年上半年整體營收將達到1100億至1200億元，同比增長613%至677%，歸母凈利潤預計在500億至570億元區間，同比增幅驚人，達到2244%至2544%。

長江證券指出，公司26Q1的收入及利潤均超預期，同時產能利用率也持續攀升，從2023年的87.06%升至2025年的95.73%，印證了其產銷兩旺的強勁態勢。

在業績的強力支撐下，長鑫科技的IPO進程被市場視為確定性事件。國盛證券詳細梳理了時間線：公司于2025年12月向上交所科創板提交IPO申請并獲受理，擬募集資金295億元，這一規模是科創板開板以來第二大IPO項目。盡管因財務資料過期于2026年3月出現技術性中止，但市場普遍預計，補充最新財務數據后，公司有望在2026年第二至第三季度盡快重啟申報，下半年掛牌上市的概率較大。

此次募資中，將有75億元用于量產線技術升級改造，130億元用于DRAM存儲器技術升級，另有90億元投向動態隨機存取存儲器的前瞻技術研發，國盛證券分析認為，這一募資規模為科創板開板以來第二大IPO項目，所募資金將有力支撐后續大規模產能擴張。而西部證券則強調，隨著公司產線建設穩步推進，整體產能將持續提升，預計將進一步提升在全球市場的競爭力。

技術追趕步入新階段

在業績爆發的背后，是長鑫科技在全球DRAM市場地位的歷史性突破。西部證券援引Omdia的數據指出，按照產能、出貨量和銷售額綜合統計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商，2025年第四季度的全球市場份額已增至7.67%。

招商證券也確認了這一數據，并指出隨著公司合肥一期、合肥二期及北京三條12英寸生產線的產能建設和產品迭代，其產能及產量均大幅提升，考慮到國內DRAM市場約占全球需求的25%以及公司現金流向好，其產能規模有望持續提升，進一步在全球競爭中擴大份額。

更為關鍵的是，長鑫科技在技術維度上正加速縮小與國際巨頭的差距。興業證券分析指出，公司于2024年推出新一代16GbDDR5產品，跳過了17nm節點直接采用16nm節點，實現了對海外廠商工藝差距的進一步縮小，并同時布局HBM以直面AI浪潮。

東方證券關注到，長鑫科技已完成從第一代到第四代工藝技術平臺的量產，以及從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品迭代，核心產品已達到國際先進水平。當前，國際領先的DRAM企業正面臨制程微縮的物理極限與成本劇增的挑戰，長鑫科技正積極推進4F2垂直溝道晶體管、CBA（CMOSdirectlyBondedtoArray）等新技術方案，這些領域國內外廠商均處于探索階段，為國產廠商提供了彎道超車的可能。

擴產浪潮確定性開啟

長鑫科技的千億級擴產計劃同樣值得關注，這將為國產半導體設備、材料和零部件廠商帶來歷史性機遇。數據顯示，公司2023年至2025年的資本性支出分別高達437億元、712億元和497億元，單座DRAM產線投資超百億美元，且隨著制程升級，設備投入將進一步攀升。

招商證券指出，國內存儲原廠擴產趨勢明確，國產化率有望持續提升，設備、零部件及材料的訂單增長趨勢明確。

具體來看，設備環節，隨著存儲產線擴產提速，前道及后道先進封裝設備受益最大；零部件環節，設備廠庫存處于低位，后續拉貨將帶動零部件廠商收入快速增長；材料環節，長鑫主要材料采購占比持續提升，2025年化學品、光阻劑、硅片采購占比分別為37.29%、12.16%和8.55%，國內材料產品工藝能力正不斷增強。

有券商指出，兩存（長鑫存儲與長江存儲）一旦完成上市，后續整體擴產將持續加速，首要任務是在5年內填補超100萬片的產能缺口，第二步則是在10年內再擴100萬片以參與全球競爭。未來3至5年，各家設備公司收入在2025年基礎上實現翻倍甚至數倍增長是大概率事件。

技術升級驅動代工與封測新增長

長鑫科技的擴產與技術演進，影響遠不止于傳統的設備材料環節，更在重塑整個半導體代工與封測格局。招商證券提出，存儲技術升級有望帶動CBA架構放量，同時存儲作為算力核心構成，其擴產將同步帶動偏先進邏輯工藝產能的提升。

此外，AI推理正驅動HBF等新型存儲產品開發，以填補DRAM與SSD之間的性能空缺，這對先進封裝提出了更高要求。隨著存儲定制化產品滲透率提高及長鑫擴產帶來的訂單外溢，封測環節將持續受益，深科技、匯成股份（鑫豐）、頎中科技成為機構普遍提及的標的。

在更宏觀的層面，券商普遍看好本輪由AI拉動的存儲大周期持續性。平安證券指出，中國DRAM市場規模約占全球四分之一，但三星、海力士、美光三家巨頭合計占據全球超90%份額，國產替代空間極為廣闊。

東方證券也強調，海外存儲巨頭重點布局高價值的HBM，在通用存儲領域產能釋放有限，供不應求的局面有望持續較長時間。國盛證券則預測，2025至2026年全球存儲芯片市場規模將分別達2116億和2948億美元，景氣周期有望延續至2027年甚至更久。

供需缺口延續至2027年

從更宏觀的產業周期視角來看，本輪存儲景氣上行遠未到終點。招商證券明確指出，當前存儲缺貨持續加劇，供應很難在短時間內大幅增加，預計供需缺口或將持續至2027年甚至更久，存儲合約價漲勢同樣將延續，產業鏈公司業績有望持續高增。

興業證券從需求、技術、資金三個維度分析后判斷，2026年將是國內存儲加速擴產的重要拐點。需求側，存儲漲價、全球存儲原廠持續上修資本開支已充分證明AI時代對存儲的爆發性需求；技術端，長鑫存儲進一步縮小與海外廠商工藝差距，同時布局HBM直面AI浪潮；資金端，隨著IPO融資落地，此前制約擴產的資本瓶頸將得到根本性緩解。