上海
1、半導體材料：AI帶動先進制程持續演進，半導體材料競爭壁壘明顯抬升
AI 算力、數據中心和智能終端的持續放量，推動全球半導體行業維持較高景氣水平。機構指出，與以往周期不同，本輪需求更多集中于高性能計算、先進存儲和高端邏輯芯片，對晶圓投入和制造復雜度提出更高要求，直接放大了對半導體材料的需求強度和穩定性。
SEMI預計，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1110萬片規模，對應2024-2028年期間CAGR約為7%。其中，增長的關鍵驅動力是7nm及以下先進制程產能的持續擴張。先進制程持續演進，材料競爭壁壘明顯抬升。
光大證券認為，相較設備環節，材料具備“消耗屬性+復購特征”，在行業景氣上行階段，訂單彈性和業績確定性更強，是本輪AI產業鏈中兼具成長性與防御屬性的重要方向。
A股上市公司中
江豐電子：公司主要聚焦于超高純金屬濺射靶材與半導體精密零部件的研發、生產與銷售，客戶多為世界一流芯片制造企業和半導體設備制造企業。
新萊應材：公司長期專注于高純及超高純潔凈應用材料的研發、制造與銷售，是國內為數不多同時覆蓋泛半導體、生物醫藥、食品安全三大領域的高潔凈應用材料制造商。
2、光纖：AI數據中心致光纖價格暴漲，交貨期限延長至20周以上
人工智能訓練和推理集群需要比傳統云基礎設施更密集的互聯架構，這讓用于數據傳輸的光纖陷入供不應求之中。據Rebio Group估計，今年北美光纖需求預計將增長22%至25%，而供應增長則僅有12%至19%。另據Data Center Dynamics報告稱，大批量買家的交貨周期已延長至20周，而小批量買家的交貨周期甚至長達一年。
東吳證券指出，目前光纖光纜基站建設和光纖到戶等傳統需求增量已經相對有限，但在全球AI投資加速下算力基礎設施需求的激增以及無人機等新興需求的驅動下，光纖光纜需求迎來了加速增長。一方面，近兩年生成式AI和大語言模型需求的爆炸式增長引發了全球范圍內的“算力軍備競賽”，對于算力基礎設施的需求進一步凸顯，而大規模數據中心之間的互聯互通催生了海量的光纖需求。另一方面，在低空經濟的持續發展下，光纖無人機應用得到了快速普及在近些年地緣政治復雜性進一步提升的背景下，對于光纖無人機的需求成為了光纖光纜長期需求增長的又一潛在增量。
A股上市公司中
信德新材：公司碳纖維制品目前已進入光伏、光纖、半導體、熱處理等領域并陸續通過驗證階段。其中，在光纖、光伏，熱處理領域驗證較順利，目前已經開始小批量供貨。
金信諾：公司從事基于“深度覆蓋”和“可靠連接”的全系列信號互聯產品的研發、生產和銷售。公司主要產品包括通信電纜及光纖光纜、通信組件及連接器、PCB系列、衛星及無線通訊產品。
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