光模塊、商業(yè)航天雙巨頭，霸榜全球第一！

來(lái)源：市場(chǎng)資訊

（來(lái)源：老張投研）

PCB，價(jià)值重塑！

高密度互聯(lián)、任意互聯(lián)、高多層技術(shù)的滲透，PCB在單顆GPU中的成本正迅速攀升。

據(jù)測(cè)算，在VR200機(jī)柜中PCB的價(jià)值量可達(dá)11.6萬(wàn)美元，相較GB300翻了2.33倍，在這場(chǎng)算力競(jìng)賽中，PCB的價(jià)值正被重塑。

這一變化實(shí)際上早有跡可循。

2025年全球PCB產(chǎn)值同比增長(zhǎng)15.4%，這是繼2021年以來(lái)再度回歸兩位數(shù)增長(zhǎng)，而這一增長(zhǎng)的核心推手來(lái)自多層板和HDI板。

2025年，多層板全球產(chǎn)值達(dá)330.91億美元，同比增長(zhǎng)18.2%，HDI產(chǎn)值為157.17億美元，同比增長(zhǎng)25.6%，為增速最快的兩大細(xì)分品類(lèi)。

行業(yè)轉(zhuǎn)型之際，景旺電子迎來(lái)身份轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵期。

消費(fèi)電子是PCB第一大需求來(lái)源，但景旺電子的崛起卻是源于汽車(chē)。

不同于消費(fèi)電子用PCB靠的是換機(jī)潮周期波動(dòng)大，汽車(chē)用PCB的數(shù)量和價(jià)值從出廠(chǎng)那一刻就已鎖定。

并且，隨著汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的滲透，單車(chē)用PCB的數(shù)量在提升，這意味著相比消費(fèi)電子汽車(chē)用PCB需求更穩(wěn)一些。

事實(shí)證明，景旺電子這一錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略沒(méi)有押錯(cuò)。

2023年，公司與英偉達(dá)就自動(dòng)駕駛領(lǐng)域達(dá)成合作，2024年公司躍升為全球第一大汽車(chē)PCB供應(yīng)商，客戶(hù)覆蓋全球前十大Tier1汽車(chē)供應(yīng)商中的7家。

2015年至2025年，景旺電子營(yíng)收從26.8億元穩(wěn)定增長(zhǎng)至153.1億元，十年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.05%。

但一招鮮難以吃遍天，汽車(chē)本身就是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)烈度高、對(duì)成本極為敏感的行業(yè)，所以汽車(chē)PCB固然需求穩(wěn)定，卻很難享受技術(shù)溢價(jià)帶來(lái)的超額利潤(rùn)。

2025年，景旺電子實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)12.31億元，同比微增5.30%，2026年第一季度則同比下滑28.37%，與勝宏科技、滬電股份、生益電子等同行形成強(qiáng)烈反差。

究其原因，在于勝宏科技、滬電股份、生益電子高端產(chǎn)品的放量。

2025年，生益電子服務(wù)器產(chǎn)品營(yíng)收占比超60%，滬電股份高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)相關(guān)PCB產(chǎn)品營(yíng)收同比增速達(dá)109.89%。

對(duì)于景旺電子而言，從汽車(chē)電子巨頭向高端PCB廠(chǎng)商進(jìn)階已是必然。

2025年，景旺電子開(kāi)始密集擴(kuò)產(chǎn)。最突出的一點(diǎn)是，8月公司宣布投入50億元擴(kuò)充珠海金灣基地產(chǎn)能，進(jìn)一步聚焦于高階HDI印制電路板。

同年，公司購(gòu)建固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金達(dá)27.68億元，同比增幅接近50%，2026年第一季度公司資本開(kāi)支同比激增128.91%。

伴隨資本投入的加大，目前珠海金灣基地已有部分產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)，HDI產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)2026年進(jìn)行中試產(chǎn)。

然而，擴(kuò)充高端產(chǎn)線(xiàn)已成為全產(chǎn)業(yè)鏈的共同選擇，僅勝宏科技一家2026年投資計(jì)劃就達(dá)200億元。

歷史經(jīng)驗(yàn)告訴我們，一旦行業(yè)開(kāi)始大面積擴(kuò)產(chǎn)，價(jià)格戰(zhàn)就不可避免，尤其是制造業(yè)。

既如此，景旺電子這一步走錯(cuò)了嗎？

這里需要解開(kāi)一個(gè)誤解，提到擴(kuò)產(chǎn)我們常常將其與產(chǎn)能過(guò)剩、價(jià)格戰(zhàn)掛鉤，事實(shí)上產(chǎn)能是否過(guò)剩不僅取決于需求，還取決于擴(kuò)的是低端產(chǎn)能還是高端產(chǎn)能。

因?yàn)椋叨水a(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，且需要經(jīng)過(guò)客戶(hù)認(rèn)證和產(chǎn)能爬坡兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并非像低端產(chǎn)能一樣今天擴(kuò)產(chǎn)明天就能釋放。

2026年是高端PCB產(chǎn)能密集投入的一年，一般來(lái)說(shuō)高端品擴(kuò)產(chǎn)周期在2年左右，這意味著供給或?qū)⒃?028年集中釋放。

從需求端看，本輪擴(kuò)產(chǎn)潮的主要驅(qū)動(dòng)方是AI。以亞馬遜為例，其預(yù)計(jì)2026年資本支出約2000億美元，并且主要投向AI基建，覆蓋數(shù)據(jù)中心、芯片以及設(shè)備等環(huán)節(jié)。

另一個(gè)變化是日益劇增的Tokens，也就是大模型處理文字的單元，Tokens消耗量越大，需要的算力就越大。

而PCB作為電子之母是電子元器件互聯(lián)的重要載體，由此一條需求鏈條便清晰可見(jiàn)“Tokens激增→算力投資上升→PCB需求”。

所以對(duì)景旺電子來(lái)看，問(wèn)題不是要不要擴(kuò)產(chǎn)，而是公司是否有足夠的高端產(chǎn)能承接需求，以及靠產(chǎn)能能否補(bǔ)齊與同行的差距。

2020-2025年，景旺電子研發(fā)費(fèi)用累計(jì)額為36.47億元，研發(fā)費(fèi)用率自2021年的4.8%持續(xù)提高至2025年的6.07%。

這筆錢(qián)投下去，景旺電子補(bǔ)齊了40層以上HLC板、6階22層HDI板等高端板以及M7至M9級(jí)等材料量產(chǎn)的能力。

客戶(hù)方面，早年間公司曾與AMD、英特爾、中際旭創(chuàng)達(dá)成合作，為其積累了一定的客戶(hù)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

2025年，公司進(jìn)一步拓展了服務(wù)器、交換機(jī)與光模塊客戶(hù)，目前景旺電子800G和1.6T光模塊用PCB開(kāi)始出貨。

反饋在業(yè)務(wù)創(chuàng)收上，2025年前三季度，公司通信與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域營(yíng)收達(dá)10.48億元，同比增長(zhǎng)62.1%，HDI板營(yíng)收8.78億元，同比增長(zhǎng)55.3%。

此外，高端產(chǎn)品線(xiàn)正逐步釋放盈利空間，2023年公司HDI板毛利率僅僅只有1.5%，2025年前三季度已提高到了21.6%。

事實(shí)證明，業(yè)務(wù)起量后，前期的設(shè)備投入、工藝投入、客戶(hù)認(rèn)證等成本將被稀釋?zhuān)麧?rùn)空間被打開(kāi)。

特別地，全球PCB競(jìng)爭(zhēng)格局看，企業(yè)與企業(yè)之間份額差距并不大，2024年臻鼎科技以7.3%的市占率位居全球第一，與第二名的欣興電子分差不到3個(gè)百分點(diǎn)。

相比覆銅板、電子布高度集中的市占率，PCB企業(yè)靠技術(shù)、產(chǎn)能和客戶(hù)很容易彎道超車(chē)。

除此之外，景旺電子身上有一個(gè)區(qū)別于同行的差異—商業(yè)航天用PCB。

景旺電子主要競(jìng)爭(zhēng)力在相控陣?yán)走_(dá)板，也就是將負(fù)責(zé)發(fā)射和接收電磁波的雷達(dá)部件固定在PCB上，實(shí)現(xiàn)信號(hào)收發(fā)。當(dāng)前景旺電子相關(guān)產(chǎn)品已完成批量出貨。

總之，AI正席卷PCB，行業(yè)開(kāi)始從傳統(tǒng)電子制造向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)變。

景旺電子恰好站在了轉(zhuǎn)型的十字路口，過(guò)去一年其建廠(chǎng)、研發(fā)、客戶(hù)拓展、赴港上市，每一步都在向高端制造邁進(jìn)。

眼下景旺電子需要做的是在行業(yè)擴(kuò)張潮中完成高端產(chǎn)品線(xiàn)的搭建，將產(chǎn)能如期轉(zhuǎn)化為利潤(rùn)流入。

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