芯擎科技汪凱：車規級芯片在端側智能體上更具優勢

端側智能的未來不在于單一芯片的峰值算力。

本文為IPO早知道原創

作者｜SY

“云端推理面臨成本高、網絡依賴強、延遲大、數據安全風險等瓶頸，而傳統端側設備受限于算力、存儲與功耗，難以支撐大模型落地。”芯擎科技創始人兼CEO汪凱指出，智能汽車作為端側AI規模最大的落地場景，既是車規級芯片最嚴苛的檢驗場，也讓車規芯片高算力、高帶寬、高安全的獨特優勢在端側智能體領域更加凸顯。

汪凱進一步指出，從存儲與帶寬架構、異構計算子系統、能效與熱設計、信息安全、功能安全與車規可靠性等方面建立的全方位優勢，是車規級芯片確保智能汽車安全、穩定、正確決策的核心。也正是這些優勢，使得車規級芯片正在從“智能駕駛”向“AI大腦”延伸。

這主要體現在：架構可復用，車規級芯片均采用7納米、5納米的主流制程，動輒1000TOPS級的AI算力可滿足多數云端和端側推理需求；市場驗證，高安全、高可靠、高帶寬通過市場充分驗證，實現了大規模化量產出貨，成熟度極高；而且，車規級芯片的應用廣泛，從汽車到各類機器人，同一芯片適配多種端側設備，可應對極端環境、高風險領域。

汪凱表示，芯擎科技在車規芯片領域積累的技術優勢和應用優勢，正在同源遷移至端側智能體。無論是存儲帶寬、異構計算、能效熱管理，還是信息安全、功能安全與車規級可靠性，車規芯片均可以滿足端側智能體對低時延、高穩定、高安全的嚴苛需求，讓端側智能體的決策更精準、運行更穩定、應用更安全。

芯擎科技是目前國內唯一大規模量產7納米座艙芯片的供應商，全球已有超百萬輛量產車型搭載其芯片；以高算力、高帶寬、高安全性能對標國際主流產品，關鍵指標達行業領先水平，擁有高可靠車規級和ASIL-D等級功能安全；芯片接口與算力可以靈活分配，可實現“智能座艙+智能駕駛+AI”三域融合；其產品服務于全球主流車廠、Tier1、軟件、算法等領域的合作伙伴，覆蓋工業機器人、具身智能、智能家居等端側應用場景。

據介紹，芯擎科技的產品包含多款芯片產品及多元計算平臺，包含智能座艙、智能駕駛、AI加速芯片、工業級芯片、SerDes等，覆蓋從入門級到旗艦級車型的各類需求。

截至目前，芯擎科技先后推出了車規級7納米“龍鷹”系列智能座艙SoC、“星辰”系列智能駕駛SoC、“天工”系列AI加速芯片、“龍鷹一號”工業級芯片、SerDes芯片，以及車規級5納米AI艙駕融合芯片“龍鷹二號”。

自2021年推出國內首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”以來，芯擎快速成為中國車規級座艙芯片的佼佼者，也是極少數同時覆蓋智能座艙和智能駕駛兩大領域關鍵SoC的本土供應商，現已有超百萬輛量產車型在全球上市。

2026年4月的北京車展上，芯擎科技發布了全新AI艙駕融合芯片“龍鷹二號”，該芯片CPU為360K DMIPS，GPU為2.8TFLOPS，支持DDR6/5x/5，有效帶寬為518GB。“龍鷹二號”實現旗艦級智能座艙、旗艦級AI座艙、高階艙駕融合、中階艙駕融合+AI、具身計算平臺等全場景覆蓋。據了解，2027年第一季度開始適配。

汪凱表示，端側智能的未來不在于單一芯片的峰值算力，而在于能否以車規級的可靠性、異構計算的靈活性以及生態協同的豐富性，支撐多樣化、高動態的端側場景。因此，在汽車之外，邊緣計算、端側推理、低延遲控制以及具身智能等應用紛紛為SoC開辟出新的需求藍海。

芯擎科技的全棧軟件工具鏈與開放的“大生態“體系，也為跨場景拓展提供了堅實支撐。芯擎方舟全場景智駕計算平臺覆蓋軟件和生態平臺，實現操作系統、系統軟件、中間件、算子算法庫、AI工具鏈、生態方案的多樣性。

目前，芯擎與大眾汽車、宇通客車、文遠知行、卓馭科技和仙工智能等達成戰略合作，基于自身多款芯片產品與多元計算平臺，助力客戶快速開發面向不同場景的智能終端。

汪凱稱，全球已經進入AI算力的爆發時代，芯片公司不僅是算力的提供商，更是中央計算平臺的設計者。芯擎科技自成立以來專注于車規芯片，正在大踏步地將車規級的硬核底蘊釋放到工業機器人、智能家居和具身智能等端側領域，試圖率先完成對AI全域應用場景的破局，成為端側智能的重要基石與最優算力平臺。

中國的AI算力需求呈現爆發式增長，端側智能是當前最大的應用場景。數據顯示，2024年-2026年，Token調用量從1千億增長至140萬億，2026年算力租賃市場規模為2600億元，端側市場規模總額約為8661億元。這些場景包括：工業機器人/具身智能、智能駕駛、智能可穿戴設備、智能家居和AGV智能倉儲等。

汪凱是在5月21日-22日于上海舉行的中國汽車工程學會主辦的智能網聯汽車技術年會（CICV）上發表的如上觀點。