高端銅箔(HVLP極低輪廓)
銅冠銅箔:國內唯一HVLP1-4代全譜系量產;綁定英偉達/生益科技;2026年AI銅箔產能3萬噸,訂單排至年底。
德福科技:HVLP4/5全球第二;70%供貨英偉達,谷歌/AMD認證;2026年高端產能滿產,訂單同比+60%。
隆揚電子:HVLP5++(Rz≤0.2μm)全球唯一;臺光電M9平臺100%采用;長協鎖定70%產能。
二】、高端HDI階板(AI服務器)
勝宏科技:全球獨供英偉達GB300 OAM5階HDI;Rubin架構57層HDI唯一量產;英偉達訂單占AI業務70%,2026-2027產能排滿。
滬電股份:英偉達GB300/Rubin78層M9背板核心供應商(市占≈40%);特斯拉Dojo16層HDI獨家/核心;谷歌TPU-v6集群HDI份額≈30%。
深南電路:通信PCB+封裝基板雙龍頭;英偉達/長鑫存儲綁定;高端基板訂單排至2027年。
三】、高端電子布(Low-Dk/T-glass)
宏和科技:4μm極薄布全球龍頭;英偉達+臺積電雙認證;黃石/四川基地年產能1.224億米,T布月產100-120萬米,訂單全來自英偉達/臺積電。
菲利華:石英Q布國內唯一;英偉達Rubin獨家認證;與生益科技簽800萬米框架,2026年Q布產能2000萬米,全鎖定。
生益科技:大陸唯一英偉達M9/M10認證;“電子布+銅箔+覆銅板+PCB”全鏈條;M9石英基低損耗CCL認證通過。
四】、高端鈷針(PCB鉆針,AI服務器M8/M9專用)核心龍頭與訂單
一、全球絕對龍頭:鼎泰高科
產能:全球第一,月產1.2-1.3億只,年產約18億支;50億智能制造基地擴產中。
訂單:AI高端鈷針滿產滿銷,交付周期3-6個月;英偉達/勝宏科技/滬電股份核心供應商,訂單占比70%+。
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技術:50倍長徑比、0.1mm微鉆、金剛石涂層;M9板材壽命800-1000孔,對標日系。
份額:全球市占28.9%,國產AI鈷針市占40%
2、金剛石鈷針(下一代)龍頭:四方達
技術:國內唯一CVD金剛石涂層鉆針;M9板材萬孔級壽命,是傳統鈷針的10倍。
訂單:英偉達認證通過,2026年Q2批量供貨;長協鎖定60%產能,交期6個月+。
產能:月產50萬只金剛石鉆針,2026年底擴至100萬只。
五】、訂單核心特征(2026年)
交期:高端鈷針3-6個月;金剛石鈷針6-12個月。
價格:傳統鈷針**+100%-200%;金剛石鈷針單價50-100元/支**(傳統5元/支)。
缺口:2026年全球高端鈷針缺口40%;金剛石鈷針缺口80%。
認證:英偉達/臺積電認證周期6-12個月,頭部客戶認證壁壘高。
AI服務器PCB從16層→40-78層,M9板材硬度↑3倍,鈷針壽命↓70%,單GPU用量↑4-8倍;疊加高端鎢鋼棒+鈷粉緊缺,量價齊升+供給壟斷,龍頭訂單高度鎖定。
交期:高端電子布18個月+;HVLP銅箔3-6個月;高階HDI6-9個月。
鎖定:長單普遍鎖定至2026年底-2027年,核心客戶(英偉達/臺積電)占比50%-70%。
缺口:HVLP銅箔缺口40%-48%;高端電子布缺口6.1%(2026)、10%+(2027)。
以上內容純屬個人觀點!不作為投資依據!基本都是圍繞Ai算力PCB板,注意節奏,倉位里面持有長線可以帶過。
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